Компания Archos выпустила «разогнанную» версию планшета Archos 101 G9. Модель с припиской Turbo в названии предназначена для европейского рынка.
Двухъядерный процессор планшета Archos 101 G9 Turbo работает под управлением Android 3.2 Honeycomb на частоте 1,2 ГГц, тогда как у обычного варианта частота равна 1,0 ГГц. Кроме того, объем флэш-памяти увеличен с 8 до 16 ГБ.
Остальные характеристики остались без изменений. Планшет имеет экран размером 10,1 дюйма и разрешением 1280 x 800 пикселей. Оснащение включает беспроводной интерфейс Wi-Fi 802.11 b/g/n. Цена «разогнанной» модели равна 350 евро, а обычной — 300.
Источник: Archos
Южнокорейский электронный гигант первым в мире приступил к серийному выпуску жидкокристаллических панелей со встроенными оптическими датчиками. Панели размером 40 дюймов, в которых применена технология «Optical Sensor in Pixel», начали сходить с конвейеров Samsung Electronics в ноябре.
Суть вышеупомянутой технологии заключается в способности обнаруживать отражения объектов, находящихся перед экраном, с помощью инфракрасных сенсоров, встроенных прямо в панель. Наличие оптического сенсора в каждом пикселе позволяет реализовать более точное сенсорное управление, чем в современных сенсорных экранах.
По словам производителя, панель Optical Sensor in Pixel может фиксировать более 50 прикосновений одновременно, поддерживает видео высокой четкости в формате Full HD и имеет широкие углы обзора. Закаленное стекло панели выдерживает внешнюю нагрузку до 80 кг.
В качестве примера применения 40-дюймовой панели Optical Sensor in Pixel компания приводит интерактивный «стол» Samsung SUR40 for Microsoft Surface — показанный на иллюстрации персональный компьютер в форме стола, созданный совместно специалистами Samsung Electronics и Microsoft. Прием предварительных заказов на Samsung SUR40 начался в ноябре.
Источник: Samsung Electronics
Как свидетельствуют подсчеты аналитиков IHS iSuppli, по итогам прошлого квартала компания Lenovo опередила компанию Dell и стала второй среди поставщиков персональных компьютеров.
Количественным выражением успеха Lenovo является отгрузка 12,5 млн. компьютеров, что на 14,5% больше, чем во втором квартале, когда китайский производитель выпустил 10,9 млн. ПК. Отметим, что рост рынка в целом за квартал составил лишь 5,5%. В результате доля рынка, принадлежащая Lenovo, увеличилась с 12,8% до 13,9%.
Первое место сохранила за собой компания HP. Ей удалось увеличить объем поставок с 15,4 до 16,3 млн. штук или на 5,9%, что примерно соответствует росту всего рынка. Сейчас HP принадлежит 18% рынка.
Напомним, HP рассматривала возможность ухода с рынка ПК, однако после смены руководства решено было сохранить соответствующее подразделение в составе компании.
Замыкает тройку лидеров компания Dell с долей в размере 12,5%, соответствующей поставкам в объеме 11,3 млн. компьютеров. За ней следуют компании Acer (10,5%, 9,5 млн.) и ASUSTeK Computer (6,6%, 5,9 млн.).
Суммарный объем поставок составил 90,4 млн. готовых ПК, что на 2,6% больше, чем год назад.
Источник: IHS iSuppli
На сайте Nikon появилось четвертое по счету сообщение о ситуации в Таиланде. Как мы уже сообщали, расположенное здесь производство Nikon сильно пострадало от наводнения. Его работа была остановлена.
По новым данным, 26 ноября была завершена откачка воды на участке, где расположена фабрика. Это позволило Nikon направить все силы на восстановление инфраструктуры и оборудования, в расчете на частичное восстановление работы в январе 2012 года. Альтернативное ограниченное производство на мощностях неназванного партнера компании в Таиланде удалось начать раньше срока — таким образом, производитель подтвердил ранее появившуюся информацию. Компания уточняет, что «поставки некоторых моделей зеркальных камер и сменных объективов начались 30 ноября».
Оценка потерь в результате стихийного бедствия осталась прежней — компания ожидает, что за отчетный период, который завершится 31 марта будущего года, они составят 65 млрд. иен. Не изменился и срок окончательного восстановления объемов производства зеркальных камер и сменных объектив — март 2012 года.
Источник: Nikon
Показанное на иллюстрациях устройство пока существует только в виде проекта, но его создатели полны решимости довести Crypteks USB Key до стадии коммерческого продукта.
Разработка представляет собой флэш-накопитель с интерфейсом USB. От других похожих изделий Crypteks USB Key отличается наличием механической защиты: по сути, сам накопитель является частью кодового замка, так что для получения доступа к информации сначала придется обойти механическую защиту. На этом заботы о безопасности информации не ограничиваются — содержимое накопителя аппаратно шифруется по алгоритму AES.
Предполагается выпуск «флэшек» объемом 4, 8 и 16 ГБ. Они будут оснащены интерфейсом USB 2.0. Скорость чтения — до 24 МБ/с, записи — до 10 МБ/с.
Длина алюминиевого корпуса примерно равна 8 см, диаметр — 2,7 см.
Источник: Crypteks
Как сообщает источник, в марте 2012 года компания AMD начнёт массовое производство гибридных процессоров (APU) под кодовым названием Trinity. Устройства, рассчитанные на выпуск по 32-нанометровой технологии, получат до четырёх x86-совместимых ядер Piledriver, графическое ядро Radeon HD 7000 с поддержкой DirectX и контроллер памяти DDR3.
Изначально будут выпущены модели серий A10-5700, A8-5500, A6-5400 и A4-5300. Все эти семейства объединяет значение TDP 65 Вт. Немногим позже, в мае, компания выпустит более производительные модели серий A10-5800 и A8-5600 с уровнем TDP, равным 100 Вт. Неясно, будут ли все модели представлены одновременно или также с двухмесячной задержкой.
До премьеры APU Trinity компания успеет обновить существующую линейку Llano новыми решениями: A8-3820, A6-3620 и A4-3420, а также A8-3870K и A6-3670K с разблокированным множителем. Новинки увидят свет в январе будущего года.
Источник: X-bit labs
Компания Corsair объявила о выпуске линейки высокопроизводительных комплектов памяти для мобильных ПК. Новые комплекты Vengeance состоят из модулей памяти DDR3 SODIMM, работающих на частоте 1600 и 1866 МГц.
По мнению производителя, они представляют собой идеальное решение для ноутбуков на базе процессоров Intel Core второго поколения. Первоначально комплекты памяти Vengeance будут доступны только в таких конфигурациях:
Рабочее напряжение модулей оперативной памяти составляет 1,5 В.
Источник: Corsair
Помимо оптимистичных оценок о снижении цен на ультрабуки, президент компании Acer Джим Вонг (Jim Wong) подтвердил слухи о грядущем выпуске планшета Iconia Tab на платформе NVIDIA Tegra 3. Четырёхъядерная модель, которая составит конкуренцию планшету ASUS Eee Pad Transformer Prime, увидит свет в начале 2012 года.
Господин Вонг напомнил, что Acer была второй компанией после Motorola, выпустившей планшет под управлением ОС Android 3.1 (Honeycomb), и она не собирается сдавать позиции. Кроме того, глава Acer подчеркнул, что компания намерена продвигать планшеты как с Android, так и с Windows.
Можно предположить, что новинка будет представлена на ежегодной выставке CES в январе или на мероприятии Mobile World Congress в феврале. Наряду с Acer, свои разработки должны представить компании Samsung и Lenovo.
Источник: T3
Несмотря на то, что до выпуска 22-нанометровых процессоров Ivy Bridge остается еще как минимум два квартала, в Сети появились неофициальные, но довольно подробные данные сразу о 18 представителях нового семейства. Благодарить за «утечку», как обычно в таких случаях, приходится китайских товарищей.
Все процессоры серии Intel Core i7 третьего поколения, упоминаемые источником, имеют четыре вычислительных ядра и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, а также поддержку технологий Hyper-Threading и Turbo Boost. В активе процессоров Core i5 (за исключением двухъядерного Core i5-3470T) — те же четыре ядра и поддержка Turbo Boost, однако объем кэш-памяти меньше (6 МБ), а поддержки Hyper-Threading нет (опять же, за исключением Core i5-3470T).
Что касается встроенных GPU, то их будет две разновидности: HD 4000 и HD 2500. Первый войдет в конфигурацию всех моделей семейства Core i7, а также окажется в составе моделей Core i5-3475S и i5-3570K, все остальные CPU, фигурирующие в отчете, довольствуются HD 2500. Номинальные тактовые частоты обоих графических ускорителей одинаковы — 650 МГц, а вот максимальные чуть разнятся: 1,05, 1,1 или 1,15 ГГц в зависимости от процессора.
Целиком таблица спецификаций восемнадцати представителей линейки Ivy Bridge выглядит следующим образом:
Модель | Тактовая частота , ГГц | Объем кэш-памяти, МБ | Количество ядер/потоков | Частота в режиме Turbo Boost, ГГц | GPU | Тактовые частоты GPU, МГц | TDP, Вт |
Core i7-3770K | 3,5 | 8 | 4/8 | 3,9 | HD 4000 | 650/1150 | 77 |
Core i7-3770 | 3,4 | 8 | 4/8 | 3,9 | HD 4000 | 650/1150 | 77 |
Core i5-3570K | 3,4 | 6 | 4/4 | 3,8 | HD 4000 | 650/1150 | 77 |
Core i5-3570 | 3,4 | 6 | 4/4 | 3,8 | HD 2500 | 650/1150 | 77 |
Core i5-3550 | 3,3 | 6 | 4/4 | 3,7 | HD 2500 | 650/1150 | 77 |
Core i5-3470 | 3,2 | 6 | 4/4 | 3,6 | HD 2500 | 650/1100 | 77 |
Core i5-3450 | 3,1 | 6 | 4/4 | 3,5 | HD 2500 | 650/1100 | 77 |
Core i5-3330 | 3,0 | 6 | 4/4 | 3,2 | HD 2500 | 650/1050 | 77 |
Core i7-3770S | 3,1 | 8 | 4/8 | 3,9 | HD 4000 | 650/1150 | 65 |
Core i5-3770T | 2,5 | 8 | 4/8 | 3,7 | HD 4000 | 650/1150 | 45 |
Core i5-3570S | 3,1 | 6 | 4/4 | 3,8 | HD 2500 | 650/1150 | 65 |
Core i5-3570T | 2,3 | 6 | 4/4 | 3,3 | HD 2500 | 650/1150 | 65 |
Core i5-3550S | 3,0 | 6 | 4/4 | 3,7 | HD 2500 | 650/1150 | 65 |
Core i5-3475S | 2,9 | 6 | 4/4 | 3,6 | HD 4000 | 650/1150 | 65 |
Core i5-3470S | 2,9 | 6 | 4/4 | 3,6 | HD 2500 | 650/1100 | 65 |
Core i5-3450S | 2,8 | 6 | 4/4 | 3,5 | HD 2500 | 650/1100 | 65 |
Core i5-3470T | 2,9 | 3 | 2/4 | 3,6 | HD 2500 | 650/1100 | 35 |
Core i5-3330S | 2,7 | 6 | 4/4 | 3,2 | HD 2500 | 650/1050 | 65 |
Согласно ранее полученным данным, Ivy Bridge дебютируют в апреле следующего года. Сначала Intel представит CPU Core i5 и i7 третьего поколения для настольных систем, а также мобильные процессоры линейки Core i7.
Источники: Corescn.com, Computerbase
Компания Colorful анонсировала свой первый корпус категории RTX (Reversed Technology eXtended) под названием Cable-Routing King C2, который отличается от большинства корпусов хоть и нетрадиционной, но весьма рациональной ориентацией системной платы.
По словам производителя, такое расположение решает проблему нехватки длины кабеля питания процессора и обеспечивает лучший отвод тепла от видеокарты. Для выветривания горячего воздуха из корпуса в верхней панели проделаны поперечные щели.
Место для блока питания предусмотрено в нижней части корпуса и снабжено пылевым фильтром. Отверстия в лотке системной платы, который зачем-то окрашен в ярко-красный цвет, способствуют аккуратной укладке кабелей и упрощают установку кулера.
В корпусе имеется три отсека для оптических приводов, которые не требуют применения инструментов, восемь посадочных мест для жёстких дисков и семь заглушек на задней панели под платы расширения. Размеры корпуса равны 468 х 190 х 466 мм.
Источник: techPowerUp!
В середине октября компания Seagate Technology, являющаяся одним из крупнейших поставщиков накопителей на жестких магнитных дисках, предупредила о возможном дефиците этой продукции из-за наводнения в Таиланде.
На этой неделе был опубликован обновленный финансовый прогноз Seagate до конца 2011 года и на первый квартал 2012 календарного года, в котором производитель еще раз подтвердил свои опасения относительно дефицита HDD.
Как сказано в пресс-релизе, «компания придерживается мнения, что вследствие разрушительных последствий наводнения в Тайланде и влияния сложившейся ситуации на отрасль производства дисковых накопителей, поставки жестких дисков будут существенно ограничены в течение нескольких кварталов».
По оценке Seagate, в текущем квартале объем поставок в масштабе всей отрасли составит около 110-120 миллионов устройств.
Из этого числа компания предполагает выпустить примерно 43 миллиона накопителей. Производственные мощности Seagate в Таиланде не были серьезно повреждены вследствие наводнения, так что фактором, ограничивающим возможности компании по производству жестких дисков, является нестабильность поставок компонентов сторонними производителями.
В Seagate полагают, что в этих условиях некоторые компании будут производить накопители из меньшего количества компонентов или более низкой емкости, чтобы увеличить объемы выпуска. Интересно, что, по мнению других источников, дефицит комплектующих, напротив, в первую очередь, затронет HDD меньшего объема.
До конца года компания планирует закрыть сделку по приобретению подразделения по производству жестких дисков Samsung.
Источник: Seagate
Компания NXP Semiconductors представила серию микроконтроллеров LPC11U2x на базе процессора ARM Cortex-M0 с интегрированными драйверами USB. Новинка предоставляет надёжный и простой в использовании программный интерфейс (API), позволяя за несколько минут реализовать поддержку USB.
В расширяемый набор встроенных драйверов входят Human Interface Device (HID), Mass Storage Device Class (MSC) и Communication Device Class (CDC). Возможности драйвера могут быть дополнены с помощью открытой полнофункциональной USB-библиотеки NXP, которую можно найти на сайте компании.
Микроконтроллеры серии LPC11U2x имеют следующие характеристики:
Устройства также имеют интегрированные профили управления питанием, которые можно настроить для любого энергопотребления системы, что даёт возможность обеспечить оптимальные уровни потребления энергии в активном режиме при минимальной модификации приложений.
В дополнение к существующей платформе LPCXpresso компания NXP создала новую плату mbed. В инструментальном средстве быстрого создания прототипов, спонсируемом компанией ARM, расширена поддержка облегченного онлайн-компилятора и набора C/C++ microcontroller SDK для LPC11U24.
Рекомендованная цена модели LPC11U23FBD48/301 в корпусе LQFP48 с 24 КБ флэш-памяти, 8 КБ памяти SRAM и 1 КБ памяти EEPROM составляет $1,53 (в партиях от 10000 штук). Версии с большим объёмом флэш-памяти будут доступны в первом квартале 2012 года.
Источник: NXP
Президент компании Acer Джим Вонг (Jim Wong) высказал предположение, что во втором квартале 2012 года ультрабуки подешевеют с $1000 до $800, а в 2013 году – и вовсе до $500.
Цены будут снижаться по мере того, как данная категория мобильных ПК будет становиться всё более массовой. На данный момент Acer ежемесячно отгружает на рынок порядка 100 тысяч ультрабуков и надеется завершить текущий год на отметке 250-300 тысяч выпущенных устройств.
Что касается проблем с нехваткой жёстких дисков вследствие недавнего наводнения на Тайване, господин Вонг полагает, что его компанию в четвёртом квартале коснётся дефицит в 10-15%, в то время как другие производители ПК дают более пессимистичные оценки.
На руку Acer сыграло принятое по втором квартале решение снизить уровень складских запасов с 80 до 20-30 дней. Тем не менее, было решено поднять на 2-3% цены на ноутбуки, которые будут выпущены в декабре, чтобы частично скомпенсировать повышение стоимости HDD.
Ведущие производители также надеются, что дополнительно снизить цены на ультрабуки на 5-10% также помогут маркетинговые субсидии Intel, нацеленные на продвижение новой платформы.
Источник: DigiTimes
Источник подтвердил и дополнил ранее опубликованные сведения о планах Intel в области процессорных архитектур на ближайшие годы. За пять лет компания представит восемь разработок, придерживаясь привычного цикла «тик-так». Пять из восьми архитектур относятся к высокопроизводительному сегменту, а три — к мобильному, где упор делается на однокристальные системы.
Как известно, вслед архитектурой Sandy Bridge выйдет Ivy Bridge — ее улучшенная версия, рассчитанная на выпуск по 22-нанометровой технологии. Ее заметными отличиями будет поддержка графическим ядром API DirectX 11 и OpenCL 1.1, а также повышенная производительность.
На 22-нанометровую технологию будут рассчитаны и процессоры Haswell. Эта кодовое имя имеет богатую историю. Сначала оно обозначало одного их преемников Tejas, представителя архитектуры NetBurst (выпуск был отменен). Позже предполагалось, что Haswell станет вторым, а затем — и первым продуктом Intel с интегрированной графикой Larrabee. Таким образом, сейчас под именем Haswell скрывается уже четвертый проект, утверждает источник.
Основные усилия при разработке Haswell направлены на оптимизацию энергопотребления и повышение производительности в заданных рамках TDP.
Следующими выйдут 14-нанометровые процессоры Broadwell с поддержкой DirectX 11.1 и оптимизацией для Windows 8.
Начиная с Haswell, Intel разделит продукты на процессоры и однокристальные системы, которые можно считать отдельными архитетурами. Точнее говоря, в случае мобильной версии Haswell правильнее говорить об однокорпусной системе — (Multi-Chip Module, MCM), где кристаллы CPU и PCH находятся на общей плате. Мобильная версия Haswell будет иметь 947 контакта, а настольная — 1150. Такой же подход будет действовать и в случае Broadwell. Вместе с тем, степень интеграции Broadwell будет выше — в состав однокристальной системы войдут контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0.
Наконец, в 2015 году выйдет Skylake (14 нм), а в 2016 году — ее «сжатая» версия Skymont (11 нм). Данных об этих разработках пока нет, известно лишь, что ядра CPU и GPU будут совершенно новыми и будут работать, как единое целое.
Источник: bsn
Хотя такие производители, как Acer, ASUSTeK Computer и Toshiba уже представили свои ультрабуки, компании Micro-Star International (MSI) и Gigabyte Technology пока не имеют планов по выпуску мобильных компьютеров этой категории. Причиной отраслевые источники называют убыточность MSI и Gigabyte в сегменте обычных ноутбуков.
Успехи подразделения, выпускающего системные платы, позволяют MSI вести в целом положительный баланс, но в планах компании уже произошли соответствующие корректировки: в будущем MSI сосредоточится на игровых ноутбуках.
Что до Gigabyte, эта компания не собирается уходить с рынка «гражданских» ноутбуков, но и спешить с ультрабуками пока не будет. Ее основная ставка связана с серией нотбуков Booktop, комплектуемых стыковочной станцией, уверяет источник.
Источник: DigiTimes
В распоряжение источника попали фрагменты презентации, разосланные компанией Intel своим партнерам, производителям ПК и дистрибьюторам, на которых запечатлены ожидания компании касательно грядущих процессоров Core третьего поколения, также известных под кодовым названием Ivy Bridge.
Как видно из представленных материалов, компания возлагает большие надежды на новые продукты. Сравнение процессоров Core i7-3770 и Core i7-2600 показало, что новинка превосходит своего предшественника во всех категориях. Оба процессора работают на тактовой частоте 3,4 ГГц, имеют по четыре ядра с поддержкой Hyper Threading и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня.
Численно превосходство выражается следующими значениями:
Заслугой этому является ряд новшеств в процессорном и графическом ядре, в первую очередь – переход на 22-нанометровую микроархитектуру и транзисторы Tri-Gate.
Дебют процессоров Ivy Bridge ожидается во втором квартале 2012 года.
Источник: Xbit Labs
На этой неделе прозвучали слова представителя AMD, которые наиболее склонные к творчеству тематические ресурсы поспешили интерпретировать, как решение уйти с рынка x86-совместимых процессоров и переключиться на использование архитектуры ARM.
На самом деле, все, конечно, не так. Вот, что сказал Майк Сильверман (Mike Silverman), спикер AMD: «Мы находимся в переломной точке. Все мы должны распрощаться со старым мышлением «AMD против Intel», поскольку теперь дело будет не в этом».
Хотя господин Сильверман не стал уточнять, какова стратегия AMD, последние действия компании указывают на желание сделать бизнес более эффективным и уделить больше внимания решениям для набирающего популярность мобильного рынка.
Согласно последующему комментарию AMD, который приводит один из источников, компания остается приверженной архитектуре x86, а ключевые направления развития продиктованы растущей популярностью устройств с малым энергопотреблением и облачных вычислений.
Отметим, что важнейшим активом AMD является наличие мощного графического подразделения, что позволило предложить рынку гибридные процессоры — принципиально новые продукты, объединяющие на одном кристалле x86-совместимый CPU и GPU с поддержкой DirectX 11 «дискретного класса».
Источники: techPowerUp, The Verge
С ультрабуками связывают свои надежды на оживление рынка производители ПК. Улучшить показатели производительности и автономности этих компьютеров помогает, в том числе, применение твердотельных накопителей. Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска SSD с интерфейсом Mini-Serial ATA (mSATA), специально предназначенных для применения в ультрабуках и ультратонких ноутбуках.
Накопители Samsung mSATA SSD будут доступны в четырех вариантах объема: 256, 128, 64 и 32 ГБ. Их габариты составляют 50,95 x 30 x 3,8 мм, а масса примерно равна 8 г.
Устройства входят в семейство Samsung PM830. В них используется флэш-память NAND производства Samsung с интерфейсом Toggle DDR, выпускаемая по техпроцессу 20-нанометрового класса.
Применение контроллеров SATA 6 Гбит/с собственной разработки Samsung позволило обеспечить скорость последовательного чтения и записи на уровне 500 и 260 МБ/с соответственно.
К другим достоинствам Samsung mSATA SSD можно отнести поддержку шифрования по алгоритму AES с 256-разрядным ключом.
Источник: Samsung Electronics
Наступление стереоскопических мониторов продолжается. Модель Acer HR274H, показанная на иллюстрации, способна самостоятельно в реальном времени преобразовать поступающее изображение в стереоскопическое. Стереоскопическое изображение, формируемое на экране Acer HR274H, рассчитано на просмотр с помощью пассивных очков (очки входят в комплект). Конечно, режим 3D можно отключить и пользоваться HR274H, как обычным 27-дюймовым монитором.
Разрешение экрана HR274H равно 1920 х 1080 пикселей, тип панели — TN. Светодиодная подсветка обеспечивает максимальную яркость 250 кд/кв.м. Значение динамической контрастности заявлено равным 100000000:1. Углы обзора составляют 170° и 160° (горизонтальный и вертикальный соответственно). Время реакции пикселя равно 2 мс.
Монитор имеет два входа HDMI 1.4a и один вход VGA. Подставка обеспечивает изменение угла наклона в пределах ±30°. Монитор оснащен встроенными громкоговорителями 2 х 2 Вт. Потребляемая мощность изделия равна 27,50 Вт. В спящем режиме она падает до 1,4 Вт, а в режиме ожидания — до 0,6 Вт.
При габаритах 648,1 x 468,5 x 192 мм монитор весит 6 кг. Цена новинки — $599.
Источник: Acer
Как ожидается, вслед за серверной платформой Romley компания Intel выпустит платформу Carlow для рабочих станций.
В нее войдет чипсет C210 (Panther Point) и процессоры Xeon E3-1200 v2. Основой Xeon E3-1200 v2 станет ядро Ivy Bridge, оснащенное улучшенным графическим ядром и имеющее пониженное энергопотребление.
Процессоры Xeon E3-1200 v2 будут рассчитаны на установку в гнездо LGA-1155 H2. Он сохранят обратную совместимость с платформой Cougar Point (чипсет C200). В случае наиболее высокопроизводительных моделей значение TDP составит 95 Вт, у наиболее экономичных — примерно 20 Вт. В конфигурацию процессора с поддержкой Turbo Boost 2.0 и улучшенного набора команд AVX войдет 20 линий PCI-Express 2.0 и контроллер памяти, поддерживающий до четырех двухканальных модулей DDR3-1600. Возможности графической компоненты будут приведены в соответствие с требованиями API DirectX 11.
Источник: CPU World
Начиная с сегодняшнего дня, совместное предприятие ST-Ericsson, специализирующееся на выпуске микросхем для мобильных электронных устройств, возглавляет новый генеральный директор. Жиля Делфасси (Gilles Delfassy) сменил на этом посту Дидье Ламуш (Didier Lamouche), ранее занимавший должность операционного директора. Он стал уже третьим генеральным директором за недолгую историю СП.
О намерении Ericsson и STMicroelectronics сформировать совместное предприятие стало известно в конце лета 2008 года, а в 2009 году СП, в котором доли партнеров распределились поровну, начало работу. С того момента не было ни одного квартала, когда в отчете ST-Ericsson была бы показана прибыль.
ST-Ericsson принадлежала роль основного поставщика элементной базы для платформы Nokia Symbian. Кардинальное изменение курса финского производителя и стремительное сокращение его присутствия на рынке отрицательно сказалось на положении ST-Ericsson. Компании пока не удалось набрать достаточное количество других заказов, чтобы скомпенсировать потерю заказов Nokia.
После того, как стало известно, что Ericsson продает Sony свою долю в совместном предприятии Sony Ericsson, некоторые аналитики предположили, что Ericsson выйдет и из СП ST-Ericsson. Однако на этой неделе партнеры подтвердили свое намерение продолжать совместную работу.
Источники: ST-Ericsson, Reuters
Участники группы PCI Special Interest Group объявили о намерении к 2014-2015 году завершить выработку спецификаций PCI Express (PCIe) 4.0. Интерфейс PCI Express широко используется в ПК, но пока производители только-только приступают к использованию PCIe 3.0. Встроенная поддержка этой версии, разработка которой была завершена в 2010 году, появится в процессорах Intel Ivy Bridge для настольных и мобильных ПК, которые выйдут в первом полугодии 2012 года.
Максимальная скорость PCIe 4.0 достигнет 16 млрд. передач в секунду при использовании медного проводника, что вдвое превосходит показатель версии PCIe 3.0.
По словам разработчиков, новая версия стандарта создается с учетом применения PCIe 4.0 в планшетах. Предполагается, что высокая скорость будет востребована в связи с ориентацией планшетов на видео высокой четкости и игры — задачи, связанные с пересылкой больших объемов информации.
С учетом применения PCIe 4.0 в планшетах, разработчики уделяют повышенное внимание снижению энергопотребления за счет уменьшения линий передачи данных и сокращения аппаратных средств. Кстати, это заодно позволит уменьшить себестоимость планшетов.
Конечно, шина PCIe 4.0 будет использоваться также в ПК, серверах и встраиваемых системах. Более того, сначала она появится именно здесь, а уже потом — и в планшетах. Впрочем, к тому времени граница между планшетами и ноутбуками может существенно размыться.
Помимо применения новой шины для внутренних соединений, PCI-SIG рассматривает создание варианта интерфейса для связи смартфонов и планшетов с периферийными устройствами.
В электронных устройствах широко используются кварцевые резонаторы и генераторы — по существующим оценкам, этот рынок оценивается в 3 млрд. долларов. Компания Integrated Device Technology (IDT) представила первую в мире коммерчески доступную альтернативу этим изделиям, в которой используется технология микроэлектромеханических систем (MEMS). Точнее говоря, речь идет о конкретной разновидности этих систем, в которых используется пьезоэлектрический эффект. Для их обозначения даже зарегистрирована специальная торговая марка — pMEMS.
К достоинствам приборов pMEMS относятся высокие собственные частоты, что делает их хорошей заменой привычных кварцевых генераторов в обширном круге применений. Кроме того, можно отметить высокую стабильность и надежность, устойчивость к механическим воздействиям. С учетом применения в мобильных устройствах привлекательной чертой является миниатюрность. Чтобы упростить использование генераторов pMEMS, производитель сделал их по функциональности, габаритам и расположению выводов идентичными кварцевым генераторам. В настоящее время доступны ознакомительные образцы изделий.
Источник: IDT
Японская компания Asahi Kasei Fibers представила свою разработку под названием Roboden. По словам разработчика, Roboden — первый в мире эластичный кабель, который можно использовать для передачи данных или электропитания. Asahi Kasei Fibers специализируется на производстве эластичных волокон и тканей, в частности, полиуретановых нитей Spandex (компания использует собственную марку Dorlastan). Представление о разработке дает следующий ролик:
Специалисты Asahi Kasei Fibers преследовали цель создать кабель, который мог бы удлиняться и сокращаться в тех же пределах, что и человеческая кожа — примерно в полтора раза. Это позволит интегрировать кабели в ткани и одежду, упростив разработку носимой электроники. Кроме того, такие кабели могут оказаться востребованы в различных машинах и электронно-механических устройствах, где необходимо изменение длины соединений, например, в роботах и манипуляторах.
Источник: YouTube
Анонс процессоров Intel Cedar Trail сопровождался запуском только двух моделей для мини-ПК, получивших индексы Atom D2500 и D2700. Эти экономичные двухъядерные процессоры с тепловым пакетом, укладывающимся в рамки 10 Вт, различаются главным образом тактовыми частотами (1,86 и 2,13 ГГц) и наличием поддержки Hyper-Threading у старшей модели. По данным источника, семейство пополнится третьим представителем уже в первом квартале следующего года.
Новинка получит индекс Atom D2550, расположившись по существующей классификации между двумя уже выпускающимися ЦП. От младшей модели процессор унаследует значение тактовой частоты, от старшего представителя он переймет поддержку многопоточности и повышенную с 400 до 640 МГц частоту видеоядра. Тепловой пакет останется прежним, как и объем кэш-памяти второго уровня — 1 МБ.
Источник: HWBOT