Рынок виртуальной реальности находится в зачаточном состоянии и множество компаний стремится так или иначе закрепиться на нём. Но определённый костяк уже сформировался, по крайней мере, если говорить об аппаратных решениях.
И вот пять крупнейших представителей рынка собрались вместе и создали консорциум Global Virtual Reality Association (GVRA) для продвижения продукции, связанной с сегментом VR, а также разработки и внедрения стандартов, так как сейчас в данном направлении каждый делает, что хочет. Global Virtual Reality Association является некоммерческой организацией со всеми вытекающими.
В список участников входят Google, HTC, Facebook, Samsung и Acer. Конечно, у каждой компании уже есть свой продукт и своя платформа, и никто не откажется от собственных разработок. Но работая вместе эти компании смогут постепенно стандартизировать определённые технологии, что упростить разработку и внедрение и их собственных продуктов в будущем, и продуктов сторонних компаний.
Glassdoor — сервис по поиску работы, популярный в США. Каждый год данный сервис публикует рейтинг лучших компаний с точки зрения условий труда.
В список попадают 50 компаний из самых разнообразных сегментов рынка. Новый список Glassdoor составлялся на основе отзывов сотрудников в период с ноября 2015 года по ноябрь текущего.
В итоге на первом месте расположилась неизвестная у нас компания Bain & Company с показателем 4,6 баллов из пяти возможных.
Второе место заняла Facebook, набрав 4,5 балла. Также из известных компаний можно отметить Google (четвёртое место с 4,4 балла), Nvidia (30 место с 4,2 балла), Apple (36 место с 4,2 балла), Microsoft (37 место с 4,2 балла) и SpaceX (40 место с 4,2 балла).
Что интересно, для Apple это худший результат за историю рейтингов Glassdoor. К примеру, в прошлом году купертинцы находились на 25 месте, а за год до этого — на 22. Для сравнения, Google в прошлом году находилась на восьмом месте, а годом ранее на первом.
Компания Thermaltake начала активно использовать закаленное стекло в оснащении своих корпусов. К примеру, семь из восьми корпусов на первой странице соответствующего раздела официального сайта производителя оснащены панелями из закаленного стекла. Самой новой моделью из этой семерки является Core X31 Tempered Glass Edition.
У Thermaltake Core X31 уже была одна специальная версия, RGB Edition, и вот сейчас компания выпустила вторую. Закаленное стекло толщиной 4 мм занимает почти всю площадь боковой панели Core X31 Tempered Glass Edition. Стекло весит прилично, поэтому масса корпуса, в сравнении с обычным Core X31, увеличилась с 8,5 до 8,8 кг. Правда, не вся прибавка веса на счету только стекла: вместо простеньких вентиляторов диаметром 120 мм Core X31 Tempered Glass Edition получил «пропеллеры» Riing диаметром 140 мм с синей подсветкой. Также, в отличие от обычного Core X31, у Core X31 Tempered Glass Edition вместе с восемью горизонтальными прорезями для плат расширения на тыльной панели имеются две вертикальные.
В остальном же у исходника и новой версии отличий нет: новинка все так же поддерживает установку большого количества вентиляторов, процессорных охладителей высотой 180 мм, видеокарт длиной до 420 мм и блоков питания длиной до 220 мм, материнских плат типоразмеров Mini-ITX, microATX и ATX.
Источник: Thermaltake
Хорошо осведомленные инсайдеры сообщают о том, что компания Oppo намеревается и дальше наращивать объемы поставок своих смартфонов, планируя покорять самые разные рынки.
По данным DigiTimes, уже до конца этого месяца компания Oppo начнет активно рекламировать свои смартфоны на территории США. Стоит добавить, что Oppo уже представляет на американском рынке свои Blu-ray плееры, причем ранее компания лидировала в данном сегменте.
Источник добавляет, что Oppo планирует занять свое место на рынке производительных камерофонов. Компания уже имеет более 1100 патентов, включая 200 глобальных, которые касаются фотографических технологий.
В третьем квартале этого года Oppo отгрузила более 25 млн смартфонов, заняв четвертое место с долей 7% и уступив Samsung Electronics, Apple и Huawei.
Новые подробности о смартфоне Asus Z01HDA (он же Zenfone 3 Zoom, он же ZE553KL) указывают на то, что устройство скоро будет представлено официально. Аппарат уже прошел сертификационные испытания в Китае, и его дебют на мероприятии Zennovation, запланированным на 4 января 2017 года, более чем вероятен.
Традиционно, испытания TENAA сопровождаются публикацией основных характеристик и изображений живого устройства.
Фото свидетельствуют о том, что Zenfone 3 Zoom выполнен в стилистике, отличной от стилистик актуальных моделей Zenfone Zoom и Zenfone 3. Два объектива системы основной камеры расположены горизонтально, как у Huawei P9, а под ними, также горизонтальным блоком, размещены вспышка и лазерный помощник автофокуса. Дактилоскопический датчик находится по центру тыльной панели, как у Zenfone 3, но форма другая — прямоугольник с закругленными углами. Словом, Zenfone 3 Zoom явно будет выделяться среди других представителей линейки.
Что касается характеристик, то они частично соответствуют опубликованной пару дней тому назад информации. Так, смартфон действительно получил дисплей AMOLED диагональю 5,5 дюйма разрешением 1920 х 1080 пикселей. А разрешение фронтальной камеры действительно составляет 13 Мп. Однако за получение фото и видео будет отвечать камера с датчиком изображения разрешением не 13, а 16 Мп. Разрешение вспомогательной камеры составит 13 Мп.
Устройство будет предлагаться в нескольких вариантах: с 2, 3 и 4 ГБ ОЗУ и 16, 32 и 64 ГБ встроенной флэш-памяти. Для расширения объема хранения данных можно будет воспользоваться картами microSD.
В TENAA отмечают, что смартфон получил восьмиядерный CPU частотой 2,0 ГГц, что вполне сходится с конфигурацией однокристальной платформы Qualcomm Snapdragon 625, о которой говорилось в предыдущей новости.
Габариты и масса Asus Z01HDA — 154,3 х 77 х 7,99 мм и 170 граммов. Емкость аккумуляторной батареи устройства указывается равной 4850 мА·ч. Что же касается цветовых исполнений смартфона, то их будет три — черное, серебристое и золотистое.
Источник: TENAA
Мы уже публиковали различные изображения безрамочного смартфона Meizu, а также информацию о его аппаратной начинке и конструкции.
В конце недели появилось новое изображение безрамочного смартфона Meizu, на котором он очень похож на уже выпущенный Xiaomi Mi Mix. Основным отличием является наличие фирменной кнопки mBack под дисплеем, форму которой пришлось сузить из-за ширины нижней рамки дисплея.
Источник добавляет, что экран смартфона Meizu будет покрыт защитным стеклом 2.5D или 3D и будет занимать большую площадь лицевой панели, чем дисплей Xiaomi Mi Mix (91,3%).
Но в целом устройства очень похожи, даже фронтальная камера у новинки располагается в том же месте, что и у концептуального смартфона Xiaomi.
Компания Itead Studio представила бытовое устройство Sonoff SC, которое может работать в дуэте со смартфоном или быть частью полноценной системы умного дома. В задачи Sonoff SC входит отслеживание ряда параметров, по которым можно оценить экологическую обстановку в помещении.
Устройство оснащено следующими датчиками: Sharp GP2Y1010AU0F для замеров содержания пылевых частиц в воздухе и появления дыма (датчик отличает пыль от дыма), сенсор DHT11 замеряет влажность (в диапазоне 20-90%) и температуру; также имеется фоторезистор GM5528 и электретный конденсаторный микрофон для замеров уровня фонового шума. Аппаратной основой Sonoff SC стал контроллер с беспроводными функциями Espressif ESP8266 и микроконтроллер Atmel Atmega328.
Sonoff SC может связываться со смартфоном посредством сети Wi-Fi 802.11 b/g/n и передавать показания на мобильное приложение EweLink. Главное, что новинку можно использовать для управления другими приборами: показания температурного датчика меняют режимы работы кондиционера, а изменение освещенности включает или меняет яркость осветительных приборов, изменение уровня запыленности отключает или включает приточную вентиляцию и так далее.
Отдельно отмечается, что несмотря на внешний вид, устройство Sonoff SC не оснащено громкоговорителем и не стоит пытаться использовать его в роли акустической системы. Разработчик предоставляет исходный код и схемы на своей страничке, так что с учетом популярности микроконтроллеров у умельцев появляется простор для творчества. Устройство получает питание от порта microUSB и уже поступило в продажу по цене $20.
На сайте Android Headlines со ссылкой на Weibo опубликовали порцию свежих слухов о новом флагманском смартфоне HTC 11, который должен быть представлен весной следующего года.
Если верить источнику, экран HTC 11 будет иметь диагональ 5,5 дюйма при разрешении 2560 x 1440 пикселей. Сердцем смартфона выступит однокристальная система Qualcomm Snapdragon 835 с GPU Adreno 540.
Основная камера должна включать два 12-мегапиксельных датчика изображения, а фронтальная камера будет восьмимегапиксельной. Емкость аккумулятора составит 3700 мА•ч, смартфон будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 4.0.
Объем оперативной памяти HTC 11 должен составить внушительные 8 ГБ, флэш-памяти также будет предостаточно — целых 256 ГБ. Работать устройство должно под управлением Android 7.0 Nougat с графической оболочкой HTC Sense.
Информатор утверждает, что устройство будет запущено по цене около $690.
Компания Samsung вчера обновила информацию на официальном сайте в разделе, который касается глобальной отзывной кампании смартфона Samsung Galaxy Note7.
Компания заявила, что безопасность пользователей для нее остается главным приоритетом. Несмотря на то, что 93% американских покупателей Samsung Galaxy Note7 уже вернули свои смартфоны, на руках остается достаточное количество небезопасных устройств.
Чтобы простимулировать активность владельцев Samsung Galaxy Note7 компания выпустит обновление для американских смартфонов, после установки которого они не смогут заряжаться и исполнять роль мобильного устройства. Произойдет это не 15 декабря, как сообщалось ранее, а 19 декабря 2016.
Samsung добавляет, что все владельцы Galaxy Note7 до сих пор могут получить назад свои деньги или поменять устройство на другой смартфон.
Что касается европейского региона, то тут обновление будет выпущено 15 декабря, однако оно не будет финальным и лишь ограничит возможность заряда устройства до 30%. Samsung пока не сообщает, когда она собирается отключить европейские аппараты.
Компания Arista Networks без разрешения использовала в коммутаторах Ethernet технологии, патенты на которые принадлежат ее конкуренту, Cisco Systems. К такому выводу вчера пришел судья комиссии по международной торговле (ITC) США, рассматривающей спор между двумя компаниями.
По мнению судьи, в продукции Arista нарушены два патента Cisco. Это предварительное решение, которое в ближайшие месяцы должно быть рассмотрено комиссией в полном составе, может привести к запрету на импорт определенной продукции Arista в США.
Жалоба была подана Cisco в ITC в декабре 2014 года. В ней говорилось, что Arista нарушает шесть патентов. Среди продукции, в которой нарушены патенты, значатся коммутаторы серии Arista 7000, которые приносят компании львиную долю дохода.
Источник: Reuters
Суд в Дании постановил, что компания Apple нарушила закон о защите прав потребителей, предоставив клиенту восстановленный смартфон iPhone, бывший в употреблении, в обмен на новый, который не работал должным образом.
Истец, Дэвид Лисгард (David Lysgaard), приобрел смартфон iPhone 4 в июне 2011 года. Устройство оказалось с характером. После нескольких жалоб на проблемы со смартфоном, производитель обменял его на другой, бывший в употреблении и восстановленный.
В соответствии с датским законодательством, бракованное изделие, которое невозможно починить, должно быть заменено новым эквивалентным изделием или деньги должны быть возвращены. Это позволило Лисгарду выиграть спор с Apple, обратившись в организацию по защите прав потребителей. Однако в 2014 году Apple попыталась взять реванш, подав на покупателя в суд. На этой неделе городской суд Глострупа назвал ожидания истца законными, уточнив, что восстановленный смартфон не может быть квалифицирован как новый. Согласно решению суда покупатель может аннулировать покупку и получить свои деньги назад.
Источник: Patently Apple
По данным представителей отрасли, на которых ссылается источник, 300-миллиметровые кремниевые пластины, используемые для производства полупроводниковой продукции, в первом квартале 2017 года подорожают на 10-20%. Об этом поставщики пластин уже уведомили производителей полупроводниковых изделий, включая Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics (UMC) и Micron Technology.
Контрактные цены повышают такие поставщики, как Shin-Etsu Chemical, Sumco и Siltronic. Основанием для повышения стала нехватка пластин. Как утверждается, спрос настолько превысил предложение, что компания Siltronic, например, уже начала отгрузку пластин из резерва.
Компания TSMC, закупающая пластины в огромных количествах, часто получает существенные скидки. В следующем квартале она не сможет на это рассчитывать, утверждают отраслевые источники.
Ожидается, что спрос на 300-миллиметровые пластины в ближайшие годы продолжит расти из-за быстрого расширения производства микросхем. С другой стороны, рост предложения пластин прогнозируется на уровне всего 2% в год.
Источник: Digitimes
Представлен корпус BitFenix Shogun, ставший флагманом в линейке этого производителя. Как и подобает по статусу, он способен разместить внутри крупные системные платы (вплоть до E-ATX) и множество накопителей.
Верхняя и нижняя панели изготовлены из алюминия увеличенной толщины, они прикрывают соответствующие вентиляционные решетки. Боковые панели изготовлены из закаленного стекла, причем левое окно частично затемнено, а правое, перед поддоном для системной платы, затемнено полностью. Шасси корпуса состоит из стали SECC, отдельные элементы изготовлены из пластика.
Поддерживаются процессорные кулеры высотой до 175 мм и видеокарты длиной до 410 мм, причем для длинных и тяжелых карт предусмотрены специальные крепления на корзине для накопителей. Они позволяют надежно зафиксировать несколько видеокарт без нежелательного изгиба печатной платы. Блок питания располагается внизу, его длина может достигать 250 мм.
Корзина для накопителей имеет шесть отсеков типоразмера 3,5 дюйма, также есть одиннадцать посадочных мест типоразмера 2,5 дюйма. Из них два места для SSD расположены на съемной планке сразу за смотровым окном. Накопители в ней подсвечиваются любым цветом и эффектами по желанию пользователя, возможна интеграция с системой освещения материнских плат Asus Aura.
Корпус BitFenix Shogun позволяет суммарно разместить до пяти вентиляторов типоразмера 140 мм или до семи типоразмера 120 мм, на передней, верхней или задней панелях. Часть вентиляторов можно заменить на радиаторы СВО типоразмером от 120 мм до 360 мм. Предусмотрены съемные моющиеся пылевые фильтры. При габаритах 250 x 565 x 525 мм масса изделия равна 14,15 кг.
В Сети появились изображения сервера на 16-ядерном процессоре AMD Zen (Naples), способном выполнять 32 потока команд. В линейку Naples войдут модели с числом ядер до 32, что делает их самыми многоядерными среди x86-совместимых серверных процессоров. Источник напоминает, что среди процессоров Intel больше всего ядер у Xeon E7-8890 v4 — 24 штуки. Анонс Naples ожидается на следующей неделе.
В конфигурацию сервера входят два процессора и два ускорителя AMD Radeon Pro. На процессорах установлены только радиаторы. Обдув обеспечивается четырьмя вентиляторами, создающими поток воздуха в корпусе сервера.
В отличие от настольных процессоров AMD, имеющих исполнение PGA, процессоры Naples упакованы в корпуса типа LGA, используемые AMD для серверных процессоров с 2006 года. Другим важным отличием является гигантский объем кэш-памяти третьего уровня — до 512 МБ против 16 МБ у настольных AMD Zen (Summit Ridge). Одновременно ниже базовая частота — 1,4 ГГц против 2,8 ГГц. Разница между повышенными частотами меньше — 2,8 ГГц против 3,2 ГГц.
Источник: WCCFtech.com
По сообщению источника, ссылающегося на собственных информаторов, японский производитель электронных компонентов TDK ведет переговоры о покупке американской компании InvenSense. Компания InvenSense, в частности, поставляет датчики движения, используемые в мобильных устройствах Apple и Samsung Electronics.
Новость о переговорах моментально подняла стоимость акций InvenSense, которые в пятницу подорожали на 28%, до 10,57 доллара. Исходя из этой цены, капитализация InvenSense примерно равна 1 млрд долларов. Один из информаторов утверждает, что TDK предложила InvenSense 12 долларов за акцию. Впрочем, переговоры еще продолжаются, так что окончательная сумма сделки неизвестна. Ожидается, что договоренность будет достигнута до конца месяца. Поскольку переговоры носят конфиденциальный характер, информатор пожелал сохранить анонимность.
Конкурентами InvenSense на рынке датчиков движения являются компании STMicroelectronics и Bosch Sensortech.
Источник: Reuters
Источник опубликовал изображения системной платы Gigabyte Z270X-Gaming 7.
Плата типоразмера E-ATX оснащена четырьмя слотами для модулей памяти, шестью слотами для карт расширения для шины PCIe и двумя слотами M.2. Кроме того, в оснащение входит порт SATA Express, три порта SATA и порт U.2. По плате щедро рассыпаны красные светодиоды подсветки.
Ожидается, что плата будет представлена в начале января на CES 2017.
Источник: Videocardz.com
В каталоге компании Metz появился комплект WT-1, предназначенный для беспроводного управления вспышками. В комплект входит приемопередатчик Metz WT-1T и приемник Metz WT-1R.
Для передачи сигналов используется радиоканал в полосе 2,4 ГГц. Возможен выбор из 15 каналов и управление группами (до трех). Максимальная дальность связи — 300 м. Поддерживается TTL, высокоскоростная синхронизация (HSS и FP) с выдержками до 1/8000 с, а также ручной режим. Предусмотрено подключение кабеля синхронизации, что дает возможность использовать Metz WT-1 со студийными вспышками.
Приемопередатчик оборудован жидкокристаллическим индикатором с подсветкой, что упрощает просмотр и изменение настроек. Кроме того, есть порт USB для обновления прошивки.
Источник: Metz
На сайте Kickstarter идет сбор средств на выпуск «вечного блокнота» Rocketbook Everlast. На момент подготовки новости заявленная цель $26 000 была превышена более чем в 10 раз, между тем сбор средств будет продолжаться еще 36 дней. Один блокнот авторы проекта оценили в $34.
За эту сумму в апреле 2017 году можно будет получить блокнот из специальной бумаги с разметкой и спецсимволами в нижней части страниц. Писать и рисовать в блокноте предлагается ручками серии Pilot Frixion (одна включена в комплект). Чернила полностью высыхают примерно за 15 секунд. Написанное можно оцифровать, используя мобильное устройство и приложение, а затем — стереть влажной салфеткой. При этом на страницах практически не остается следа, даже если изображение оставалось нестертым два месяца. Страницы изготовлены из водостойкого пластика. Как утверждается, ощущения при письме — те же, что и при письме по бумаге.
Изображения, снятые камерой мобильного устройства, обрабатываются.
Отметив определенные значки в нижней части страницы, можно автоматически отправить обработанное изображение по одному из семи направлений, включая папку Dropbox и электронный адрес.
Похожий блокнот Rocketbook Wave, о котором мы рассказывали в марте, отличается тем, что изображение на его страницах стирается в микроволновке. По словам авторов проекта, на страницах Rocketbook Wave остатки старых изображений становятся видны уже после пяти стираний. В свою очередь, блокнотом Rocketbook Everlast можно пользоваться практически неограниченно (более 1000 циклов).
Источник: Kickstarter
Брокерская фирма Drexel Hamilton проинформировала своих клиентов о том, что, по оценке аналитиков компании, акции Apple остаются одними из самых недооцененных в мире.
Аналитик Брайан Уайт (Brian White) подсчитал, что акции Apple должны стоить около $185 за штуку, тогда как в данный момент они продаются примерно за $114.
По его прогнозу, после трех подряд кварталов спада продаж ситуация для Apple должна начать улучшаться. Это должно произойти уже в первом квартале 2017 финансового года, который завершится 31 декабря 2016.
В следующем году с выпуском iPhone 8 показатели Apple продолжат улучшаться, одновременно с этим должны подорожать и акции компании.
Эра самоуправляемых автомобилей постепенно приближается. Принято различать пять уровней автоматизации: 0 – все функции возложены на водителя; 1 – системы помощи водителю автоматизируют некоторые функции; 2 – машиной управляет человек, но автоматика берет на себя полный контроль несколькими функциями; 3 – машиной управляет автоматика, но может потребоваться вмешательство человека; 4 - машиной управляет автоматика, вмешательство человека не требуется.
По мнению аналитиков Canalys, 15% пассажирских машин, которые будут выпущены в 2025 году, будут соответствовать уровням 3 или 4. Этот показатель соответствует стремительному прогрессу, поскольку только 1,3% машин, проданных в этом году, можно отнести к уровню 2, а машины более высоких уровней пока находятся на этапах разработки и тестирования. К решениям уровня 2 относятся Tesla Autopilot, Volvo Pilot Assist, Mercedes-Benz Intelligent Drive и созданную Audi и BMW систему Traffic Jam Assist.
Аналитики уточняют, что в первые годы будет предусмотрено переключение между уровнями автоматизации с учетом дорожной обстановки и других факторов, а полная автоматизация будет возможна на определенных полосах автомагистралей, в специальных городских зонах, закрытых городках и на определенных маршрутах.
Источник: Canalys
Компания Faraday Future сообщила о том, что она покажет потребительскую версию своего первого электромобиля 3 января следующего года накануне выставки CES 2017.
Напомним, финансовым партнером компании Faraday Future является компания LeEco, которая тоже собирается на CES 2017, о чем сообщил глава компании LeEco Цзя Юэтин (Jia Yueting). Он же опубликовал парочку новых изображений, на которых запечатлены части электромобиля Faraday Future.
Стоит добавить, что финансовые трудности Faraday Future, вызвавшие заморозку строительства завода по производству электромобилей, напрямую связаны с проблемами, которые последние несколько месяцев испытывает LeEco.
Тем не менее, в начале следующего года постройка завода Faraday Future должна возобновиться. Вероятно, LeEco готовится привлечь дополнительные инвестиции.
Компания No.1 является довольно известным китайским производителем умных часов. На этой неделе компания представила первый смартфон, который получил название No.1 M3. Устройство выпущено под брендом Vphone, который является подразделением No.1.
Пятидюймовый дисплей устройства имеет разрешение 1280 х 720 пикселей, смартфон No.1 M3 оснащен четырехъядерной однокристальной системой MTK 6735, 2 ГБ оперативной и 16 ГБ флэш-памяти. При желании вы можете установить карту памяти формата microSD емкостью до 32 ГБ.
Камеры смартфона имеют разрешение 13 и 5 Мп, он получил модули GPS и LTE. Работает No.1 M3 под управлением операционной системы Android 5.1.
Главными особенностями No.1 M3 стали защита от пыли и влаги в соответствии с требованиями класса IP68, а также аккумулятор емкостью 4500 мА•ч. Кроме того, прорезиненный корпус надежно защищает устройство от падений с высоты 1,2 м.
No.1 M3 предлагается по цене $110.
Компания ARM сообщила о доступности для лицензирования физических IP-ядер платформы Artisan, рассчитанных на 7-нанометровый техпроцесс TSMC FinFET (7FF). Эти фундаментальные блоки позволяют увязать схему SoC с возможностями и особенностями техпроцесса. Другими словами, проектировщик SoC получает возможность воспользоваться потенциалом более тонкого техпроцесса, абстрагируясь от связанных с проектированием в расчете на него сложностей.
Разработчик отмечает, что для новых норм созданы новые компиляторы памяти, позволяющие получать более однородную топологию, а также изменено проектирование цепей питания, что позволило минимизировать электрические потери и площадь кристалла.
Доступ к новейшим CPU и GPU позволяет ARM проверять свою работу на реальных образцах и заблаговременно устранять выявленные проблемы.
Новую платформу уже лицензировал давний партнер ARM, компания Xilinx.
Источник: ARM
Как мы уже сообщали, компания Xiaomi заявила, что она примет участие в выставке CES 2017, которая пройдёт в Лос-Анджелесе с 5 по 8 января следующего года. Эта выставка станет дебютной для китайского производителя.
Еще одна китайская компания LeEco, которая в последнее время испытывает серьезные финансовые трудности и, по слухам, сократила штат на 1400 человек, также собирается в начале следующего года в Лас-Вегас.
Данную информацию опубликовал на своей страничке в социальной сети Weibo глава компании LeEco Цзя Юэтин (Jia Yueting). На сопроводительном изображении было указано, что выступление компании в рамках CES 2017 состоится 5 января.
Вскоре после публикации данного сообщения оно было удалено автором, причины не сообщаются. Либо Цзя Юэтин сообщил о планах компании раньше запланированного, либо финансовые трудности вынудили компании отказаться от поездки.
Вместе с корпусом Jonsbo QT03A в ассортименте компании Cooltek появилась модель Jonsbo VR2, меньшего «калибра». Теперь поддерживаются только системные платы типоразмера microATX и Mini-ITX, а в целях размещения длинных видеокарт (до 320 мм) все внутренние компоненты размещены вертикально (монтажные планки карт расширения не на задней стенке, а вверху).
Шасси корпуса Jonsbo VR2 стальное, но наружные панели изготовлены из алюминия толщиной 1 мм, а боковые панели — из закаленного стекла толщиной 5 мм. Поддерживаются блоки питания ATX длиной до 250 мм и процессорные кулеры высотой до 190 мм.
Есть всего один отсек для HDD типоразмера 3,5 дюйма, зато сразу четыре отсека типоразмера 2,5 дюйма. Для крепления накопителей имеются прорезиненные прокладки, снижающие вибрацию и шум.
Из-за особенностей компоновки забор воздуха осуществляется внизу корпуса (два вентилятора типоразмера 120 мм), а выдув вверху (один вентилятор, 120 мм). В нижней части передней панели размещены аудиоразъемы и два порта USB 3.0.
При габаритах 399,5 x 378 x 238 мм масса корпуса Jonsbo VR2 составляет 9 кг. Его рекомендуемая цена составляет 125 евро.
