Четыре японских компании — NTT DOCOMO, NEC, Panasonic Mobile Communications и Fujitsu — объявили о разработке аппаратной и программной составляющих большой интегральной схемы, которая станет основой модемов, одновременно поддерживающих GSM, W-CDMA, HSPA+ и LTE. Чип соответствует спецификациям 3GPP и FDD LTE. Оценка работы инженерных образцов уже завершена, как и проверка совместимости с сотовыми сетями основных операторов.
Сейчас для поддержки нескольких сотовых стандартов необходимо, по крайней мере, две микросхемы. Разработка японского квартета позволит обойтись одной. По оценке партнеров, это приведет не только к сокращению числа комплектующих и упрощению проектирования и снижению производственных затрат, но и позволит снизить энергопотребление примерно на 20% как в режиме ожидания, так и в режиме передачи данных.
Использовать новые БИС в коммерческих продуктах участники проекта рассчитывают «так скоро, как это возможно». В перспективе партнеры намерены создать новый вариант изделия, дополненный поддержкой стандарта LTE-Advanced.
Источник: NTT DOCOMO