Renesas выбирает технологию TSV для однокристальных систем с поддержкой Wide I/O DRAM

Серийный выпуск однокристальных систем для мобильных устройств поддержкой Wide I/O DRAM в Renesas рассчитывают начать в 2013 году

Как мы уже сообщали, в начале января отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая выработкой стандартов в области микроэлектроники, объявила о готовности нового стандарта Wide I/O mobile DRAM. Стандарт Wide I/O mobile DRAM открывает дорогу объемной компоновке с применением технологии Through Silicon Via (TSV) на уровне кристаллов памяти и кристаллов однокристальных систем. Использовать технологию TSV в однокристальных системах с поддержкой Wide I/O DRAM намерена компания Renesas, сообщает источник.

Переход от традиционной технологии к TSV требует переработки топологии однокристальной системы. Поэтому в настоящее время компания оценивает технологию. Одновременно идет разработка методики тестирования чипов с Wide I/O DRAM. Серийный выпуск соответствующих однокристальных систем для мобильных устройств в Renesas рассчитывают начать в 2013 году. Сначала технология TSV придет в процессоры приложений для смартфонов.

Источник: TechOn!

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс