Компания Scythe порадовала любителей многофункциональности компьютерных корпусов двумя новинками из разряда фронтальных интерфейсных панелей — Kama Rack 3.5 и Kama Rack 5. Изделия устанавливаются во внешние разъемы типоразмера 3,5 и 5,25 дюйма соответственно и позволяют существенно расширить функциональность системного блока, а также упростить работу с подключениями накопителей.
Kama Rack 3.5 оснащена слотом толщиной 9,5 мм, в который может быть установлен HDD или SSD, портом интерфейса USB 2.0 и eSATA, а также устройством чтения карт памяти форматов SD, MS, MMC, microSD и M2. Старшая модель за счет большего размера предлагает и больше возможностей: в ее состав входят два слота для «горячей» установки HDD или SSD, два порта интерфейса USB 2.0 и eSATA, а ко всем форматам карт памяти, поддерживаемым младшей моделью, старшая добавляет еще и возможность работы с карточками CF.
Обе новинки уже поступили в продажу в Европе. Рекомендованная производителем стоимость Kama Rack 3.5 — 17,95 евро, Kama Rack 5 — 22,95 евро.
Источник: Scythe
Компания LG анонсировала монитор Flatron DX2000. Новинка способно воспроизводить объемное изображение, причем для работы с ним не требуются очки — трехмерная картинка видна невооруженным глазом.
Отсутствие очков компенсируется камерой, которая отслеживает повороты головы пользователя, и, исходя из полученных данных, подстраивает изображение на экране монитора. Камера, к слову, может использоваться и для видеотелефонии.
LG Flatron DX2000 оснащен светодиодной подсветкой и поддерживает программную трансформацию плоской картинки в объемную. Разрешение 20-дюймовой панели устройства — 1600 х 900 пикселей, время отклика — 5 мс, контрастность — 1000:1. Подключение монитора к видеокарте происходит при помощи одного из двух цифровых интерфейсов — DVI или HDMI.
LG Flatron DX2000 должен поступить в продажу на домашнем рынке довольно скоро, однако цена его, около $1210, может отпугнуть даже обеспеченных геймеров.
Источник: LG
Компания BIOSTAR, недавно объявившая о начале продаж системной платы BIOSTAR A870 на наборе системной логики AMD 870, сообщила о выпуске еще одной модели с поддержкой процессоров AMD в исполнении AM3.
Плата A780L3G выполнена в компактном форм-факторе Micro ATX (23,5 x 19,2 см) и оснащена встроенной графической подсистемой. Наличие слота PCI Express x16 и поддержка технологии Hybrid CrossFire позволяет не только дополнить систему 3D-картой, но и объединить возможности интегрированного и дискретного GPU. Производитель позиционирует BIOSTAR A780L3G в качестве «привлекательного выбора» при построении настольных систем с «оптимальным соотношением производительность/цена».
Плата на чипсете AMD 760G и SB710 поддерживает процессоры с TDP до 125 Вт, включая модели серий Phenom II X6, Phenom II X4, Phenom II X3, Phenom II X2, Athlon II X4, Athlon II X3, Athlon II X2 и Sempron. Производитель гарантирует поддержку технологий AMD Cool'n'Quiet Technology и AMD OverDrive с поддержкой расширенной калибровки ACC (Advanced Clock Calibration).
На плате есть два слота для модулей памяти DIMM, в которые можно установить до 8 ГБ памяти DDR3-800, DDR3-1066 или DDR3-1333 в двухканальной конфигурации.
Возможности расширения, помимо вышеупомянутого слота PCI Express x16, обеспечивает пара слотов PCI. Набор интерфейсов включает IDE, SATA 3 Гбит/с (четыре порта) с поддержкой режимов RAID 0,1,10 и шесть портов USB 2.0. Следует упомянуть контроллер Gigabit Ethernet (Realtek RTL8111DL) и шестиканальный звуковой кодек (Realtek ALC662). Интегрированная видеоподсистема имеет выходы VGA и DVI.
Компания отмечает применение конденсаторов с твердотельным электролитом и поддержку фирменных технологий BIOSTAR BIOS Flasher и BIOS RELIFE для обновления или восстановления BIOS с «флэшки».
Поставки системных плат BIOSTAR A780L3G уже начались. Рекомендованная производителем цена в России составляет $55,50.
Источник: BIOSTAR Group
По данным источника, компания Samsung Electronics завершила разработку тестового чипа, в котором используется архитектура ARM, рассчитанного на выпуск по 20-нанометровой технологии HKMG (high-K metal-gate).
В этом проекте специалисты Samsung сотрудничали с компанией ARM Holdings, занимающейся разработкой и лицензированием объектов интеллектуальной собственности, и разработчиками САПР электронных схем Cadence Design Systems и Synopsys.
По словам Samsung, при переходе к нормам 20 нм требуется новый подход к проектированию, отличающийся от того, что использовался ранее. Изменения затрагивают структуру полупроводниковых приборов, локальные соединения и правила разводки топологии. Для 20-нанометрового техпроцесса характерна иная последовательность формирования слоев. Если в техпроцессе HKMG, рассчитанном на нормы 32 и 28 нм, затворы транзисторов формируются первыми, то в новом техпроцессе — последними.
Частью тестового чипа является процессор ARM Cortex M0. Кроме того, в его конфигурацию вошли блоки памяти, ввода-вывода и разнообразные тестовые структуры. Одной из целей проекта была проверка возможности использования при переходе к новой технологии средств и процедур проектирования, предложенных Cadence и Synopsys.
Источник: EE Times
Учитывая интерес пользователей к новым процессорам AMD в исполнении FM1 и AM3+, компания Scythe, специализирующаяся, в частности, на процессорных охладителях, решила прояснить вопрос совместимости своей продукции этой категории с упомянутыми процессорами.
Как утверждается, все процессорные системы охлаждения Scythe совместимы с процессорами AMD, рассчитанными на установку в гнезда FM1 и AM3+. Никакие дополнительные крепежные элементы не нужны, уточняет производитель.
Вот список систем охлаждения производства Scythe, совместимых с процессорами AMD в исполнении FM1 и AM3+: Susanoo, Mugen 3, Mine 2, Yasya, Rasetsu, Ninja 3, Grand Kama Cross, Mugen 2 Rev. B, Samurai ZZ, BIG Shuriken, Shuriken Rev. B, Kozuti, Katana 3, Katana 3 Type A.
Источник: Scythe
Как сообщает источник, компания Logitech представила в Сингапуре свое новое творение — клавиатуру К400. Новинка вряд ли выделялась бы на фоне большинства себе подобных, если бы не одна особенность — наличие встроенной сенсорной панели по типу тех, что используются в ноутбуках.
К сожалению, для того, чтобы можно было управлять курсором на экране монитора или телевизоре не отрываясь с дивана, пришлось пожертвовать цифровым блоком, место которого как раз и досталось сенсорной панели диагональю 3,5 дюйма. В противном случае длина клавиатуры на добрый десяток сантиметров превысила бы среднестатистическую длину, а, значит, управляться с ней было бы не очень удобно. Под чувствительной к нажатиям панелью расположены две клавиши, традиционно выполняющие функции нажатия левой и правой кнопок мыши.
Logitech К400 комплектуется миниатюрными приемником Unifying, к которому можно подключить еще пять беспроводных совместимых изделий Logitech. Радиус действия клавиатуры — 10 метров, подключение к приемнику производится на радиоканале 2,4 ГГц, заявленное время автономной работы устройства на одном комплекте батарей — до 1 года.
Рекомендованная розничная стоимость Logitech К400 — $59.
Источник: VR-Zone
Спрос на мобильную электронику подпитывает спрос на флэш-память. Это побуждает производителей флэш-памяти постоянно совершенствовать технологии, увеличивая выпуск продукции в расчете на одну кремниевую пластину, и расширять производство, вводя в строй новые фабрики. О запуске в эксплуатацию фабрики Fab 5, принадлежащей совместному предприятию Toshiba и SanDisk, сообщает пресс-релиз, опубликованный партнерами.
Строительство фабрики Fab 5, рассчитанной на 300-миллиметровые подложки, началось год назад. Партнеры совместно финансировали проект посредством участия в СП Flash Forward, созданном в сентябре 2010 года. Доля Toshiba в этом СП равна 50,1%, SanDisk — 49,9%.
Местом размещения производства выбрана японская площадка Toshiba, где уже находятся другие фабрики по выпуску флэш-памяти. Первую готовую продукцию новая фабрика отгрузит в августе. Сейчас на Fab 5 освоена 24-нанометровая технология, но в перспективе планируется переход на более совершенные техпроцессы, начиная c недавно представленного техпроцесса, основанного на соблюдении норм 19 нм.
Производители отмечают, что конструкция зданий Fab 5 способна поглощать энергию землетрясений, а в системе питания предусмотрены меры, позволяющие компенсировать воздействие нештатных ситуаций. Фабрики Fab 3 и Fab 4 связаны системой транспортировки подложек, что должно повысить эффективность производства.
Европейское подразделение компании Sony анонсировало сегодня выпуск внешнего жесткого диска HD-PG5. Это первый опыт компании по производству подобных изделий.
Скорее всего, первый «блин» Sony не окажется комом, ведь новинка обладает не только приятным внешним видом, но и неплохо характеризуется с технической точки зрения: объем встроенного HDD типоразмера 2,5 дюйма равняется 500 ГБ, плюс поддерживается современный скоростной интерфейс USB 3.0. Sony заявляет, что HD-PG5 совместим не только с компьютерами, но и телевизорами линейки Bravia, видеокамерами Handycam и игровыми приставками PlayStation 3.
Размеры новинки составляют 126 х 80 x 16 мм, масса — 180 граммов. Устройство будет доступно для заказа как в черном, так и в белом исполнении корпуса, а в комплект поставки войдет ПО, способное зашифровать файлы по алгоритму AES с длиной ключа 256 бит, а также произвести резервное копирование данных или форматирование.
Sony HD-PG5 должен поступить в продажу в Германии, Великобритании и Франции с середины июля. Цена накопителя пока не называется, как не известно, будет ли аппарат представлен в продаже и в других странах Европы.
Источник: Sony
Компания Verbatim сообщила о пополнении ассортимента USB-накопителей серией миниатюрных «флэшек» Store 'n' Stay. Изделия настолько компактны, что большую часть их занимает разъем USB, однако при всем минимализме габаритов объем флэш-памяти в них вполне приемлем — 4, 8 либо 16 ГБ.
Из-за небольших размеров, накопители впору спутать с так называемыми нано-приемниками для беспроводных манипуляторов или клавиатур вроде Logitech Unifying. Устройства поддерживают работу по интерфейсу USB 2.0 и ниже.
Новинки уже можно заказать в фирменном магазине компании. Цены таковы: модель объемом 4 ГБ — $20, 8 ГБ — $30, 16 ГБ — $60.
Источник: Verbatim
Японская компания OMRON объявила о начале массового производства разъемов со сверхминиатюрными контактами, изготавливаемыми по новой технологии. Вместо используемого сейчас метода штамповки производитель применил гальванотехническое формирование металлических деталей. По словам OMRON, такое решение применяется для серийного производства разъемов впервые.
У новой технологии много достоинств, основным из которых является возможность получать миниатюрные детали сложной формы с отличными характеристиками, что невозможно при традиционном техпроцессе.
Уменьшение разъемов и контактов связано с общей тенденцией миниатюризации в электронной технике. Отдельные компоненты таких устройств, как смартфоны или планшеты, связаны друг с другом с помощью электрических контактов. Изготовление контактов с помощью штамповки уже уперлось в технологические ограничения этой технологии. К наиболее серьезным из них относится невозможность сделать ширину контакта меньше толщины заготовки, ограничение на минимальный радиус сгиба, неровности на поверхности и краях контакта. Новая технология свободна ото всех этих недостатков.
В частности, гальванопластикой удается сформировать детали с радиусом кривизны до 40 мкм. Это позволяет придавать контактам форму, немыслимую при изготовлении штамповкой. Минимальная ширина контактов может быть равна 80 мкм, что также находится за пределами возможностей штамповки. Поверхность контактов, полученных гальванопластикой, свободна от неровностей, что улучшает качество контакта.
Производитель также отмечает использование материала повышенной прочности, что увеличивает долговечность и надежность контактов.
В числе областей применения разработки названы смартфоны, сотовые телефоны, портативные игровые консоли и другие мобильные устройства.
Источник: OMRON
Разработчики Массачусетского технологического института (Massachusetts Institute of Technology, MIT) продемонстрировали новую технологию создания солнечных батарей на основе дешевых материалов. Годом ранее было объявлено о разработке первых в мире солнечных батарей на бумажной основе, сейчас же группа ученых демонстрирует готовые рабочие прототипы.
Фотогальванические массивы на подложке создаются путем химического осаждения из парогазовой фазы (chemical vapor deposition, CDV) при температуре менее 120°C. Подложкой может служить обычная бумага, без специальных покрытий, ткань или пластик. Во время тестов полиэтилентерефталатную (ПЭТФ, ПЭТ) подложку с «напечатанной» батареей сгибали более 1000 раз, и после этого батарея продолжала работать.
Подобная батарея способна генерировать напряжение до 50 В, если планируется использование вне помещений, лист можно ламинировать для защиты от внешних воздействий.
Разработчики заявляют, что процесс производства по этой технологии будет практически таким же дешевым, как струйная печать. В качестве примеров приводятся прототипы батарей, созданных на обычной офисной бумаге, салфетке, кальке и даже газете с уже напечатанным текстом.
Данная технология выглядит весьма жизнеспособной. Предполагается, что она позволит производить батареи с наивысшим соотношением мощности и массы. Это даёт в перспективе широчайшее применение подобных батарей в различных устройствах.
Впрочем, коммерческое использование данной технологии в ближайшие годы под вопросом. На текущий момент эффективность преобразования солнечной энергии составляет около 1%. Однако ученые продолжают работать над улучшением характеристик.
Интересен тот факт, что буквально неделю назад специалисты университета штата Орегон сообщили о разработке нового высокоэффективного метода нанесения материалов для солнечных батарей.
Известный регулярными публикациями утечек о продукции AMD турецкий ресурс DonanimHaber порадовал читателей очередной порцией информации о процессоре AMD FX-8130P.
Модель верхнего сегмента была установлена в процессорное гнездо платы Gigabyte 990FXA-UD5 и протестирована в конфигурации с 4 ГБ памяти Kingston HyperX DDR3-2000, работающей в двухканальном режиме на частоте 1866 МГц, и 3D-картой GeForce GTX 580. Тактовая частота процессора составила 3,20 ГГц (16 x 200 МГц).
В список тестов вошел тест Super Pi 1M, в котором система показала результат 19,5 с.
Результаты теста AIDA64 показывают высокую скорость работы кэш-памяти.
Результат многопоточного теста Fritz Chess более чем в 29,5X превосходит базовое значение.
Первый проход кодирования x264 выполнялся со средней скоростью 136 fps, второй — 45 fps.
В тесте PCMark7 система набрала 3045 очков.
В тесте 3DMark11 счет равен P6265.
Обобщая результаты, можно сказать, что новинка выглядит очень хорошо в сравнении с четырехъядерными моделями Intel Sandy Bridge. Конечно, не стоит забывать, что тесты — тестами, но гораздо важнее реальное впечатление от использования системы с конкретными играми и приложениями.
Источник: DonanimHaber
В ассортименте RunCore твердотельные накопители на базе контроллеров SandForce появились еще в декабре, теперь компания представляет три новые линейки SSD, названные T50, I50 и Lite, которые объединяет три общих свойства: интерфейс mSATA, бескорпусное исполнение и контроллеры вышеупомянутого производителя.
В линейке T50 задействована микросхема SF-2281, давшая RunCore возможность заявить о высоких скоростях последовательного чтения и записи — 550 и 470 МБ/с соответственно. В операциях с блоками размером 4 КБ новинки достигают значений 35000 и 60000 IOPS в чтении и записи соответственно. В эту серию входят накопители объемом 60, 120, 240 и 480 ГБ, обеспечиваемые трехлетней гарантией. По мнению RunCore, SSD T50 найдут применение в высокоуровневых портативных ноутбуках, чем объясняется и цена - $198 за младшую модель.
Для планшетных ПК предназначена серия I50, в которую входят две модели емкостью 60 ($178) и 120 ГБ ($308). Модель используемого контроллера не названа, зато известно, что потоковые операции чтения и записи происходят на скоростях до 280 и 270 МБ/с, в операциях случайного чтения и записи 30000 и 45000 IOPS соответственно.
В семействе RunCore Lite используются контроллеры SF-2141, она предназначена для сборщиков нетбуков, планшетов и им подобных продуктов. Модель емкостью 16 ГБ оценена в $28, накопитель объемом 32 ГБ имеет ценник $38. Производство новинок должно стартовать уже в этом месяце.
Источник: Tom's Hardware
Вероятно, компания GELID решила отвлечься от создания «продвинутых» процессорных кулеров с тепловыми трубками и крупными радиаторами, представив более простую модель, получившую название Siberian. При рекомендуемой цене $10 эта новинка явно нацелена на тот же рыночный сегмент, что и поставляемые в комплекте с ЦП кулеры, на что намекает и конструктив Siberian.
Основание радиатора алюминиевое, равно как и его ребра, тепло рассеивается с помощью венчающего всю конструкцию 80-миллиметрового вентилятора, оснащенного четырехконтактным разъемом, допускающим регулировку оборотов в пределах 900-2200 об/мин. Создаваемый воздушный поток достигает значения 0,86 кубометра в минуту, уровень шума меняется в рамках 10-22,5 дБА.
Этот кулер способен отвести от ЦП до 82 Вт тепловой энергии, небольшая высота (общие габариты 120 х 96 х 66 мм) позволяет использовать GELID Siberian в компактных корпусах HTPC. Поддерживаются ЦП Intel в исполнении LGA 775, 1156 1155 и AMD 754, 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+ и FM1. Гарантия действительна в течение пяти лет.
Источник: GELID
Представляя некоторое время назад мобильный процессор GeForce GTX 580М, компания NVIDIA навала его самым быстрым в мире. Новинке NVIDIA совсем недолго пришлось носить корону — сегодня звание самого быстрого мобильного процессора в мире перехватила модель AMD Radeon HD 6990M.
Превосходство над «любым другим анонсированным GPU для ноутбуков», по словам составителей пресс-релиза, достигает 25%. Более того, самые требовательные любители игр могут дополнительно повысить производительность за счет того, что AMD Radeon HD 6990M поддерживает технологию AMD CrossFireX, позволяющую включить в конфигурацию графической подсистемы несколько GPU. Кроме того, графический процессор AMD Radeon 6990M может работать в паре с недавно представленными гибридными процессорами AMD серии A (технология Dual Graphics). К другим достоинствам AMD Radeon HD 6990M относится поддержка технологии AMD Eyefinity, что позволяет подключать до шести мониторов одновременно.
Изделие, основой которого является унифицированная архитектура TeraScale 2, имеет 1120 потоковых процессоров, 56 текстурных блока, 128 блоков Z/Stencil ROP, 32 блока Color ROP, интерфейсы GDDR5 и PCI Express 2.1 x16. AMD Radeon HD 6990M поддерживает технологии DirectX 11 с Shader Model 5.0 и DirectCompute 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1, AMD App Acceleration и AMD HD3D. Универсальный видеодекодер UVD 3 обеспечивает аппаратное декодирование MPEG-4 AVC/H.264, VC-1, MPEG-2 (SD & HD), Multi-View Codec (MVC)9, MPEG-4 part 2 (DivX, Xvid) и Adobe Flash10.
Список видеовыходов включает Dual-link DVI (разрешение до 2560x1600), DisplayPort 1.2 (2560x1600), HDMI 1.4a (1920x1200) и VGA (2048x1536). Интегрированный звуковой контроллер обеспечивает передачу многоканального (7.1) звука по интерфейсу HDMI (форматы AC-3, AAC, Dolby TrueHD и DTS-HD Master Audio). Технология AMD PowerPlay позволяет динамически управлять питанием GPU, обеспечивая высокую энергетическую эффективность.
Тактовая частота ядра GPU равна 715 МГц. При этом производительность равна 1,6 TeraFLOPS (с одинарной точностью). Тактовая частота памяти равна 900 МГц (эфф. 3600 МГц).
Источник: AMD
Компания Motorola Mobility официально представила на китайском рынке бюджетный Android-смартфон XT316 с механической клавиатурой QWERTY, первая информация о котором появилась еще в конце апреля текущего года. Новинка работает под управлением ОС Google Android 2.2 (впоследствии предполагается обновление программной прошивки до версии 2.3) и предлагается по цене $200.
Смартфон построен на платформе Qualcomm MDM9225, в составе которой числится одноядерный CPU частотой 600 МГц. Объем оперативной памяти по современным меркам невелик — 256 МБ, объем памяти ROM — 512 МБ. Экран смартфона диагональю 2,8 дюйма и разрешением 320 х 240 пикселей поддерживает технологию «мультитач», распознает, правда, только два прикосновения одновременно. Среди прочего оснащения изделия — модули беспроводной связи 802.11 b/g/n и Bluetooth 2.1, приемник GPS и радиоприемник, основная камера разрешением 3 Мп, акселерометр и датчик приближения, слот для карт памяти microSD и стандартный разъем для подключения наушников.
Габариты устройства — 116,5 x 58 x 13,45 мм, масса — 110 граммов. Емкость аккумуляторной батареи составляет 1420 мАч. На данный момент смартфон можно приобрести пока только в Китае, но уже к концу недели продажи его должны начаться в Латинской Америке. На остальных азиатских рынках, а также в Европе, Motorola XT316 (правда, уже, видимо, под другим названием) появится до конца лета.
Напомним, что вчера появилась информация об аналогичном недорогом Android-смартфоне производства LG. Новинка называется Optimus Pro и оценивается в 179 евро.
Источник: zol.com.cn
