MACOM выпускает чипсет 10G для модулей SFP+ и XFP, характеризующийся максимальной степенью интеграции

Новый чипсет MACOM позволит создавать модули SFP+, потребляющие до 800 мВт

Компания M/A-COM Technology Solutions Holdings (MACOM), специализирующаяся на решениях для оптических сетей, представила, по ее словам, наиболее интегрированный чипсет 10G, предназначенный для оптических модулей 10G/12G SFP+ и XFP. В чипсет входит трансимпедансный усилитель, драйвер лазера, ограничивающий усилитель и схема восстановления данных и тактового сигнала (CDR).

Как утверждается, чипсет позволит создавать модули типоразмера SFP+, потребляющие менее 800 мВт. Компания MACOM предлагает полностью законченный и проверенный референсный дизайн SFP+, что позволит производителям экономить время и средства, выделяемые на разработку.

В микросхему M02193 интегрирован драйвер лазера с ограничивающим усилителем, поддерживающий скорости передачи от 1 до 12,5 Гбит/с, а M02190 представляет собой драйвер лазера с CDR, поддерживающий скорости передачи от 9,95 до 11,7 Гбит/с. Оба драйвера рассчитаны на непосредственное подключение лазерного диода, что позволяет снизить общее энергопотребление и сократить число внешних элементов. Помимо этого, в M02190 и M02193 интегрирован контроллер, память EEPROM и повышающий преобразователь постоянного напряжения для питания лавинного фотодиода. Состав чипсета завершает микросхема M02131, реализующая функцию высокочувствительного трансимпедансного усилителя с малым энергопотреблением (типовая потребляемая мощность — менее 100 мВт при чувствительности не хуже -20 дБмВт).

Новый чипсет вошел в экспозицию MACOM на открывающейся сегодня в Шэньчжэне выставке China International Optoelectronic Exposition (CIOE) 2014.

Источник: MACOM

2 сентября 2014 в 12:25

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс