PTI, Elpida и UMC хотят объединить логические схемы и память типа DRAM в чипах объемной компоновки

Партнеры ориентируются на технологические нормы «28 нм и менее»

Тайваньская компания Powertech Technology (PTI), специализирующаяся на упаковке и тестировании чипов памяти, тайваньский контрактный производитель полупроводниковых изделий United Microelectronics (UMC) и японская компания Elpida Memory, выпускающая память типа DRAM, подписали соглашение о сотрудничестве.

Целью партнерства является разработка объемных интегральных схем, в которых будут объединены логические чипы и память типа DRAM. Разработчики ориентируются на использование технологических норм «28 нм и менее». Участники соглашения рассчитывают использовать технологии выпуска памяти типа DRAM, которыми обладает Elpida, технологии производства логических схем, освоенные UMC, и возможности PTI в области упаковки чипов. В результате должны появиться однокорпусные решения с объемной компоновкой, в которых применяется технология межслойных соединений (through silicon via, TSV). Партнерам предстоит разработать интерфейс между логическими схемами и памятью, технологию формирования TSV, шлифовки пластин, размещения кристаллов, упаковки и тестирования.

Интеграция позволит повысить производительность, снизить стоимость и сократить время выпуска новых продуктов на рынок, уверены участники проекта. Готовые решения они рассчитывают получить уже в 2012 году.

Источник: PTI

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс