В ходе мероприятия TSMC 2011 Technology Symposium представители крупнейшего мирового контрактного производителя полупроводниковой продукции раскрыли подробности перехода к пластинам диаметром 450 мм.
В настоящее время максимальный размер пластин, используемых производителями чипов, равен 300 мм. Компания TSMC изо всех сил старается поскорее перейти на пластины диаметром 450 мм. Хотя переход на пластины нового размера сопряжен с колоссальными затратами, в перспективе он позволит снизить производственные издержки и оторваться от Globalfoundries, Samsung, UMC и других конкурентов.
Наряду с этой очевидной причиной, есть еще одна: сокращение потребности в инженерных кадрах. В свою очередь, это снизит расходы компании.
Как сообщил источнику старший вице-президент исследовательского подразделения TSMC, потребности компании в течение 10 лет после освоения новой технологии сократятся на 7000 специалистов. Все дело в том, что TSMC понадобится меньше фабрик. По сравнению с фабриками, работающими с 300-миллиметровыми пластинами, новые мощности будут в 1,8 раза более производительными. Сокращение расходов позволит выделить больше средств на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.
В компании полагают, что переход на 450-миллиметровые пластины совпадет с освоением 20-нанометрового техпроцесса. Для пилотного производства выбрано предприятие Fab 12 на Тайване. Ожидается, что выпуск 20-нанометровых чипов здесь начнется в 2013 или 2014 году. Одновременно 20-нанометровый техпроцесс будет освоен и на фабриках, работающих с 300-миллиметровыми пластинами.
Серийный выпуск продукции из 450-миллиметровых пластин планируется начать на предприятии Fab 15 в 2015 или 2016 году. В будущем компания рассчитывает освоить нормы 14 нм, при этом будет осуществлен переход на новые транзисторные структуры.
Источник: EE Times