Elpida складывает чипы памяти DRAM в четыре слоя

Новая технология позволяет получить микросхему толщиной 0,8 мм

О новой разработке в области компоновки памяти типа DRAM недавно сообщила компания Elpida Memory. Специалисты этого японского производителя в сотрудничестве с их коллегами из дочернего предприятия Elpida Memory под названием Akita Elpida Memory разработали технологию массового производства четырехслойных микросхем DRAM толщиной 0,8 мм — самых тонких в отрасли. Сверхтонкий корпус включает четыре чипа DDR2 Mobile RAM плотностью 2 Гбит. В изделии применена технология Package on Package (PoP). Новинка предназначена для использования в смартфонах и планшетах.

Elpida складывает чипы памяти DRAM в четыре слоя

Применение таких микросхем поможет увеличить объем памяти, не жертвуя габаритами устройств.

Массовый выпуск четырехслойных продуктов толщиной 0,8 мм компания рассчитывает начать в третьем квартале.

В случае применения технологии PoP микросхема памяти DRAM закрепляется поверх другого корпуса, в котором находится, например, процессор или заказная однокристальная система. Это уменьшает место, занимаемое микросхемами на печатной плате. Кроме того, за счет сокращения соединений улучшается помехоустойчивость. Заменой компонентов PoP можно получить новую модификацию микросхемы, что сокращает время ее разработки, тестирования и освоения в производстве.

Источник: Elpida

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс