Компания Celsia Technologies объявила о сотрудничестве с AMD в области систем охлаждения, предназначенных для высокопроизводительных трехмерных ускорителей. В указанных системах охлаждения будет использоваться технология испарительной камеры и запатентованная Celsia технология NanoSpreader, которая, как утверждается, существенно превосходит по эффективности решения с использованием тепловых трубок.
«Работая с AMD, мы можем удовлетворить всем требованиям, предъявляемым к конструкции нового кулера для GPU. В частности, он должен получиться легче, работать лучше и быть дешевле, чем современное решение на основе тепловых трубок, — сказал Джо Формичелли (Joe Formichelli), глава Celsia. — В отличие от термомодулей, использующих тепловые трубки, наш двухфазный NanoSpreader находится в прямом контакте с источником тепла, устраняя потребность в дорогой, массивной подошве».
Когда будут готовы первые коммерчески доступные продукты, пока неизвестно. Возможно, дополнительную информацию о разработке Celsia опубликует в ходе мероприятия 2008 AMD Technical Forum и Exposition на Тайване, куда она была приглашена в рамках сотрудничества между двумя компаниями.
Источник: Celsia Technologies