Как известно, компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов, приступила к оценке экономического эффекта от планируемого перехода от обработки 300-мм пластин к обработке 450-мм пластин.
Однако, применение 450-мм пластин — дело будущего, а в настоящем компания продолжает наращивать мощности по обработке 300-мм пластин. На днях в строй вступила четвертая очередь фабрики P4, расположенной на Тайване. Выступая на церемонии открытия, глава компании, Рик Цай (Rick Tsai), пообещал, что компания будет придерживаться намеченных планов расширения и развития производства. По словам источника, который ссылается на издание Economic Daily News, процитировавшее слава Цая, в будущем году компания начнет серийный выпуск продукции по нормам 40 нм.
Производство по 40-нм техпроцессу будет освоено на другой фабрике TSMC — Fab 14. Ранее компания уже сообщала о готовности двух версий техпроцесса. Один из них, 40LP, оптимизирован для продукции, применяемой в мобильных устройствах и сетевом оборудовании, а второй, 40G, рассчитан на выпуск микропроцессоров, графических процессоров и другой высокопроизводительной продукции.
Как известно, крупными заказчиками TSMC являются компании AMD и NVIDIA. Но кто первым получит 40-нм чипы производства TSMC, пока неизвестно.
Источник: DigiTimes