В следующем квартале ожидается выпуск третьего поколения процессоров Xeon E7. Процессоры, построенные на микроархитектуре Haswell-EX, будут иметь большое число ядер, увеличенную кэш-память третьего уровня, поддержку памяти DDR4 и команд AVX и TSX. По сравнению с предыдущим поколением число моделей будет сокращено с 19 до 12 за счет отказа от выпуска процессоров E7-2800 v3 для серверов с двумя процессорными гнездами и процессоров E7-4800 v3 для серверов с четырьмя процессорными гнездами. Список моделей Xeon E7 третьего поколения выглядит так:
| Модель | Кол-во ядер | Частота, ГГц | Объем кэш-памяти, МБ | TDP, Вт |
| Xeon E7-4809 v3 | 8 | 2,0 | 20 | 115 |
| Xeon E7-4820 v3 | 10 | 1,9 | 25 | 115 |
| Xeon E7-4830 v3 | 12 | 2,1 | 30 | 115 |
| Xeon E7-4850 v3 | 14 | 2,2 | 35 | 115 |
| Xeon E7-8860 v3 | 16 | 2,2 | 40 | 140 |
| Xeon E7-8867 v3 | 16 | 2,5 | - | 165 |
| Xeon E7-8870 v3 | 18 | 2,1 | 45 | 140 |
| Xeon E7-8880 v3 | 18 | 2,3 | 45 | 140 |
| Xeon E7-8880L v3 | 18 | 2,0 | 45 | 115 |
| Xeon E7-8890 v3 | 18 | 2,5 | 45 | 165 |
| Xeon E7-8891 v3 | 10 | 2,8 | 45 | 165 |
| Xeon E7-8893 v3 | 4 | 3,2 | 45 | 140 |
Источник: CPU World
Компания FlexEnable, занимающаяся разработками в области гибкой органической электроники, и компания Merck, специализирующаяся на разработке технологий и выпуске материалов для жидкокристаллических панелей и органической электроники, объявили о важном достижении, касающемся пластиковых жидкокристаллических дисплеев. Партнерам удалось разработать жидкокристаллический дисплей, в котором совсем не используется стекло. Вместо этого, в нем используются листы пластика, на которых сформированы органические транзисторы.
Такой подход имеет многочисленные достоинства. В частности, пластиковые жидкокристаллические дисплеи могут быть в десять раз тоньше, более чем в десять раз легче и дешевле обычных жидкокристаллических дисплеев на стеклянных подложках. Важно, что пластиковым дисплеям можно придать неплоскую форму. Кроме того, они не бьются.
Специалисты FlexEnable продемонстрировали первую в мире пластиковую жидкокристаллическую панель типа IPS с активной матрицей. В ней используются органические тонкопленочные транзисторы. Жидкокристаллические материалы и материалы для органических транзисторов изготовлены Merck.
О сроках освоения технологии в серийном производстве пока данных нет.
Источник: FlexEnable
Компания Lenovo в следующем месяце представит обновлённые модели ноутбука Y50. Эти аппараты, напомним, несколько выделяются своим внешним видом на фоне других мобильных ПК компании.
На данный момент известно о трёх новых модификациях Y50. Все они будут оснащены процессорами Intel Core i7-4720HQ и видеокартами GeForce GTX 960M. Одна модификация получит дисплей IPS разрешением 1920 х 1080 точек, а две оставшиеся смогут похвастаться панелями 4K. Для хранения данных будут предусмотрены либо гибридные жесткие диски объёмом 1 ТБ, либо SSD объёмом до 512 ГБ.
Судя по тому, что параметры новинок будут достаточно схожи с характеристиками нынешних версий Y50, можно предположить, что ни дизайн, ни массогабаритные характеристики практически не изменятся. По сути, основное отличие будет заключаться в графической подсистеме.
Компания Aldec, предлагающая решения для разработчиков электронных систем, включая специализированные интегральные схемы (ASIC), представила крупнейшую в отрасли систему для создания прототипов микросхем с использованием программируемой вентильной матрицы (FPGA) Xilinx Virtex-7. Ее возможности оцениваются в 288 млн вентилей ASIC. Ключевым компонентом системы является плата, получившая обозначение HES-7 (HES7VX12000BP), на которой находятся шесть FPGA Xilinx Virtex-7 2000T в корпусах FLG1925. Это 72 млн вентилей ASIC. Возможность объединения до четырех плат HES-7 с помощью объединительной платы Aldec Backplane (HES7-BPx4) позволяет увеличить суммарное число вентилей до 288 млн.
На плате HES-7 есть девять разъемов для плат FMC (FPGA Mezzanine Card) с 648 парами выводов для дифференциальных сигналов. Для внешних подключений есть 977 пар для дифференциальных сигналов в дополнение к общей шине, используемой в целях отладки. Оснащение платы включает высокоскоростные интерфейсы, такие, как Gigabit Ethernet и 40 GbE (QSFP+), USB3.0 и PCIe x16/x8, подключенные к управляющей FPGA Xilinx Virtex-7 690T.
По словам производителя, HES-7 можно использовать в рамках традиционной методики изготовления прототипов, предусматривающей программирование FPGA и конфигурирование платы с помощью специального ПО. В то же время, HES-7 обладает уникальной возможностью — плата может служить аппаратной платформой для передовых режимов верификации, доступных в среде разработки Aldec HES-DVM.
Источник: Aldec
Смартфон Sony Xperia E4, анонсированный несколько дней назад, будет дешевле, нежели предполагалось. Уже сейчас некоторые интернет магазины Великобритании предлагают оформить предзаказ. Стоимость аппарата составляет £100, что примерно соответствует $150.
Такая цена не очень характерна для Sony. К примеру, за модель Xperia E3 спустя полгода после анонса всё ещё просят около $200. Правда, этот аппарат поддерживает LTE. С учётом нынешнего положения компании на рынке смартфонов, появление доступных моделей только приветствуется.
К слову, источник также утверждает, что Xperia E4 получит обновление до Android 5.0, но тут встаёт вопрос, поддерживает ли данную ОС платформа устройства. Напомним, в конфигурацию смартфона входит пятидюймовый экран разрешением 960 х 540 точек, SoC MediaTek MT6582 и 1 ГБ оперативной памяти.
Компания Nvidia готовится представить что-то, что разрабатывала пять лет. Анонс намечен на 3 марта.
Никаких подробностей об анонсе нет. Известно лишь, что это будет что-то, что предназначено для игр. Вполне можно предположить, что это будет аппаратное решение. К слову, чуть ранее в Сети появились слухи о том, что Nvidia готовит новый планшет Shield Tablet, основанный на платформе Tegra X1.
Но также вполне возможно, что анонс не будет иметь к мобильному сегменту никакого отношения и Nvidia представит что-то совершенно новое и неожиданное.
Тенденция к уменьшению толщины рамок, которая характерна последнее время для рынка смартфонов, совершенно не распространена в сегменте ноутбуков. Мнения на счёт такого подхода могут различаться, но несомненно, уменьшение толщины рамок (со всех сторон) ведёт и к уменьшению общих габаритов мобильного устройства.
Одним из представителей «новой волны» мобильных ПК является Dell XPS 13. Благодаря рамкам толщиной всего 5,2 мм, данный ноутбук является самым компактным среди аппаратов с 13-дюймовыми экранами. Для сравнения, габариты аппарата Dell составляют 304 х 200 х 9-15 мм при массе 1,18 кг, а Apple MacBook Air характеризуется размерами 325 х 227 х 3-17 мм при массе 1,35 кг. Разница в габаритах отлично видна на следующих фото.
Именно новый ультрабук Dell и разобрали специалисты iFixit. Забегая наперёд, устройство заработало семь баллов из десяти возможных. MacBook Air в своё время получил лишь четыре.
Конечно, процесс разборки ноутбука зачастую представляет собой более лёгкую задачу, нежели разборка смартфона. В данном случае никаких особых трудностей специалисты iFixit не испытывали.
Можно отметить четырёхсекционный аккумулятор ёмкостью 52 Вт•ч. Dell обещает, что он обеспечит до 11 часов автономной работы.
Печатная плата ноутбука достаточно компактна.
Для тех, кто намерен приобрести такое устройство, отдельно акцентируем внимание на том факте, что увеличить объём оперативной памяти не получится, так как микросхемы распаяны на системной плате.
Как уже говорилось, ноутбук заработал семь баллов из десяти возможных, что является отличным результатом для этого класса мобильных ПК. В плюсы источник занёс наличие в свободном доступе руководства по разборке устройства, лёгкость практически всех этапов разборки и маркировку на винтах. Основная претензия была лишь к распаянной ОЗУ, что можно рассматривать в качестве особенности некоторых современных ультрабуков.
На прошлой неделе появилась информация о разработке сверхширокоугольного объектива Voigtlander 15mm f/4,5 Super Wide Heliar III, который сможет обеспечивать высокое качество изображения даже в углах изображений, получаемых с помощью полнокадровых камер. Сегодня этот объектив был замечен на выставке CP+, открывшейся в Иокогаме.
Как видно на снимке, объектив с байонетом M с помощью переходника установлен на камеру Sony A7r (обзор Sony A7).
Технические данные объектива VM 15 mm / F 4,5 Super Wide Heliar aspherical III:
Цена новинки — 749 евро.
Источники: Sony Alpha Rumors, Voigtlander
Компания Rambus объявила о разработке интерфейса физического уровня (PHY) R+ DDR4/3, рассчитанного на 28-нанометровый техпроцесс Samsung, оптимизированный по критерию энергопотребления (28nm LPP). Разработка, выполненная в сотрудничестве с Samsung, готова для интеграции в однокристальные системы.
Интерфейс Rambus R+ DDR4, работая в разных режимах, позволяет получить максимальную производительность, одновременно сохраняя совместимость со стандартными интерфейсами DDR4 и DDR3. Он разработан в расчете на использование в серверах, компьютерах, сетевом оборудовании и потребительской электронике. К достоинствам R+ DDR4 PHY разработчик относит возможность конфигурирования с целью оптимизации по критериям занимаемой площади и энергопотребления. Ядро поддерживает скорости от 800 до 3200 Мбит/с (в реализации с пониженной потребляемой мощностью) и доступно для интеграции на уровне однокорпусных систем и как самостоятельное изделие.
Источник: Rambus
В прошлом месяце стали известны подробности касательно участия Innolux и Sennheiser в проекте Google Project Ara. Сегодня ресурс Cnet сообщает о том, что ещё одним партнёром поискового гиганта в этом проекте станет компания Yezz.
В наших краях она неизвестна. Yezz занимается выпуском недорогих смартфонов, которые продаёт без участия операторов, то есть, без контракта. Аппараты ориентированы, в основном, на развивающиеся рынки.
Что касается участия в проекте, Yezz будет заниматься выпуском модулей для Project Ara. Каких именно модулей, пока неясно, так как компания занимается телефонами и смартфонами в целом, а не какими-то конкретными технологиями, как те же Innolux и Sennheiser.
Напомним, Project Ara изначально будет запущен в виде пилотного проекта в Пуэрто-Рико уже в текущем году. Появление на основных рынках, скорее всего, можно ожидать только в следующем.
Компания Tokina анонсировала выпуск полнокадрового объектива AT-X 24-70mm F2.8 PRO FX, прототип которого был показан на выставке Photokina в сентябре прошлого года.
Вариант объектива с креплением Nikon F японский производитель привез на открывающуюся сегодня выставку CP+. К достоинствам новинки отнесено наличие трех асферических элементов в оптической схеме объектива, а также новое покрытие, снижающее риск появления бликов.
Основные технические данные объектива Tokina AT-X 24-70mm F2.8 PRO FX:
Данных о цене и сроке начала продаж пока нет.
Источник: Tokina
Одновременно с камерой Nikon Coolpix AW130 была представлена модель Coolpix S33, также адресованная любителям активного отдыха.
Камера Nikon Coolpix S33 выдерживает погружения на глубину до 10 м, падения с высоты до 1,5 м и морозы до –10°C.
В камере установлен датчик типа CMOS формата 1/3,1 дюйма (4,7 х 3,5 мм), разрешение которого равно 13 Мп. Значения светочувствительности можно выбирать в диапазоне ISO 100-1600. Объектив характеризуется ЭФР 30-90 мм и максимальной диафрагмой F/3,3-F/5,9. Минимальная выдержка равна 1/2000 c, максимальная — 4 с. Камера позволяет вести серийную съемку со скоростью 4,7 к/с и видеосъемку с разрешением до 1280 х 720 пикселей и кадровой частотой до 30 к/с.
В оснащение камеры входит дисплей, но не типа OLED, как у AW130, а жидкокристаллический, размером 2,7 дюйма и разрешением 230 000 точек. Кроме того, камера получила вспышку, порты USB 2.0 и HDMI, микрофон и громкоговоритель, а также 25 МБ флэш-памяти. В качестве сменных носителей используются карты памяти SD, SDHC и SDXC.
Как и AW130, эта модель может похвастать большим числом режимов автоматической фокусировки и сюжетных программ.
Питание камеры обеспечивает аккумулятор EN-EL19. Одной зарядки хватает на 220 снимков. Масса камеры с аккумулятором равна 180 г, размеры — 109,5 x 67,0 x 37,6 мм.
Продажи Nikon Coolpix S33 начнутся в марте, по рекомендованной цене $150. Покупателям будет предложено несколько вариантов внешнего оформления камеры.
Источник: Nikon
Компания Infortrend объявила об увеличении объема поддерживаемых логических дисков до 512 ТБ (с 64 ТБ). По словам производителя, увеличение объема логического диска позволяет полнее воспользоваться преимуществами более емких жестких дисков и повысить степень загрузки объема хранилищ, особенно в приложениях, требовательных к дисковой памяти, включая редактирование мультимедийных данных, резервное копирование и архивирование. Увеличение объема одного логического диска также облегчает конфигурирование и повышает гибкость систем.
За последние два года объем жестких дисков заметно вырос: уже сейчас широко распространены накопители объемом 6 ТБ и началось внедрение накопителей объемом 8 ТБ. Увеличение объема логических дисков упрощает развертывание систем Infortrend RAID, уменьшая потребность в разбиении на разделы, которое сопровождается потерей объема.
Например, система EonStor DS 3012 (12 отсеков) с накопителями объемом 8 ТБ имеет до конфигурирования объем 96 ТБ. Весь массив может быть включен в один логический диск, исключая потребность в дополнительных действиях по конфигурированию системы из нескольких логических дисков. Кроме того, для хранения информации о четности достаточно одного накопителя в конфигурации RAID 5 или двух в конфигурации RAID 6, тогда как в случае с несколькими логическими дисками понадобилось бы больше.
Источник: Infortrend
Как и ожидалось, компания Ricoh пополнила ассортимент цифровых зеркальных камер Pentax моделью K-S2. Следует сразу отметить, что новинка не является сменщицей прошлогодней модели K-S1 — какое-то время обе камеры будут продаваться параллельно.
В отличие от K-S1, K-S2 получила более серьезную систему управления с двумя дисками управления и традиционным барабаном выбора режимов съемки, более выраженную рукоятку без встроенных светодиодов, а также откидной и поворотный дисплей диагональю 3 дюйма разрешением 921 000 пикселей. Еще одна особенность новинки — корпус защищен от проникновения внутрь пыли и влаги.
K-S2 стала первой камерой Pentax серии K, в которой имеются встроенные адаптеры Wi-Fi и NFC. Посредством подключенного к камере смартфона или планшета пользователи получают возможность не только удаленно просматривать фото и видео, хранящиеся в камере, но и менять ее настройки — значения выдержки, диафрагмы и светочувствительности ISO, активировать спуск затвора.
Pentax K-S2 получила датчик изображения формата APS-C разрешением 20 Мп, процессор изображения PRIME MII, систему автоматической фокусировки SAFOX X с 11 точками (из них 9 — крестообразных), систему стабилизации на основе сдвига матрицы. Интересная особенность камеры — оптический фильтр датчика не имеет фильтра сглаживания. Минимальная и максимальная выдержки — 1/6000 с и 30 с соответственно, скорость серийной съемки — 5,5 к/с, диапазон светочувствительности — ISO 100-51200.
Камера поддерживает видеозапись разрешением Full HD со скоростью 30 к/с, стереозвуком и алгоритмом сжатия H.264.
Габаритные размеры Pentax K-S2 — 123 х 91 x 73 мм, масса — 678 граммов. Заявленная автономность новинки, измеренная по методике CIPA, — 410 снимков.
Камера поступит в продажу в марте. Ее стоимость в комплекте с объективом PENTAX-DA L 18-50mm F/4-5.6 DC WR — $800.
Источник: Ricoh Imaging
К выставке фототехники CP+ компания Nikon приурочила выпуск двух моделей водонепроницаемых фотокамер, адресованных любителям активного отдыха. Одна из них — Coolpix AW130.
Эту камеру можно использовать в самых экстремальных условиях, поскольку она выдерживает погружения на глубину до 30 м и падения с высоты до 2,1 м. Кроме того, камера сохраняет работоспособность при температуре до –10°C. К ее достоинствам производитель относит поддержку Wi-Fi и NFC, позволяющую передавать снимки на мобильное устройство и публиковать их в социальных сетях.
В камере AW130 используется датчик типа CMOS формата 1/2,3 дюйма (6,17 х 4,55 мм) разрешением 16 Мп. Диапазон значений светочувствительности равен ISO 125-6400. Датчик расположен за стабилизированным объективом с ЭФР 24-120 мм и максимальной диафрагмой F/2,8-F/4,9. Минимальная выдержка равна 1/4000 c, максимальная — 4 с. Предусмотрена серийная съемка со скоростью 7 к/с и видеосъемка с разрешением до Full HD (60i, 50i, 30p, 25p).
Камера оснащена трехдюймовым дисплеем типа OLED, разрешение которого равно 921 000 точек, вспышкой, приемником GPS, интерфейсами USB 2.0 и HDMI, стереофоническим микрофоном, громкоговорителем, слотом для карт памяти SD, SDHC и SDXC.
Для Coolpix AW130 характерно наличие большого числа режимов автоматической фокусировки и сюжетных программ.
Камера комплектуется аккумулятором EN-EL12, на одной зарядке позволяющим сделать до 370 снимков. Весит камера с аккумулятором 221 г, а ее габариты равны 110 x 66 x 27 мм.
В продаже AW130 появится в марте, в нескольких цветовых вариантах, по цене $350.
Источник: Nikon
В преддверии анонса в Сети появилась подробная информация о смартфоне THL 2015. Устройство будет продаваться по цене $240.
За эти деньги покупатель получит смартфон с пятидюймовым экраном Full HD. В эпоху активного роста диагоналей такое решение явно найдёт своего покупателя. Сердцем новинки будет служить платформа MediaTek MT6752 с поддержкой LTE, восемью процессорными ядрами Cortex-A53 и GPU Mali-T760.
Объём оперативной и флэш-памяти составит 2 и 16 ГБ соответственно. Также известно о 13-мегапиксельной основной камере и фронтальной разрешением 8 Мп. На задней крышке, под объективом камеры, можно увидеть сканер отпечатков пальцев протяжного типа.
Ёмкость аккумулятора равна 2700 мА•ч. В качестве ОС используется Android 4.4.4.
Компания CommAgility анонсировала поставки модуля в усиленном исполнении VPX-D16A4-PCIE, предназначенного для обработки сигналов. Модуль форм-фактора VITA 65 (3U OpenVPX) построен на цифровых сигнальных процессорах и FPGA. Он оснащен интерфейсом PCIe Gen2.
По словам производителя, модуль предназначен для средств радиоэлектронной борьбы, радаров, программно-определяемых радиосистем, средств для работы с изображениями. В нем сочетается очень высокая производительность, компактный типоразмер и защита от внешних воздействий. Как утверждается, модуль хорошо подходит для работы в составе систем на процессорах Intel.
Основой модуля служит плата с однокристальными системами TI TCI6638K2K KeyStone и TI TMS320C6678, которые в общей сложности располагают 16 ядрами DSP C66x и 4 ядрами CPU ARM Cortex-A15, а также аппаратными ускорителями. Между собой они связаны шиной TI HyperLink и интерфейсом Gigabit Ethernet. В распоряжении каждой SoC находится 2 ГБ памяти DDR3.
Дополнительные интерфейсы ввода-вывода и ресурсы для обработки сигналов реализуются силами программируемой матрицы Xilinx Kintex-7 K325T, связанной с DSP интерфейсами PCI Express и AIF2 CPRI. Матрица имеет собственный порт Gigabit Ethernet и подключение к соединительной плате. Наличие LVDS, GPIO и последовательных интерфейсов, сигналы которых выведены на разъем P2, позволяет подключать специализированные средства ввода-вывода, включая многоканальные радиочастотные блоки, ЦАП и АЦП. Кроме того, есть генератор с ФАПЧ для получения сигналов синхронизации для радиоблоков из стандартного сигнала опорной частоты.
Модуль VPX-D16A4-PCIE будет предложен в вариантах с пассивным и активным воздушным охлаждением. В комплект войдет Linux BSP и примеры программ с использованием TI Multicore Software Development Kit (MCSDK).
Поставки VPX-D16A4-PCIE производитель обещает начать во втором квартале.
Источник: CommAgility
