Не успела вчера компания Microsoft представить новую версию своей мобильной операционной системы, как уже сегодня появились первые подробности о готовящихся к выпуску смартфонах HTC под управлением Windows Phone 8. Как оказалось, компания выпустит три изделия: начального (Rio) и среднего (Accord) уровней, а также флагманский Zenith.

В основе аппаратной платформы HTC Rio лежит однокристальная система Qualcomm Snapdragon S4, а в конфигурацию изделия входит четырехдюймовый дисплей разрешением 800 х 480 точек, камера разрешением 5 Мп и 512 МБ оперативной памяти. Сообщается также о поддержке технологии HSPA, обеспечивающей скорость получения данных до 14,4 Мбит/с.

Спецификации HTC Accord гораздо интереснее. Смартфон получил экран Super LCD2 (аналог IPS) диагональю 4,3 дюйма разрешением 1280 х 720 точек, камеру разрешением 8 Мп, позволяющую записывать видео Full HD, поддержку модулей связи NFC и HSPA+ 42 Мбит/с. Аппаратным базисом HTC Accord является SoC Snapdragon S4 с двухъядерным CPU, а объем оперативной памяти равняется 1 ГБ.

HTC Zenith отличается от Accord наличием четырехъядерного CPU вместо двухъядерного и экраном SLCD2 большей диагонали (4,7 дюйма вместо 4,3). Он также получит поддержку NFC и HSPA+ 42 Мбит/с.

К сожалению, пока это все подробности о смартфонах. Ожидается, что все они дебютируют осенью текущего года.

Источник: The Verge

Компания NXP Semiconductors объявила о выпуске мощных полевых транзисторов в корпусах LFPAK33 размерами 3,3 x 3,3 х 0,85 мм. В отличие от других подобных корпусов, корпуса LFPAK33 изначально спроектированы в расчете на максимальную мощность. Наличие медной скобы и крепление кристалла припоем позволяет эксплуатировать транзисторы при температуре до 175°C. По данным NXP, это значение является рекордным по отрасли. По размерам посадочных мест на плате новые корпуса совместимы с корпусами QFN3333 и DFN3333.

Потребность в мощных и при этом миниатюрных ключевых транзисторах растет по мере миниатюризации электронных устройств. При этом отказ от гибких проводников упрощает размещение транзисторов на плате, а расположение выводов сбоку корпуса облегчает визуальный контроль качества при монтаже.

Девять моделей новых транзисторов, рассчитанных на напряжения 25 и 30 В и управление напряжением логического уровня (4,5 В), уже доступны для заказа. В числе их областей применения названы преобразователи постоянного тока, коммутаторы нагрузки и синхронные понижающие регуляторы.

Источник: NXP Semiconductors

Как сообщают тайваньские источники в канале поставок, компания Lenovo планирует создать ноутбук с двумя экранами, схожий с ASUS TAICHI. Последний, напомним, был представлен пару недель тому назад в ходе выставки Computex 2012 и является ультрабуком с двумя экранами, расположенными по обе стороны крышки: внутренняя ЖК-панель – обычная, а внешняя – чувствительна к нажатиям.

Надо отметить, что изделие, подобное TAICHI и названное YOGA, китайская компания предложила еще в начале года на выставке CES 2012: ноутбук получил крышку, вращающуюся на угол, близкий к 360 градусам. Таким образом, YOGA, будучи оснащенным только одним дисплеем, мог легко трансформироваться в планшет. Сейчас же, видимо, Lenovo пришлась больше по душе концепция TAICHI.

Впрочем, несмотря на всю новизну и непохожесть на другие лэптопы, и TAICHI, и YOGA рискуют оказаться не в фаворе у потребителя по одной банальной причине: высокой цене. На это указывают и всё те же источники канала поставок: по их мнению, такие гибридные ноутбуки создаются в большей степени для демонстрации инженерного и творческого потенциала компаний, нежели имеют цель получения коммерческой выгоды. Тут же приводятся и аргументы: сообщается, что установка дополнительной сенсорной панели в ноутбук увеличивает стоимость готового устройства на $80-100 (не говоря уже об увеличении цены, связанной со сложностью изготовления корпуса), в то время как пользователи, согласно проведенному исследованию, не готовы платить за такую возможность свыше $30.

Источник: DigiTimes

Вслед за сообщением о начале продаж системных плат BIOSTAR T77 компания BIOSTAR опубликовала подобное сообщение, в котором фигурируют системные платы B75MU3B.

Системные платы B75MU3B на наборе системной логики Intel B75 Express, по словам компании, ориентированы на создание офисных настольных ПК. Они рассчитаны на процессоры Intel Core i7, i5, i3 и Pentium с максимальным TDP 95 Вт в исполнении LGA 1155.

Чипсет Intel B75 Express поддерживает возможности аппаратно-программного комплекса The Intel Small Business Advantage (SBA), реализующего пять основных функций:

Software Monitor — программный мониторинг для непрерывной защиты критически важных данных с отслеживанием событий на аппаратном уровне и немедленным оповещением о постороннем вторжении в систему, ведением журнала регистраций событий с информацией о статусе и проблемных случаях.

Data Backup and Restore — резервирование и восстановление критических данных в нерабочее время, включая питание с помощью локального таймера техобслуживания.

USB Blocker — контроль доступа к инфраструктуре системы с блокировкой записи или копирования с использованием неавторизованных USB-устройств.

PC Health Center — проведение техобслуживания систем в нерабочее время, без простоя в рабочее время, с возможностью обновления операционной системы, чистки папок с временными файлами или дефрагментации дисков.

Energy Saver — экономия электричества с помощью запрограммированного отключения системы в конце рабочего дня и включения в начале дня.

Системная плата B75MU3B выполнена в компактном форм-факторе microATX и оснащена двумя слотами DDR3 DIMM с поддержкой до 16 ГБ двухканальной оперативной памяти DDR3-1600, DDR3-1333 и DDR3-1066. Для подключения дисплеев на плате B75MU3B есть видеовыходы VGA и DVI. Список слотов расширения включает PCI Express x16 3.0, PCI Express x1 2.0 и PCI (две штуки).

Плата B75MU3B оснащена одним портом SATA 6 Гбит/с и тремя портами SATA 3 Гбит/с, тремя портами USB 3.0 и четырьмя портами USB 2.0. Есть порт Gigabit Ethernet и шестиканальный звуковой кодек HD Audio.

Производитель упоминает применение фирменных разработок BIOSTAR, таких как BIO-Remote2 для дистанционного управления мультимедийными возможностями ПК с помощью гаджетов Android и Apple, Charger Booster для ускоренной зарядки мобильных устройств через порты USB, BIOS Online Update для быстрого обновления прошивки BIOS через Интернет и BIOScreen для персонализации логотипа при загрузке системы.

Поставки новых системных плат BIOSTAR B75MU3B в России уже начались. Рекомендованная цена новинки составляет $76,6.

Источник: BIOSTAR

Интересные новинки в категории систем хранения данных анонсировала компания Drobo. По словам самого производителя, относящиеся к новому поколению хранилищ для персонального и профессионального применения модели Drobo 5D и Drobo Mini являются самыми маленькими в мире полнофункциональными массивами накопителей. Они оснащены интерфейсами Thunderbolt и USB 3.0. Работа массивов впервые ускорена за счет применения SSD.

Твердотельные накопители можно установить в любые отсеки Drobo 5D и Drobo Mini, но помимо этого есть специальный отсек для малогабаритного твердотельного накопителя, ускоряющего работу жестких дисков.

Наличие двух портов Thunderbolt обеспечивает возможность цепочечного включения, а наличие порта USB 3.0, обратно совместимого с USB предыдущих поколений, существенно расширяет круг совместимых систем. Кабели Thunderbolt и USB 3.0 входят в комплект.

Модель Drobo ориентирована на профессионалов творческих специальностей, включая фотографов, видеографов, графических дизайнеров и всех тех, кто оперирует большими объемами данных. Массив вмещает пять накопителей типоразмера 3,5 дюйма и кэширующий SSD суммарным объемом до 16 ТБ. Габариты устройства равны 150,3 х 185,4 х 262,3 мм.

Модель Drobo Mini вмещает до четырех накопителей типоразмера 2,5 дюйма. Габариты этого устройства равны 187,2 х 44,6 х 180,0 мм. Небольшие размеры, наличие в комплекте компактного блока питания и чехла позволяет производителю рекомендовать это устройство мобильным пользователям.

О ценах и сроках начала поставок компания обещает сообщить этим летом.

Источник: Drobo

Компания Greenliant Systems объявила о начале поставок ознакомительных образцов встраиваемых твердотельных накопителей e.MMC NANDrive GLS85VM. Устройства соответствуют требованиям стандарта JEDEC e.MMC 4.4. При этом они рассчитаны на расширенный температурный диапазон. Тогда как в требованиях JEDEC указаны границы -25°С и +85°C, модули e.MMC NANDrive рассчитаны на диапазон от -40°С до +85°C.

В конструкции e.MMC NANDrive используется контроллер флэш-памяти собственной разработки Greenliant, находящийся в одном корпусе с чипом NAND. Предусмотрен выпуск модификаций с памятью типа MLC и SLC NAND. Габариты корпуса типа BGA, имеющего 100 шариковых выводов с шагом 1 мм, равны 14 x 18 мм.

В числе областей применения модулей e.MMC значатся бортовые системы транспортных средств, сетевое оборудование, одноплатные компьютеры.

В серию Greenliant e.MMC NANDrive GLS85VM вошли модели объемом 8, 16 и 32 ГБ.

Источник: Greenliant

На этой неделе была опубликована очередная, 39 по счету, редакция списка TOP500, включающего самые высокопроизводительные суперкомпьютеры в мире. Как обычно, наибольшее количество систем в списке построено на микропроцессорах AMD, IBM и Intel. Говоря точнее, 372 позиции списка принадлежат суперкомпьютерам на процессорах Intel, 63 — на процессорах AMD, 58 — на процессорах IBM.

Четыре места в первой десятке заняты системами серии IBM BlueGene/Q. В этих суперкомпьютерах используются 17-ядерные процессоры Power A2, работающие на частоте 1,6 ГГц. Одно из ядер используется для системных нужд, остальные — для вычислений. Конструкция BlueGene/Q включает несколько шкафов, в каждом из которых есть базовая плата, к каждой стороне которой подключено 16 узловых плат, к каждой из которых, в свою очередь, подключено 32 вычислительные платы. На одной вычислительной плате находится один процессор и 8 или 16 ГБ памяти DDR3. В общей сложности, шкаф вмещает 1024 процессора или 16384 вычислительных ядер. Суперкомпьютер Sequoia, возглавивший 39 редакцию списка TOP500, состоит из 96 шкафов. Несложно подсчитать, что в его конфигурацию входит 1572864 ядер CPU. Это вдвое больше, чем у опустившейся на второе место японской системы «K Computer» на процессорах SPARC64 VIIIfx, что объясняет колоссальный разрыв в производительности между этими двумя суперкомпьютерами: 16324 и 10510 TFLOPS.

Третье, седьмое и восьмое места также принадлежат IBM BlueGene/Q.

Лучшее достижение Intel — система SuperMUC (IBM iDataPlex DX360M4 на процессорах Intel Xeon E5-2680 8C), находящаяся на четвертом месте. Процессор Xeon E5-2680 имеет восемь ядер, работающих на частоте 2,7 ГГц. В конфигурацию SuperMUC входит более 18000 таких процессоров, так что общее число ядер достигает 147456, в производительность суперкомпьютера — 2897 TFLOPS. Для охлаждения системы используется разработанная в IBM водяная система охлаждения.

Лучший суперкомпьютер на процессорах AMD, Cray XK6, занял в TOP500 шестую позицию. Он построен на процессорах Opteron 6274 и GPU NVIDIA 2090. Процессор Opteron 6274 имеет 16 ядер, работающих на частоте 2,2 ГГц. Частота может подниматься до 3,1 ГГц, но при этом половина ядер становится неактивна. Всего в конфигурацию Cray XK6 входит 298592 ядер и 598 ТБ оперативной памяти, а производительность этого суперкомпьютера равна 1941 TFLOPS, что примерно на 10% выше показателя суперкомпьютера Cray XT5-HE, занимавшего в предыдущей версии списка третье место. Примечательно, что Cray XK6 быстрее и при этом потребляет на 27% меньше электроэнергии, чем XT5-HE.

Источник: TOP500

В онлайновом магазине EKWaterBlocks появились водоблоки EK-FC690 GTX и EK-FC670 GTX, предназначенные для установки на 3D-карты NVIDIA GeForce GTX 670 и GeForce GTX 690 референсного образца.

Водоблоки рассчитаны на отвод тепла от GPU, микросхем памяти и регуляторов напряжения. Меньшие размеры и меньшее сопротивление потоку EK-FC670 GTX позволяют использовать эту модель с маломощными помпами. Старшая модель несколько более требовательна, но с насосом невысокой производительности ее тоже можно использовать, причем, даже не одну, а несколько штук в случае графических подсистем SLI.

Основание в обоих случаях изготавливается из меди (есть никелированные модификации), а крышка — из пластика (матированного шлифованием акрила или POM Acetal). Для подключения шлангов есть отверстия с резьбой G1/4”.

Прием заказов уже стартовал. Поставки EK-FC670 GTX начнутся 27 июня, EK-FC690 GTX — 29 июня. В зависимости от модификации, EK-FC690 GTX стоит 135-145 евро, EK-FC670 GTX — 90-100 евро.

Источник: EKWaterBlocks

Представлены SSD Corsair Neutron и Neutron GTX, самой интересной строчкой в спецификациях которых является используемый контроллер: микросхема LM87800 производства Link_A_Media Devices (LAMD). Эта малоизвестная компания появилась в заголовках новостей не только благодаря продуктам Corsair — буквально вчера ее приобрела корейская SK Hynix, тоже интересующаяся рынком SSD. Можно предположить, что продукция LAMD заслуживает внимания.

В операциях потокового чтения и записи производительность Neutron достигает 550 и 370 МБ/с соответственно, при случайных операциях обращения к данным до 90000 IOPS. SSD Neutron GTX оснащаются флэш-памятью Toggle NAND, позволившей поднять скорость записи до 500 МБ/с, а емкость флагмана до 480 ГБ (обычные Neutron имеют объем 120 или 240 ГБ). Высота этих 2,5-дюймовых SSD равна 7 мм, в комплект входят крепления для установки в 3,5-дюймовый отсек системного блока.

Итак, контроллер накопителей Neutron поддерживает интерфейс SATA 6 Гбит/с, демонстрирует высокую заявленную производительность как со сжимаемыми, так и несжимаемыми данными, использует коррекцию ошибок и алгоритмы распределения нагрузки, снижающие износ флэш-памяти.

Гарантия пятилетняя, Corsair Neutron и Neutron GTX появятся в продаже в июле, тогда мы и узнаем цену.

Источник: Corsair

На сайте компании Buffalo появилось сообщение о выпуске внешнего жесткого диска MiniStation HD-PNT2.0U3-GBJ, оснащенного интерфейсом USB 3.0. Объем накопителя, пополнившего серию Buffalo HD-PNTU3, равен 2 ТБ.

Производитель отмечает применение подпружиненной подвески, поглощающей энергию ударов, что снижает риск повреждения HDD в результате механических воздействий.

Питается накопитель от порта USB. Габариты изделия равны 118 х 82 х 22 мм, масса — 260 г. Цена устройства на японском рынке, где оно должно появиться в конце месяца, будет примерно равна $390.

Источник: Buffalo

На состоявшемся вчера в США официальном анонсе мобильной операционной системы Windows Phone 8 компания Microsoft слегка коснулась изменений аппаратной платформы, которые принесет с собой новая ОС, а также рассказала о том, какие компании выпустят свои изделия под управлением Windows Phone 8.

Одно из ключевых нововведений Windows Phone 8 — поддержка многоядерных процессоров.

Второе важно улучшение касается экранов: Windows Phone 8 поддерживает не только дисплеи разрешением 480 х 800 точек, но и разрешением 1280 х 768 и 1280 х 720 пикселей. Кроме того, настоятельно рекомендовано использование в смартфонах карт расширения памяти microSD и модулей беспроводной связи ближнего радиуса действия NFC.

В деле выпуска смартфонов под управлением Windows Phone 8 Microsoft заручилась поддержкой Samsung, HTC и, конечно же, Nokia. В немногочисленном списке партнеров отсутствует LG, зато присутствует Huawei. Последняя должна помочь Microsoft увеличить долю рынка мобильных ОС в Китае.

Что касается аппаратных платформ для смартфонов под управлением Windows Phone 8, то единственным их поставщиком (по крайней мере, поначалу) будет Qualcomm. В связи с этим велика вероятность, что первые изделия на базе новой мобильной ОС Microsoft будут построены на SoC Snapdragon S3 и S4.

Наконец, последняя и не самая радостная новость: смартфоны на базе ОС Windows Phone 7.5 не смогут работать под управлением Windows Phone 8, вместо этого для них будет предложено обновление до версии 7.8.

Источник: GSMArena

Изобилие радиочастотных сигналов может стать причиной неуверенного приема GPS. Бороться с этим явлением позволяет малошумящий усилитель BGU8006 для мобильных электронных устройств, который выпустила компания NXP Semiconductors. По данным производителя, новинка является самым миниатюрным усилителем сигнала GPS, доступным на рынке. Габариты BGU8006 равны 0,65 x 0,44 x 0,2 мм, а для работы усилителя необходимо всего два внешних компонента. Усилитель характеризуется очень низким уровнем шума — 0,60 дБ. Он улучшает прием слабых сигналов GPS за счет динамического подавления сильных сигналов сотовых сетей и локальных беспроводных сетей.

Благодаря применению техпроцесса QuBIC4Xi SiGe:C BiCMOS, в схеме BGU8006 реализованы методы адаптивного смещения, что позволяет моментально компенсировать мощные помехи увеличением тока. Как поясняет производитель, это дает возможность динамически подавлять сильные помехи, создаваемые сотовыми сетями, WLAN и Bluetooth, которые в обычных линейных усилителях приводят к компрессии, уменьшению коэффициента усиления, интермодуляции и генерации гармоник, результатом чего является неуверенная работа приемника GPS. В числовом выражении это выглядит как повышение линейности на 10 дБ.

Одновременно с BGU8006 представлен линейный усилитель BGU8007 в корпусе SOT886 размерами 1,45 x 1,0 x 0,5 мм с шестью выводами.

В числе областей применения усилителей серии BGU800x названы смартфоны, сотовые телефоны, планшеты, навигаторы, фотокамеры, видеокамеры, радиочастотные модули и модули GPS, предназначенные для интеграции в электронные устройства.

Микросхема BGU8007 LNA уже доступна для заказа. Образцы BGU8006 должны появиться в третьем квартале, а серийные поставки начаться в четвертом квартале текущего года.

Источник: NXP Semiconductors