Процессорный кулер Thermaltake Frio, впервые показанный компанией на выставке Computex прошлым летом, был вновь продемонстрирован публике. На выставке CeBIT производитель более детально раскрыл технические характеристики новинки.
Кулер рассчитан на использование с процессорами, уровень TDP которых не превышает 220 Вт. Система креплений предусматривает установку как на процессоры Intel в исполнении LGA 775, 1156, 1366, так и AMD в исполнении AM2, AM2+ и AM3.
Восемь тепловых трубок диаметром по 8 мм пронизывают радиатор, состоящий из 48 алюминиевых рёбер толщиной 0,5 мм каждая. Такая конструкция отводит от медного основания тепло, которое затем рассеивается потоком воздуха от двух вентиляторов.
Вентиляторы типоразмера 120 мм совершают от 1200 до 2500 оборотов в минуту, при этом издавая шум на уровне 20 и 43 дБА соответственно. Кулер весит чуть более килограмма, а его габариты можно описать выражением 139 х 98 х 165 мм.
Также производитель указал рекомендованную цену продукта — $60.
Источники: Thermaltake, TechConnect Magazine