Несмотря на то, что в отдаленной перспективе такой шаг почти наверняка будет целесообразен, большинство производителей предпочитает не думать о том, что будет, когда отрасли придется переходить на производство на 450-мм пластинах. Однако, если взглянуть ещё дальше – на пятнадцать лет вперёд, то можно предположить, что индустрию ждут и более серьезные изменения, и, в частности, переход на 675-мм производство.
Согласно планам ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), первые заводы, обрабатывающие 450-мм пластины, появятся где-то в 2012 году. Если, конечно, им вообще суждено появиться – пока что о готовности затратить порядка пяти миллиардов долларов на один такой завод сообщили только Intel и Samsung.
Однако, по словам выступившего на AVS International Symposium & Exhibition Майкла Гарнера, главы Intel External Materials Research Group, переход на 675-мм производство с 450-мм к 2021 году (размер подложки и дата появления технологии получены простой экстраполяции кривой развития индустрии с 200-мм к 300-мм и далее к 450-мм производству) – не главная проблема полупроводниковой промышленности. Куда серьезнее вопросы, касающиеся будущей элементной базы – по мнению многих наблюдателей, традиционная кремниевая технология доживает последние годы. Вполне возможно, что углеродные нанотрубки, которые будут интегрированы в коммерческие микросхемы к 2010 году (по мнению представителя Intel – к 2015 году), могут стать перспективной альтернативой кремнию, однако, в компании также присматриваются к нанопроводникам и квантовым вычислительным системам, где наиболее перспективным направлением является спинтроника.