Полупроводниковой индустрии приходится сталкиваться с испытаниями постоянно. Доселе вопросы разрешались успешно, однако сейчас на горизонте появилась следующая веха - переход на использование 450-мм кремниевых подложек.
Исторически сложилось, что на смену пластин одного размера другим у промышленности уходило от 12 до 15 лет. В прошлом такие перемены сопровождались исходом с рынка более слабых компаний, которые не смогли снизить уровень издержек. Так из 100 производителей 200-мм подложек на следующий уровень (300 мм) перешла лишь половина или даже чуть менее.
Уже сейчас производители выражают опасения о том, смогут ли они пережить следующий этап, сохранив конкурентоспособность. Так президент Inotera, не самого крупного производителя DRAM, говорит о вероятности того, что его компания будет поглощена более крупными конкурентами.
Вице-президент NXP (ранее известной под названием Philips Semiconductors) Аджит Маноча утверждает, что укрупнение подложек неизбежно и в 2015 году предсказывает наличие в мире примерно 10 фабрик, которые будут принадлежать таким компаниям, как Intel, Samsung, etc.
Согласно Международного плана развития полупроводниковой отрасли (International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS) производство 450-мм подложек должно начаться в 2012 году, прогнозы аналитиков сдержаннее - некоторые предрекают, что это случится не ранее 2020-2025 года.
Реальный же срок, вероятно, находится где то посередине. Многие компании, вложившие сейчас средства в 300-мм производство, пока далеко не окупили своих затрат и будут отодвигать инновации на как можно более дальний срок. Всё зависит от лидеров рынка - насколько скоро они подадут пример остальным.
Источник: DigiTimes