Компания SST (Silicon Storage Technology), специализирующаяся на разработке технологий флэш-памяти и контрактный производитель полупроводниковых микросхем TSMC сообщают о заключении лицензионного соглашения, в рамках которого готовы предоставлять заказчикам TSMC встраиваемую флэш-память, выполненную по нормам 90 нм.
В частности, клиенты TSMC, в число которых, например, входит поставляющая FPGA-решения компания Xilinx, смогут интегрировать в свои чипы 90-нм SuperFlash-память.
Технология SuperFlash, как сообщает источник, оптимизирована для работы с 64-разрядными микроконтроллерами, высокоскоростными ASIC и мультимедийными ИС. В SuperFlash используются запоминающие ячейки с раздельным затвором, инжекцией со стороны истока и возможностью обнуления отдельных участков, поддерживают логический режим чтения VDD. SuperFlash также подходит для приложений, требующих низкого энергопотребления и высокой плотности.
Как ожидается, пробные образцы готовых решений будут доступны в будущем году.