Официальные планы AMD по всем платформам на ближайшие годы

ПредыдущаяСледующая

На мероприятии Tech Analyst Day компания AMD раскрыла планы относительно развития платформ, нацеленных на основные сегменты рынка: серверы и рабочие станции, настольные компьютеры, ноутбуки.

Отдельные сведения о развитии процессоров и системных чипсетов просачивались в печать и раньше. Теперь слухи и предположения уступили место официально заявленным планам, включающим сроки и конкретные изделия.

Что касается серверов и рабочих станций, соответствующую «дорожную карту» вы видите на первой иллюстрации. В течение ближайших трех лет предполагается развитие семейства 64-разрядных процессоров AMD Opteron. После освоения в текущем году работы с памятью DDR2, реализации средств безопасности и виртуализации, процессоры уже в будущем году получат ядро нового поколения, станут четырехъядерными, обзаведутся кэш-памятью третьего уровня, общей для всех ядер. Кроме того, на 2007 год намечено внедрение новой версии шины HyperTransport (3.0), новых средств управления питанием, 128-разрядного блока операций с плавающей запятой. Среди важных технических решений, которые планируется реализовать в 2008 году - использование в процессорах AMD Opteron архитектуры Direct Connect Architecture 2.0, наращивание объема кэш-памяти, поддержка памяти FBDIMM. К слову сказать, процессоры для серверов – мощный плацдарм для AMD, который в известной степени помог компании занять на рынке то положение, которое она занимает сегодня. Так вот – на ближайшие годы намечено увеличение доли продукции AMD на этом рынке опережающими темпами – быстрее, чем было заявлено в предыдущих «дорожных картах».

Картина с процессорами для настольных систем в определенной мере повторяет планы в отношении их «старших братьев». На второй иллюстрации вы видите, что 2006 год пройдет под флагами виртуализации, безопасности, DDR2 и энергетической эффективности (новых средств управления питанием). Вместе с тем – важное новшество в мире настольных ПК – формула 4х4, обозначающая системы с двумя двухъядерными процессорами. Такие системы появятся в этом году в сегменте высокопроизводительной техники. В 2007 году они перестанут быть уделом богатых энтузиастов и выйдут на массовый рынок. Особенностью систем 4х4 является наличие в конфигурации нескольких графических процессоров. В том же 2007 году будет внедрена шина HyperTransport 3.0. Что касается 2008 года, AMD обещает в настольной платформе поддержку памяти DDR3 и нового поколения шины PCI Express Gen II.

Планы относительно платформы для мобильных компьютеров отражены на третьей картинке. Коротко говоря, в этом году – 64-разрядные двухъядерные процессоры будут работать совместно с наборами системной логики, сертифицированными на соответствие требованиям Vista (поддержка Vista Aero). Среди других особенностей чипсетов – наличие средств SATA2/AHCI, HD Audio, поддержка HD DVD и Blu-ray, а также – беспроводного сетевого интерфейса 802.11n. Развитие мультимедийных возможностей чипсета позволит в 2007 году оснащать ноутбуки на его базе интерфейсом HDMI, аппаратно будет реализовано ускорение воспроизведения записей высокой четкости. Запланирована поддержка гибридных жестких дисков. Мобильные процессоры в 2007 году получат новое ядро, производимое по нормам 65 нм. В них будет использована шина HyperTransport 3.0. Большое внимание будут уделено снижению энергопотребления – предусмотрен выпуск низковольтных и сверхнизковольтных вариантов процессоров. Однако это ядро не задержится надолго, а станет своеобразным переходным этапом к 45-нм ядру нового поколения, которое будет иметь поддержку DDR3 и должно появиться через год, в 2008.

Источник: AMD

2 июня 2006 Г.

11:51

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Ноутбуки Always Connected PC появятся на рынке в следующем месяце: Ноутбуки Always Connected PC вскоре станут доступны для покупки

AMD представила встраиваемые процессоры Epyc Embedded и Ryzen Embedded: AMD представила CPU Epyc Embedded 3000 и APU Ryzen Embedded V10001

Представлен полнокадровый объектив Samyang XP 50mm F1.2: Продажи Samyang XP 50mm F1.2 должны начаться в марте по цене 949 евро

Смартфон Samsung Galaxy S9 запечатлен на реальных фотографиях: Анонс новинки состоится 25 февраля46

Qualcomm дополнила соглашение с NXP, повысив цену: Покупка NXP упрочит положение Qualcomm в свете возможной сделки с Broadcom

Apple хочет закупать кобальт напрямую у шахтеров : Цены на кобальт резко выросли за последнее время24

Видео дня: человек не может помешать новому «побегу» робота Boston Dynamics из лаборатории: В этом ролике особенно удивляет способность робота моментально адаптироваться под изменяющиеся условия окружающей среды25

Huawei будет активнее использовать собственные SoC в смартфонах, постепенно отказываяcь от услуг Qualcomm и MediaTek: В этом году более половины смартфонов Huawei будут оснащаться SoC HiSilicon5

Samsung второй год подряд получает звание самого популярного бренда в Индии: Samsung второй год подряд стала самым популярным брендом Индии в категории товаров длительного пользования4

Начались продажи внешних SSD Sonnet Fusion объемом 1 ТБ с интерфейсом Thunderbolt 3: Стоит новинка $9995

В первом квартале Samsung выпустит всего 20 млн экранов OLED для iPhone вместо запланированных 45-50 млн : Samsung Electronics оперативно отреагировала на решение Apple снизить объем заказов данном продукции25

Файловая система Apple APFS незаметно теряет данные пользователей: Ошибка проявляется при использовании растущих образов диска73

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля16

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны20

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров2

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров18

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Оборот компании на индийском рынке в прошлом году составил 9 млрд долларов2

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад3

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое5

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро15

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года56

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку32

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything3

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс