Компания IBM планирует ввести усовершенствование в производственный процесс выпуска полупроводниковых чипов, что, как утверждается, позволит изготавливать кремниевые приборы для сотовых телефонов и других устройств связи, имеющие повышенное быстродействие.
В распространенном вчера заявлении компания объявила, что предложит заинтересованным клиентам новый, четвертый по счету, вариант технологии производства, в котором в кремний добавляется небольшая примесь германия.
По словам IBM, "кремниево-германиевая" технология была изобретена специалистами компании более десяти лет назад, и все это время шла работа над ее усовершенствованием. Добавляя германий к кремнию в ходе процесса, известного, как легирование или допирование (doping), удается повысить скорость работы чипа. Такое повышение особенно важно для радиоустройств, которые работают на высоких частотах.
На "кремниево-германиевые" полупроводниковые приборы пока приходится лишь небольшая часть промышленного производства (ежегодный объем продаж в этом секторе рынка составляет приблизительно 1,6 млрд. долл.). Сам технологический процесс является вариацией общепринятого производственного процесса выпуска чипов CMOS. К слову сказать, IBM постоянно работает над усовершенствованием технологии и пытается найти новые подходы к выпуску полупроводниковых приборов.
Поскольку IBM выпускает полупроводники не только для себя, но и по заказам других компаний, в заявлении было отмечено, что новый технологический процесс будет немедленно доступен для клиентов. В качестве первых потребителей новинки названо две компании: Sierra Monolithics и Tektronix, занятые в сфере производства устройств беспроводной связи и средств электронного измерения и контроля, соответственно.
Источник: IBM