Toshiba втиснула 128 ГБ флэш-памяти и контроллер в модуль размерами 17 x 22 x 1,4 мм

ПредыдущаяСледующая

Корпорация Toshiba объявила о выпуске встраиваемого модуля флэш-памяти объемом 128 ГБ. На данный момент, это рекордно большой объем для таких модулей. Новинка полностью соответствует требованиям стандарта JEDEC e-MMC V4.4. Областью ее применения названа бытовая электроника, включая смартфоны и планшетные компьютеры. Ознакомительные образцы изделия появятся в сентябре, а серийный выпуск компания рассчитывает развернуть в заключительной четверти года.

В конфигурацию модуля входит 16 чипов флэш-памяти типа NAND плотностью 64 Гбит, изготовленных с применением 32-нанометрового техпроцесса. Габариты корпуса изделия описывает выражение 17 x 22 x 1,4 мм. Компания Toshiba стала первым производителем, сумевшим упаковать в одном корпусе такого размера 16 чипов памяти и контроллер. Это стало возможным, благодаря прогрессу в технологии обработки чипов — их толщина не превышает 30 мкм.

Модули рассчитаны на напряжение питания 2,7-3,6 В. Они могут работать в трех конфигурациях, различающихся шириной шины — x1, x4, x8. Скорость последовательной записи достигает 21 МБ/с, чтения — 55 МБ/с. Модули заключены в копруса типа FBGA со 153 шариковыми выводами (еще 84 вывода используются в качестве опоры).

Источник: Toshiba

18 июня 2010 Г.

11:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

SoftBank стала крупнейшим инвестором Uber, приобретя около 15% акций компании: SoftBank инвестировала в Uber около 9,3 млрд долларов

За накопитель Intel Optane 800P объёмом 120 ГБ придётся отдать больше 300 долларов: SSD Intel Optane 800P получились дорогими42

Квартальная выручка IBM выросла впервые за несколько лет: IBM отчиталась за 2017 год1

Nintendo Labo — уникальный интерактивный конструктор, «оживляющий» картонные творения посредством консоли Switch: Конструктор Nintendo Labo существует в виде трёх наборов33

В некоторых случаях Apple будет менять iPhone 6 Plus на iPhone 6s Plus : У Apple закончились iPhone 6 Plus для замены 31

Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air наконец-то оснастили четырёхъядерными процессорами Intel: Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air получил CPU Intel Kaby Lake Refresh40

Hynix тоже готова отгружать клиентам память GDDR6: У Hynix уже готова память GDDR617

Слабый спрос приведёт к тому, что Apple прекратит производство iPhone X сразу после выхода преемника: Минг-Чи Куо считает, что смартфоны Apple 2018 года будут успешнее текущих81

Опубликованы новые фотографии клона смартфона Samsung Galaxy S9+ : Анонс Galaxy S9 ожидается 26 февраля на MWC 201869

ОС Android 9.0 проходит под кодовым названием Android Pi: Однако часто кодовые названия Android вовсе не совпадали с финальными18

Умная АС Apple HomePod прошла сертификацию FCC и может выйти в любой момент: HomePod будет продаваться по цене 349 долларов30

iXBT TV

  • Обзор цветного светодиодного МФУ Xerox VersaLink C605 для малых и средних офисов

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс