Компоновка нескольких чипов в одном корпусе (multi-chip package, MCP) является одним из эффективных способов повышения степени интеграции и снижения энергопотребления микросхем.
В новом MCP-продукте специалистам Micron удалось объединить 4 Гбит флэш-памяти типа SLC NAND и 2 Гбит динамической памяти с произвольным доступом, удвоенной скоростью передачи и пониженным энергопотреблением (LPDDR). Новинка предназначена для применения в смартфонах, универсальных проигрывателях и мобильных устройствах с Интернет-подключением.
Включенная в конфигурацию новой микросхемы память типа SLC NAND изготавливается по нормам 34 нм, а память LPDDR — по нормам 50 нм. По данным производителя, это наиболее передовая комбинация NAND-LPDDR MCP, представленная на рынке.
Сейчас Micron отгружает ознакомительные образцы нового изделия. К массовому выпуску компания рассчитывает приступить в начале 2010 года. Комбинация 4+2 Гбит (NAND+ LPDDR) нацелена на массовый сегмент, но Micron планирует предложить и более емкие микросхемы — вплоть до 8+8 Гбит, как только они станут востребованы.
Источник: Micron