OCI выпускает память DDR2, использующую технологию упаковки TCSP

Не секрет, что скоростные модули памяти весьма сильно греются, что заставляет производителей прибегать к использованию весьма сложных и громоздких систем охлаждения, вплоть до водяного.

Другой выход из ситуации предлагает компания Optimum Care Internationally (OCI). Выпущенные ею модули используют упаковку чипов TCSP (Turbo Chip Scale Package), разработанную с тем, чтобы преодолеть ограничения, накладываемые традиционными ныне TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array), а также уменьшить наводки, улучшить энергоэффективность.

Технология TCSP делает ненужным применение дополнительных радиаторов - тепло эффективно рассеивается самими чипами.

В настоящее время линейка предложений производителя включает в себя модели DDR2-533 и DDR2-800 с таймингами 5-5-5-15, по сегодняшним меркам не являющимися низкими, однако в текущем году производитель собирается выпустить и модули с меньшими задержками. Ёмкость модулей составляет на сегодня до 1 Гб.

Следует отметить сравнительно невысокое рабочее напряжение представленных модулей - 1,8 В.

Цена продуктов пока не сообщается.

Источник: Memorysolutions

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс