Не секрет, что скоростные модули памяти весьма сильно греются, что заставляет производителей прибегать к использованию весьма сложных и громоздких систем охлаждения, вплоть до водяного.
Другой выход из ситуации предлагает компания Optimum Care Internationally (OCI). Выпущенные ею модули используют упаковку чипов TCSP (Turbo Chip Scale Package), разработанную с тем, чтобы преодолеть ограничения, накладываемые традиционными ныне TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array), а также уменьшить наводки, улучшить энергоэффективность.
Технология TCSP делает ненужным применение дополнительных радиаторов - тепло эффективно рассеивается самими чипами.
В настоящее время линейка предложений производителя включает в себя модели DDR2-533 и DDR2-800 с таймингами 5-5-5-15, по сегодняшним меркам не являющимися низкими, однако в текущем году производитель собирается выпустить и модули с меньшими задержками. Ёмкость модулей составляет на сегодня до 1 Гб.
Следует отметить сравнительно невысокое рабочее напряжение представленных модулей - 1,8 В.
Цена продуктов пока не сообщается.
Источник: Memorysolutions