Intel начинает массовые поставки многоуровневой 65-нм NOR-флэш

ПредыдущаяСледующая

Intel объявила о начале первых в отрасли массовых поставок многоуровневых (Multi-Level Cell, MLC) микросхем флэш-памяти класса NOR, созданных на базе 65-нанометровой производственной технологии, в том числе 1-гигабитных монолитных модулей для сотовых телефонов. Новая продукция основана на архитектуре Intel StrataFlash Cellular Memory (M18) и обратно совместима с серийно выпускаемыми модулями флэш-памяти Intel на базе 90-нанометровой производственной технологии. Это гарантирует OEM-производителям простой переход к использованию новых модулей.

Однокристальные модули флэш-памяти класса NOR MLC емкостью 1 гигабит ориентированы на использование в мультимедийных мобильных телефонах с мегапиксельными фотокамерами, а также поддерживающими работу с видео и высокоскоростной обмен данными.

«Плотность размещения информации на нашем 1-гигабитном модуле позволяет хранить вдвое больший объем мультимедийных файлов и выпускать еще более тонкие телефоны - оба этих фактора являются ключевыми для наших заказчиков», - заявил Дарин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Flash Products Group корпорации Intel. Согласно планам выпуска продукции Intel на базе 65-нанометровой производственной технологии, в 2007 году в составе семейства микросхем M18 появятся модули емкостью 512 Мбит, 256 Мбит и 128 Мбит.

Новые модули флэш-памяти Intel класса NOR MLC, производимые по 65-нанометровой технологии, характеризуются высокой скоростью считывания на частотах до 133 МГц и повышенной скоростью записи (до 1 Мб/с), что обеспечивает сокращение времени отклика, а также высокой емкостью, достаточной для 4-мегапиксельных цифровых фотокамер и работе с видео в формате MPEG-4. С переходом на 65-нанометровую производственную технологию скорость записи, по сравнению с предыдущим поколением флэш-памяти Intel, возросла вдвое, увеличена и продолжительность автономной работы от батарей за счет пониженного энергопотребления, напряжения питания 1,8 В и реализации режима Deep Power-Down.

Источник: Intel

9 ноября 2006 Г.

10:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появилось первое «живое» фото огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3: Xiaomi Mi Max 3 получит сдвоенную камеру и металлический корпус22

Пользователи, покупавшие товары в онлайн-магазине OnePlus, вскоре после этого обнаружили мошеннические транзакции по своим картам: В онлайн-магазине OnePlus может быть дыра в уязвимости13

Энтузиаст портировал полноценную Windows 10 на смартфон Lumia 830: Windows 10 запустили на Lumia 83026

Samsung хочет за пять лет удвоить выручку на африканском континенте: Samsung усиленно возьмётся за рынки Африки16

Появились параметры семи новых CPU Intel, включая модель семейства Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки получат встроенное графическое ядро 26

OnePlus сумела вдвое нарастить выручку в прошлом году: OnePlus выручила более 1,4 млрд долларов за прошлый год1

Огромная скидка на моноблоки Apple iMac Pro может указывать на плохой спрос : Apple iMac Pro уже можно купить за 4000 долларов 80

Проблемой замедления смартфонов Apple заинтересовались и в Китае: Организация Shanghai Consumer Council может подать в суд на Apple 17

Стали известны параметры смартфона Vivo, который получит подэкранный сканер отпечатков пальцев: Первый аппарат Vivo с подэкранным дактилоскопом будет очень крупным4

BlackBerry Jarvis — сервис для проверки автомобильного ПО на наличие уязвимостей: BlackBerry представила автомобильного защитника Jarvis 3

Планшеты iPad не подвержены снижению производительности при устаревании аккумулятора: Функция снижения производительности работает только для iPhone30

Умные часы TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond стоят, как Bentley Bentayga: TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond оцениваются почти в 200 000 долларов19

Правительственным организациям США могут запретить использование оборудования Huawei и ZTE даже через посредников: Huawei и ZTE могут оказаться в немилости у правительства США 43

Функция Face Unlock вскоре появится на смартфонах OnePlus 3 и 3T: OnePlus 3 и 3T тоже получат Face Unlock7

Шестиядерный процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе данных SiSoftware Sandra: Базовая частота Intel Core i5-8500 – 3,0 ГГц19

Электромобили ведут к росту популярности светодиодного освещения в автомобильной индустрии: Автомобильное светодиодное освещение используется больше в электромобилях, чем в традиционных машинах14

У процессорного охладителя Jonsbo CR-301 появилась белая версия: Даже тепловые трубки новой версии Jonsbo CR-301 - белые 6

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру9

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро5

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов52

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения12

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин14

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 24

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 50

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года10

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2656

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу6

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники9

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 3

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид1

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU30

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p10

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают7

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-