Компания, которой уже принадлежит немало достижений в области разработки и производства флэш-памяти, в очередной раз опередила своих конкурентов. Южнокорейская Samsung Electronics объявила о разработке первого в отрасли технологического процесса, позволяющего объединять 16 чипов памяти в так называемый «мультичип» (multi-chip package, MCP). Разработка нацелена на удовлетворение растущего спроса на компактные микросхемы памяти высокой плотности для мультимедийных устройств. В качестве примера производитель указывает, что применение «шестнадцатиэтажных» 8-гигабитных микросхем флэш-памяти типа NAND позволит выпускать 16-гигабайтные накопители.
Чтобы соединить 16 чипов в один, необходимо было преодолеть серьезное техническое препятствие: уменьшить толщину каждого из них на 96% от исходного значения. Другими словами, теперь после обработки от кристалла остается только 1/25 часть или 30 мкм в абсолютном выражении. Примерно такую толщину имеют клетки человеческого тела. По сравнению с 10-этажными «мультичипами», представленными около года назад, втрое была уменьшена толщина связующих слоев – с 60 до 20 мкм. В результате, суммарная высота конструкции с учетом связующих слоев составила 1,4 мм. На схеме «мультичип» более ранней разработки показан слева, новый – справа.
Кроме того, для разрезания пластин на отдельные чипы специалисты Samsung разработали новую технологию лазерной резки. В отличие от обычно применяемой механической резки, подходящей для пластин толщиной до 80 мкм, новая технология позволяет устранить сколы и растрескивание кристалла. После резки чипы выстраиваются в столбики. Расположение чипов друг относительно друга сделано с таким расчетом, чтобы оптимизировать расположение контактных площадок, длину проводников и площадь, занимаемую чипами.
Источник: Samsung Electronics