Компания Casio Micronics разработала технологию «чип на пленке» (chip-on-film, COF) нового поколения. С ее помощью можно будет разместить микросхемы управления ЖК-панелью прямо на самой панели.
В рамках разработки компания сотрудничала с изготовителями материалов, от которых потребовалось изменить состав пленки, чтобы повысить надежность чипа COF, в конструкции которого медные проводники размещаются на поверхности полиимидная (каптоновой) пленки. Шаг выводов образца, созданного специалистами Casio Micronics, равен 25 мкм.
Кроме того, важно было изменить коэффициент расширения материала, чтобы оно стал ближе к коэффициенту расширения стеклянной подложки, используемой в конструкции ЖК-панели. Таким образом, удалось уменьшить величину геометрического несовпадения между выводами при подключении COF к электрическим цепям ЖК-панели.
К числу вспомогательных технологий, созданных в процессе разработки COF, можно отнести новый процесс травления, который позволяет протравливать боковые стороны проводника; процесс прикрепления чипа к подложке, основанный на применении смолы с высокими изоляционными свойствами. Было также создано оборудование для скрепления чипа с подложкой и проверки готового изделия.
Источник: JCN Network