О планах VIA по выпуску новых графических чипов Columbia и Columbia 2

Из надежных источников нами получена информация о планах выпуска компанией VIA Technologies новых графических чипов следующего поколения - Columbia и Columbia 2.

Чип
Columbia
Columbia 2
Шина
AGP 8x
AGP 8x
Ядро 8 конвейеров / 1 текстура за проход Расширенная тексельная скорость заполнения, шейдерные процессоры, высокоточный рендеринг, обработка примитивов высшего порядка
Тактовая частота ядра 300 МГц => 400 МГц
?
Память DDR I, 300 МГц => 350 МГц
?
API DirectX 9 DirectX 9.1
Поддержка Vertex Shaders v2.0, Pixel Shaders v2.0  
Иерархический Z-буфер Z-I Z-II
Интерфейсы Интегрированный HDTV выход (480p, 720p, 1080i, 1080p), LVDS, Duo-View+ Интегрированный HDTV выход (480p, 720p, 1080i, 1080p), LVDS, Duo-View+
Технология 0,13 мкм 0,13 мкм
3DMark 2001, ориентировочно 11K - 15K В три раза производительнее Columbia
Образцы 4 квартал 2002
?
Массовое производство 1 полугодие 2003 1 полугодие 2004

29 августа 2002 в 15:02

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс