В разработке новых чипов наметилась тенденция перехода от двумерного к трехмерному дизайну: недавно Intel продемонстрировала прототип трехмерного транзистора, предназначенного для использования в будущих чипах, а компания Ziptronix предложила вариант склеивания чипов, изготовленных в разных процессах, в один. В сегодняшнем выпуске New York Times сообщается о том, что IBM тоже разрабатывает свою версию трехмерного чипа и собирается представить ее на конференции International Electron Device Meeting.
Скорее всего, технология IBM будет похожа на метод склеивания разных чипов, предложенный Ziptronix. По сообщению Times, в чипе IBM будет до сотен тысяч проводников, соединяющих соседние части чипа.