AMD Analyst Day: платформы для настольных ПК в 2007-2009 гг. (Spider, Leo, Python и Pinwheel, Cartwheel, Copperhead)

ПредыдущаяСледующая

Как известно, на мероприятии Analyst Day компания AMD в наглядной форме показала свои планы дальнейшего развития своего бизнеса. Ею были показаны и прокомментированы слайды, "говорящие" нам о том, в каком направлении будет развиваться та или иная часть бизнеса (процессоры и чипсеты, графические системы) компании в ближайшие пару лет — в период 2007-2009 гг.

Мы уже сообщали о планах AMD на рынке GPU, показывали слайды компании, относящиеся к выпуску серверных процессоров Barcelona, а также к системам с использованием технологии CrossFire. Самой же интересной для читателя, пожалуй, должна быть информация о грядущих платформах для настольных компьютеров в период с 2007-2009 гг.

Следующей производительной платформой компании будет Spider. Это платформа для процессоров Phenom X4 и X2, которая заявлена еще на этот год. Процессоры Phenom X4 и X2 будут работать с чипсетами серии RD7xx. Среди поддерживаемых новых технологий в Spider будут шины PCIe 2.0 и HyperTransport 3.0 (HT3).

За "пауком" (Spider) выйдет Leo, платформа, которая предназначена для работы с теми же Phenom X4 и X2, только выпускаемыми уже по 45-нм нормам, и появится она в 2008 году. Обновленные процессоры Phenom X4 и X2 будут оснащаться 6 Мб кэша L3. Чипсетами для данной платформы послужат устройства серии RD7xx, но уже с поддержкой до четырех GPU в режиме CrossFire. Данные о Leo говорят о том, что GPU серии R7xx, выпускаемые по 55-нм нормам техпроцесса, будут DirectX 10(или 11)-совместимыми.

Год 2009 ознаменует приход платформы Python. Особенностью этой платформы является то, что она будет предназначена для работы с 4-ядерными процессорами Fusion, которые рассчитаны на установку в сокет АМ3. Fusion будет обладать встроенным ядром с поддержкой DirectX 10 (11) с поддержкой второго поколения технологии Universal Video Decoder (UVD). В планах AMD — выпуск Fusion по нормам 32 нм. В паре с процессором Fusion будет работать чипсет серии RD8xx, а в качестве памяти будут использоваться модули стандарта DDR3.

Cartwheel — платформа для массового покупателя, которая придет на замену платформе Pinwheel. Последняя состоит из процессора Athlon X2 и чипсета AMD 690. Новая же Cartwheel будет представлять собой 45-нм процессоры Athlon X2 с новым чипсетом серии RS700, который будет поддерживать PCIe 2.0 и HT3.0. Встроенное в чипсет графическое ядро будет DirectX 10-совместимым и поддерживать технологии UVD и Avivo HD.

Как мы уже говорили, Fusion будет позиционироваться и как часть платформ для массового рынка, он получит широкое распространение. Платформа Copperhead включает нативный 4-ядерный процессор Fusion. так же, как и Python. В платформе Copperhead будет применяться память DDR3.

Источники: DailyTech, PC Perspective, ZDnet

30 июля 2007 Г.

13:24

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

На MWC 2018 представлен ноутбук Huawei MateBook X Pro: Цена Huawei MateBook X Pro начинается с отметки 1499 евро

Представлен Alcatel 1x – первый смартфон с ОС Android Oreo (Go Edition): Alcatel 1x оценен в 100 евро

Dropbox рассчитывает привлечь до 500 млн долларов за счет первичного размещения акций: По всему миру платными услугами Dropbox пользуются 11 млн человек

Archos рассчитывает в этом году полностью покрыть города Франции сетью PicoWAN : В ходе MWC 2018 компания раздаст 1000 маршрутизаторов и тестовых наборов оборудования2

Смартфоны Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ в России оценены в 59 990 и 66 990 руб. соответственно: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ поступят в продажу 16 марта этого года15

Представлены смартфоны LG V30S ThinQ и V30S+ ThinkQ : LG V30S ThinQ получил умные системы Vision AI и Voice AI, которые, как видно по названию, опираются в своей работе на систему искусственного интеллекта4

Xiaomi и Microsoft договорились о стратегическом партнерстве: Сотрудничество охватит устройства, облачные вычисления и искусственный интеллект 3

Опубликована первая фотография смартфона Xiaomi Mi 7: Основная камера включает два модуля, расположенные в левой верхней части задней панели друг над другом11

Появились первые изображения объектива Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS: Объектив Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS предназначен для камер системы Micro Four Thirds2

Видео дня: официальная презентация Samsung Galaxy S9 утекла в Сеть до анонса: Остается лишь дождаться подтверждения цены и даты выхода39

Пользователей YouTube начали отписывать от неофициальных музыкальных каналов: И подписывать на официальные каналы исполнителей16

Apple переносит данные китайских пользователей iCloud на территорию КНР: Apple добавила, что подобные перемены вовсе не подразумевают свободный доступ со стороны правительства к пользовательским данным8

Новый флагманский смартфон LG Judy получит громкоговорители Boombox и выйдет только в июне: Что касается названия, то устройство может называться не LG G7, как следовало бы его окрестить по порядку, а LG G91

Смартфон Leagoo Power 5 получит аккумулятор «честной» емкостью 7000 мА•ч : Анонс устройства ожидается 26 февраля2

Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact: официальные изображения и новые подробности: Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact будут полностью рассекречены уже завтра36

iXBT TV

  • ИИ в опасности, 10 000-летние часы, Apple представляет "будущее сегодня"

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс