IDF Spring 2002: первые 0,13 мкм чипы на 300 мм пластинах от Intel

На прошедшем форуме IDF Spring 2002 Intel объявила о том, что она выпустила первую партию процессоров с использованием 0,13-микронного технологического процесса на своем заводе по обработке 300 мм пластин в Хиллсборо, Орегон, США.

Увеличение диаметра подложек до 300 мм расширяет возможности производства процессоров при снижении себестоимости. Общая площадь 300 мм полупроводниковой пластины в 2,25 раза больше, чем у 200 мм, а занятая процессорами область - в 2,4 раза больше. Переход на пластины большего размера снижает себестоимость одного процессора и уменьшает расход ресурсов. Производство на 300 мм пластинах потребует на 40% меньше энергии и воды в расчете на один процессор, чем производство на 200 мм пластинах.

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс