GDDR-III: новый стандарт DRAM для графических карт

ПредыдущаяСледующая

Уже в первом полугодии 2003 года ожидается появление чипов памяти GDDR-III, разработанных для применения в составе высокопроизводительных графических плат.

В интервью EBN представители компаний Micron Technology и ATI Technologies рассказали, что чипы памяти GDDR-III впервые смогут обеспечить линейную пропускную способность 1 Гбит/с - 1,5 Гбит/с на вывод, что практически вдвое выше производительности DDR-II SDRAM, которая только готовится стать массовым продуктом в следующем году, но уже с самого начала оказывается слишком медленной для серьезных графических приложений. Вот почему, по словам представителя ATI, было принято решение о разработке совместно с производителями DRAM открытого стандарта памяти GDDR-III, который, вполне возможно, будет существовать за рамками стандартов, одобренных JEDEC Solid State Technology Association.

Главная причина, по которой ведутся независимые разработки GDDR-III в том, что производители графических карт не могут ждать два – три года на одобрение JEDEC нового стандарта, по истечении такого срока "любой новый стандарт DRAM от JEDEC может стать устаревшим для графики". Представитель ATI также высказался в том ключе, что JEDEC проводит серьезную и нужную работу по разработке стандартов памяти для ПК, однако, им приходится сочетать модули памяти, чипсеты и системные интерфейсы, что совершенно ни к чему по отношению к графической памяти. Тем более, что стандарт системной памяти имеет жизненный цикл в два – три года, тогда как стандарт графической памяти – порядка девяти месяцев.

Стандарт GDDR-III не станет чем-то вроде навязанного индустрии чипа с патентными правами, напротив, все ведущие производители DRAM принимают участие в его разработке и смогут заняться выпуском таких чипов. В разработке и коммерциализации GDDR-III принимает участие и ATI, и NVIDIA.

Представители Micron обещают начать массовое производство GDDR-III уже во втором квартале 2003 года, корейская Hynix Semiconductor говорит о первом полугодии 2003 года, Infineon Technologies намерена представить образцы чипов GDDR-III до конца первого полугодия 2003 и приступить к их массовому выпуску несколько позже.

Ожидается, что первоначально чипы GDDR-III будут иметь емкость 256 Мбит, тактовую частоту 500 МГц и линейную пропускную способность 1 Гбит/с на вывод. Затем тактовые частоты вырастут до 750 МГц, линейная пропускная способность – до 1,5 Гбит/с на вывод. По словам производителей, несмотря на то, что спецификации GDDR-III основаны на стандарте DDR-II, это будут совсем другие чипы в корпусах CSP (chip-scale packaging), в 144-контактной BGA конфигурации, в отличие от 84-контактных чипов DDR-II в корпусе CSP. При формировании I/O шины GDDR-III будет использоваться технология с открытым стоком (в отличие от двухтактной I/O шину у памяти для ПК), что поможет быстрее достичь высоких тактовых частот и облегчить разводку графических карт. Помимо этого, в новых графических чипах будет применяться внутрикристалльная терминация (on-die termination, ODT), привязанная к дизайну с открытым стоком. Несмотря на то, что оба вида памяти будут использовать контроллеры для согласования по полному сопротивлению (impedance-matching controllers), GDDR-III будет иметь более простой дизайн за счет использования архитектуры прямого подключения чипов.

Кстати, по словам специалистов, GDDR-III может найти применение не только в качестве памяти для графики, но также вполне может прижиться в коммуникационных устройствах и бытовой электронике, где также необходима высокоскоростная память.

Тем временем, в JEDEC, по предварительным данным, уже начата работа над спецификациями стандарта DDR-III для ПК. По словам источников из JEDEC, пять производителей DRAM - Elpida, Hynix, Infineon, Micron и Samsung, приняли решение разделить между собой основные части будущего стандарта и теперь каждая из них ведет разработку черновых спецификаций своей части. Ожидается, что первое объединение частей черновых спецификаций произойдет на декабрьской квартальной встрече членов JEDEC.

Стандарт DDR-III в рамках JEDEC также нацелен на достижение линейной пропускной способности от 1 Гбит/с и выше, однако, многие полагают, что GDDR-III станет массовым продуктом гораздо раньше выпуска финальной версии стандарта DDR-III.

7 октября 2002 Г.

07:56

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

Microsoft работала над умными часами Xbox Watch: Сравнивая пользовательский интерфейс Xbox Watch и современных умных часов, стоит признать, что он выглядел довольно архаично3

Опубликованы компьютерные изображения смартфона iPhone XI: Предположительно, в этом году Apple выпустит осенью три новых смартфона и сразу же прекратит производство iPhone X19

LG патентует складной смартфон с гибким экраном: Заявка была подана в июле прошлого года1

Несмотря на резкое снижение прибыли LG Display в четвертом квартале 2017, акции компании выросли: Акции компании после публикации отчета выросли примерно на 5%

Опубликованы характеристики SoC Xiaomi Surge S2, которая должна лечь в основу смартфона Xiaomi Mi A2: Что касается Xiaomi Mi 6X, то смартфон может выйти на мировой рынок под названием Xiaomi Mi A22

Смартфон Red Hydrogen One, оснащенный голографическим дисплеем, поступит в продажу этим летом: В голографическом режиме 4V картинка выглядит «лучше, чем в 3D»10

Опубликованы концепт-арты смартфона Google Pixel 3 : Возможно, сдвоенную камеру сохранят для Pixel 3 XL17

Xiaomi построит больше магазинов, чтобы возглавить рынок Индии: В 2017 году Xiaomi выпустила в Индии 8 моделей смартфонов, тогда как Smasung — около 40

Опубликовано новое изображение смартфона Xiaomi Mi 7: Xiaomi Mi 7 представят на Mobile World Congress 201813

В Южной Корее лидеров Apple и Apple Korea предлагают посадить в тюрьму за замедление смартфонов: В исковом заявлении указан штраф от 18,6 тыс. долларов и выше, а также тюремное заключение сроком от 3 до 10 лет26

Смартфон Oukitel U18, который похож на iPhone X, оценен в $180: Oukitel U18 поступит в продажу по цене 180 долларов 29 января6

iXBT TV

  • Обзор сверхширокоугольного светосильного зум-объектива Nikon AF-S Nikkor 14-24mm F2.8G ED

  • Обзор цветного светодиодного МФУ Xerox VersaLink C605 для малых и средних офисов

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс