Японская компания Furukawa Electric, производящая в числе разнообразной высокотехнологичной продукции системы охлаждения для компьютеров, разработала гибкий как бумага и, по заявлению специалистов компании, самый тонкий в мире радиатор для полупроводниковых микросхем толщиной менее 1 мм, теплопроводность которого превосходит обыкновенный медный радиатор толщиной 10 мм.
Новый радиатор от Furukawa, получивший название “thermal sheet” (что-то вроде "термобумага"), изготавливается с применением углеродистого графита и других материалов, обладающих высокой теплопроводностью, что позволяет пластине с размерами 150 х 20 х 0,6 мм рассеивать до 10 Вт тепла, а при увеличении толщины до 1 мм – до 20-30 Вт.
Поставки ультратонких радиаторов Furukawa начнутся уже в апреле, объемы производства в текущем году составят порядка 300 тыс штук, а к 2004 году этот показатель достигнет 5 млн. штук в год. Применяться "термические пластины" Furukawa будут для охлаждения чипов в ноутбуках, сотовых телефонах, КПК, коммуникационном оборудовании и даже в инвертерах поездов и на подстанциях, плюс, для равномерного распределения тепла внутри корпусов различного оборудования.