По данным источника, компания ASUSTeK Computer (ASUS) подготовила к выпуску 3D-карту Radeon HD 5770, отличающуюся от референсного образца. Новинка получила имя ASUS EAH5770 CuCore. Сокращение CuCore образовано слиянием обозначения меди (Cu) и слова Core, которое переводится, как «сердечник».
Медный сердечник массой 164,5 г — важный элемент системы охлаждения 3D-карты. Он отводит тепло от графического процессора к алюминиевому радиатору с радиально расположенными ребрами. На радиаторе закреплен вентилятор. Сверху вся конструкция прикрыта кожухом черного цвета.
Как и система охлаждения, печатная плата 3D-ускорителя не повторяет референсный образец. Она несколько длиннее и имеет один разъем CrossFire. Это означает, что в конфигурацию CrossFire можно объединить только две такие платы. Собрать графическую подсистему из трех или четырех 3D-карт с участием ASUS EAH5770 CuCore можно в том случае, если остальные 3D-карты будут иметь по два разъема CrossFire.
Изготовленный по нормам 40 нм GPU Juniper поддерживает DirectX 11. Он имеет 800 потоковых процессоров и связан с 1 ГБ памяти GDDR5 128-разрядной шиной памяти. Тактовая частота ядра равна 850, а памяти — 1200 МГц. Если пользователь надумает заниматься «разгоном», он сможет воспользоваться программной регулировкой напряжения питания с помощью утилиты ASUS VoltageTweak.
Половина монтажной планки, также отличающейся от референсного образца, отведена под вентиляционную решетку. На второй половине находятся разъемы DVI-D, D-Sub и HDMI.
Ожидается, что цена ASUS EAH5770 CuCore не превысит 130 евро.
Источник: techPowerUp!
Не пропустите очередной выпуск проекта iXBT TV - Видеообзор сетевого медиаплеера BBK Popcorn NP101S V2.
Вас ждет рассказ о новейшем сетевом медиаплеере BBK Popcorn NP101S V2. Вторую версию отличает поддержка бескомпромиссного интерфейса HDMI 1.3, разъем SATA для современных HDD, USB PC вход. Также смотрите в ролике. Как отличить новую версию от старой? Русскоязычные сервисы BBK - музыка и видео на большом экране без компьютера. Тест плеера на возможность воспроизведения 40 Гб файла с Blu-Ray образом фильма с экстремальным битрейтом видео и звуком в DTS MA.
С этого месяца анонсы новых видеороликов iXBT TV для удобства зрителей расположены в правой колонке первой странички сайта iXBT.
Просмотреть этот и другие последние видеоролики можно в любой момент прямо на первой странички сайта iXBT.com, в нижней части. Обложки свежих роликов чередуются в динамике.
Помимо просмотра в онлайн, прямо в браузере, можно сохранить файл на жесткий диск для последующего просмотра. Также можно встраивать html-код показа ролика на любые другие сайты.
Понравился ролик? Голосуйте за него прямо в плеере! Есть пожелания? Оставьте свой комментарий под роликом, воспользовавшись логином из конференции iXBT.com. Хотите создать и загрузить свой видеоролик? Воспользуйтесь видеохостингом www.filmdepo.ru.
В сентябре 2009 года на сайте iXBT.com стартовал новый проект
Это закономерный шаг вперед в направлении создания видео-содержания сайта. Более двух лет публикаций наших видеороликов на сайте iXBT.com показали их востребованность как со стороны читателей, так и со стороны наших партнеров, представителей производителей.
Видеоролики под маркой iXBT TV создаются на качественно новом уровне - съемка ведется в студии, с использованием профессиональной видео и звуковой аппаратуры. Формат сжатия роликов iXBT TV - современный, наиболее совершенный стандарт кодирования H.264/MPEG-4 AVC, дающий отличное соотношение размера файла и качества видео.
Выпуском нового продукта, относящегося к категории встраиваемой флэш-памяти типа NAND, компания Toshiba установила отраслевой рекорд. Модуль памяти рекордной плотности 64 ГБ стал флагманом линейки из шести моделей, удовлетворяющих требованиям стандарта JEDEC/MMCA e-MMC 4.4. Область применения таких модулей — бытовая электроника, включая смартфоны, сотовые телефоны, нетбуки и цифровые камеры. Образцы модулей плотностью 64 ГБ уже доступны. Их серийный выпуск компания рассчитывает начать в первом квартале 2010 года.
В модуле используется 16 чипов NAND плотностью по 32 Гбит каждый, изготовленных на фабриках Toshiba по 32-нанометровой технологии. Кроме того, в него входит семнадцатый кристалл, на котором находится контроллер. Компания Toshiba стала первым производителем, успешно объединившим вместе 16 чипов NAND указанной плотности. Толщина каждого из слоев составляет всего лишь 30 мкм.
В линейку вошли однокорпусные модули встраиваемой флэш-памяти типа NAND плотностью от 2 до 64 ГБ. Полная совместимость со стандартом JEDEC/MMCA e-MMC 4.4 упрощает интеграцию модулей в электронные устройства.
Источник: Toshiba
Японская компания Timely выпустила три продукта с поддержкой интерфейса USB 3.0. Два из них напоминают аналогичные новинки других производителей, выпущенные и анонсированные за последнее время. Это карта расширения для слота PCI Express x1 и внешний корпус для винчестера типоразмера 3,5 дюйма.
Особый интерес представляет третье устройство, запечатленное на снимке. Внешне оно выглядит, как компактная коробочка черного цвета. Устройство обеспечивает подключение винчестера, оснащенного интерфейсом SATA, к порту USB 3.0. Другими словами, UD-3000SA «перекидывает мостик» между HDD типоразмера 3,5 или 2,5 дюйма и портом USB нового поколения, не требуя заключать HDD в специальный внешний корпус.
На японском рынке новые изделия Timely должны появиться в январе. О планах поставок в другие страны данных нет.
Источник: Akihabara News
Менее месяца остается до официальной премьеры 32-нанометровых процессоров Intel Clarkdale и предназначенных для использования с ними новых наборов системной логики. В Сети уже появляется информация о системных платах, рассчитанных на новые процессоры. В конце ноября была анонсирована линейка системных плат ASRock H55, на прошлой неделе компания BIOSTAR анонсировала выпуск системной платы TH55 XE, а вчера источник опубликовал снимки и технические данные системной платы ECS H55H-M.
Как следует из названия, основой для нового продукта ECS послужил набор системной логики Intel H55. Плата типоразмера micro ATX с процессорным гнездом LGA1156 относится к категории изделий начального уровня.
Об этом свидетельствует четырехфазная схема питания, наличие всего лишь двух слотов для модулей памяти DDR3-1333 МГц и одного слота PCI Express x16.
В оснащение платы входит шесть портов SATA 3 Гбит/с, шестиканальная (5.1) звуковая подсистема, адаптер Gigabit Ethernet. Для подключения мониторов на плате установлены разъемы D-Sub и DVI.
Источник: Expreview
Корпорация Intel продолжает разработку объемных микросхем, в которых используется технология межслойных соединений (through-silicon vias, TSV), сообщает источник. Пока, правда, не удается определить область оптимального применения технологии.
В настоящее время технология TSV используется в ограниченном числе приложений, к которым можно отнести датчики изображения типа CMOS, микроэлектромеханические системы (MEMS) и некоторые усилители мощности. Вот уже несколько лет компании IBM, Intel и другие производители пытаются расширить область применения TSV на микропроцессоры, память и другие компоненты систем, но пока без особого успеха.
Разместив в микросхеме вертикально несколько слоев и соединив их с помощью TSV, можно уменьшить размеры кристаллов, сократить длину связей и увеличить их пропускную способность. К сожалению, при этом возникают проблемы, основными из которых является повышение стоимости, усложнение отвода тепла, отсутствие стандартов и инструментов для проектирования.
Выступая на недавнем мероприятии под названием 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging, представитель Intel сказал: «3D выглядит привлекательно, если мы сможем найти правильную область применения. Мы все еще ее ищем».
Упомянутое выше повышение стоимости, связанное с применением TSV, не позволяет разрабатывать технологию, что называется, из любви к искусству — выпуск продукции должен приносит прибыль. Что же заставляет продолжать разработку и искать правильное применение TSV? Прежде всего, потребность в увеличении пропускной способности внутренних соединений, вызванная существенным увеличением объемов информации, обрабатываемой системами. Сейчас, по оценке Intel, пропускная способность подсистем памяти составляет 25-40 ГБ/с. В новом классе приложений требование к пропускной способности возрастет на порядок. Это случится уже в ближайшие годы, так что компания продолжает разработки в области 3D-микросхем.
Источник: EE Times
Уважаемые посетители iXBT.com! Всего два дня осталось у желающих принять участие в конкурсе компании GlacialTech!
Конкурс с одной стороны простой, но с другой стороны - сложный. Простой он потому, что для участия в нем нужно всего лишь прислать нам созданный вами постер или афишу. Сложный же он потому, что требует отразить всю эффективность кулеров GlacialTech или мощь блоков питания GlacialPower.
Для этого вам необходимо изучить информацию о продуктах GlacialTech, представленной на сайте http://www.glacial.ru/, и представить в виде постера ваши мысли по поводу работы, преимуществ, выгоды и эффективности продуктов Glacial. В качестве основы для ваших работ вы можете использовать ваши фотографии, фрагменты видео, рисунки, 3D изображения, в общем все, что поможет максимально ярко выразить ваши впечатления от продуктов Glacial.
Работы будут приниматься до 16 декабря 2009 года включительно. Успейте проявить свои дизайнерские таланты и получить возможность выиграть один из пяти призов!
Ультратонкий ноутбук MSI X-Slim X350 производитель относит к категории «люкс». Компьютер, построенный на платформе CULV, имеет привлекательный внешний вид и оснащен дисплеем размером 13,4 дюйма. Масса X350 равна 1,5 кг, а толщина ноутбука не превышает 2,5 см.
Прочный корпус новинки изготовлен из магниевого сплава и имеет роскошную отделку, для которой характерно сочетание гравированной ромбовидной текстуры поверхностей и серебристых акцентов: окантовки, выключателя питания, светодиодного индикатора и сенсорной панели.
Конфигурация мобильного компьютера MSI X-Slim X350:
По словам производителя, благодаря применению мер, повышающих эффективность энергопотребления, одной зарядки батарей X350 может хватить на девять часов работы.
Источник: MSI
Устройства для чтения и записи карт памяти обычно подключаются к порту USB. Чтобы преодолеть свойственное тому интерфейсу ограничение скорости, компания Addonics Technologies оснастила новые «картоводы» интерфейсом SATA.
Внешнее устройство, изображенное на верхней иллюстрации, получило название Pocket eSATA/USB DigiDrive. Устройство Internal SATA/USB DigiDrive, показанное на нижней иллюстрации, рассчитано на установку внутри корпуса ПК. Каждая из моделей доступна как в обычном варианте, так и в варианте, работающем только в режиме чтения.
По габаритам устройство Pocket eSATA/USB DigiDrive напоминает портативный дисковод. Оно поддерживает полтора десятка форматов карт памяти, включая Compact Flash, SD, SDHC, MMC и Memory Stick. Для подключения к ПК можно использовать высокоскоростной порт eSATA, а при его отсутствии — USB. По словам производителя, при подключении к порту eSATA скорость чтения и записи может достигать 150 МБ/с, причем карту памяти можно использовать в роли загрузочного диска. Цена устройства равна $64.
Вторая новинка полностью повторяет Pocket eSATA/USB DigiDrive по техническим данным, но рассчитана на установку в отсек типоразмера 3,5 дюйма. Цена внутреннего «картовода» с интерфейсом SATA равна $60.
Интересно, что в обеих моделях производитель предусмотрел возможность обновления встроенного ПО.
Источник: Addonics Technologies
