Совсем недавно мы (и многие другие информационные источники) сообщили, что Chaintech Computer покинет бизнес материнских плат. Однако, это не совсем так.

Компания объявила, что будет продолжать работу в этом направлении. Как уже говорилось в предыдущем сообщении, Walton Chaintech Cooperation и Chaintech теперь единое целое, точнее, Chaintech объявила о своем новом имени — Walton Chaintech Cooperation.

Chaintech опровергла широко распространившуюся по Сети информацию о том, что уходит из бизнеса по производству системных плат. Для большинства людей, компания Chaintech ассоциируется именно с производителем системных плат и видеоадаптеров. Итак, компания "Walton Chaintech" теперь занимается производством памяти и все еще в деле по производству материнских плат. Модули памяти ее производства должны появиться уже в четвертом квартале этого года.

Источник: Chaintech

Вчера состоялось обновление прайс-листа Intel, в результате чего цены на ряд процессоров оказались снижены, в особенности, на старшие модели Xeon. Надо полагать, это связано не только с желанием усилить свои позиции перед началом сезонного роста спроса, но и с намерением подготовить платформу для выпуска серверных процессоров Xeon нового поколения – Paxville.

Итак, стоимость Xeon 3,60E ГГц снижена с 851 до 690 долларов, 3,40E ГГц – с 690 до 455 долларов, 3,20E ГГц – с 455 до 316 долларов, 3E ГГц – с 316 до 256 долларов. Стоимсть представителей остальных модельных рядов компании (процессоров для настольных и портативных ПК) остались без изменений.

Вот так выглядит обновленный прайс-лист компании:

Компания Samsung Electronics планирует во второй половине будущего года начать серийный выпуск 16-гигабитных чипов флэш-памяти, что, как ожидается, выведет объем памяти популярных ныне портативных мультимедийных устройств (универсальных проигрывателей) на новый уровень. Рост объема памяти — положительное явление и для других мобильных приложений: фото- и видеокамер, сотовых телефонов, карманных компьютеров.

Для изготовления нового чипа будет использоваться 50-нм технологический процесс. Память максимальной на сегодняшний день плотности 8 гигабит изготавливается по нормам 60 нм.

Чтобы потребители могли представить себе, что скрывается за переходом на более емкие чипы, в своем заявлении Samsung отмечает, что 32-гигабайтная карта памяти, построенная на их базе, способна будет вместить все статьи из ежедневной газеты за период 200 лет или около 8000 музыкальных произведений в формате MP3 (680 часов непрерывного воспроизведения).

Напомним, компании принадлежит около 60% мирового рынка флэш-памяти NAND, который бурно растет: в прошлом году его объем превысил 7 миллиардов долларов, а в текущем году ожидается преодоление отметки в 10 миллиардов (точнее — 10,14 миллиарда по данным Dataquest).

Источник: Samsung

Каких только не придумано вариантов внешнего вида накопителей на флэш-памяти с интерфейсом USB! В основном, конечно, с дизайном флэшек экспериментируют японцы – то сделают их в виде суши, то в виде миниатюрных копий героев «Звездных войн», но вот поучаствовать в этом решили и французы – компания Imation выпустила 2-Гбайт накопитель Imation Micro.

Построенный, как сообщается на сайте компании, на базе жесткого диска, Imation Micro сделан в виде замка не только для красоты – защелка разъема позволяет крепить его на чем-нибудь и защищает от повреждений при переноске. Кстати, максимальная заявленная перегрузка – 1000 G.

Imation Micro поддерживает технологию коррекции считываемой с жесткого диска информации путем избыточного кодирования при записи (Magnetic Data Encoding и Error Correction), 128-разрядное шифрование и синхронизацию данных (File Synchronization).

• Размеры: 41х17х84 мм
• Скорость чтения: 5 Мбайт/с
• Скорость записи: 3 Мбайт/с

Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 7,2-мегапиксельного датчика изображения, выполненного по технологии CMOS (CMOS image sensor, CIS). Как утверждает разработчик, это первый в мире CIS с таким высоким разрешением, предназначенный для компактных камер. Повышение разрешения CIS подпитывает надежды отрасли на то, что эта технология заменит в датчиках изображения технологию приборов с зарядовой связью (charge-coupled device, CCD), особенно в мобильных применениях, таких, как камеры, встраиваемые в телефоны, компактные цифровые фотоаппараты и видеокамеры.

Размер пикселя нового сенсора — 2,25 мкм. Усовершенствованная структура пикселей, по утверждению Samsung, существенно (на 55%) повышает коэффициент заполнения и отношение "сигнал/шум". По критерию низкого энергопотребления, актуальному для мобильных устройств, новинка приблизительно в десять раз превосходит аналогичные изделия, выполненные по технологии CCD.

Аналитическая компания Gartner Dataquest предсказывает рост рынка CIS с 2,4 миллиарда долларов в 2004 года до 3,2 миллиарда в текущем году. К 2008 году, по мнению экспертов, объем поставок продукции на рынке CIS подойдет к отметке 5,6 миллиарда долларов в год.

Источник: Samsung Electronics

Как сообщает источник, четыре ведущих тайваньских вендора системных плат (ASUS, ECS, Gigabyte и MSI) за прошедший месяц поставили в сумме 8,93 млн. системных плат, что на 25,8-27,6% больше объемов поставок прошлого года (7-7,1 млн.).

Также сообщается о заметном росте поставок по сравнению с июлем (на 15,8%), что, безусловно, связано с началом сезонного роста спроса. В июле ведущие тайваньские вендоры поставили 7,71 млн. системных плат.

К слову, ASUS поставила для себя рекорд – консолидированная выручка компании достигла 979,8 млн. долларов, а объем поставок ноутбуков – 400-450 тысяч.

Компания Sharp Corporation разработала технологию упаковки выводов (Ball-Pitch) с шагом 0,5-мм для трехмерных Systems-in-Package (3D-SiP). То, что было трудно реализовать обычными SiP-технологиями, стало теперь возможным благодаря этой инновации: укладка DSP, флэш-памяти и SDRAM в одном пакете с длиной контура 14 мм и высотой 1,7 мм. Нижний модуль содержит DSP на подложке высотой 0,25 мм и точно помещается в промежутке 0,5 мм. На нем располагается второй модуль, содержащий 32 Мбит флэш-память или на выбор одну-две 256-Мбит SDRAM. Интегральным схемам логики и памяти требуется 58% монтажной площади по сравнению с распространенными технологиями, при которых DSP и память (флэш и SDRAM) размещаются в двух отдельных стапелях корпусов.

Сначала Sharp выпустит на рынок две LSI-схемы (LR38683 и LR38682), которые разработаны специально для цифровых камер с сенсором 3÷10-Мп. Производители таких устройств, как мобильные телефоны и PDA будут в выигрыше от применения новой технологии, поскольку она позволит применение более мощных System-LSI схем на той же площади. Еще одним преимуществом 3D-SiP-технологии является ее достаточная гибкость. В зависимости от требований приложений возможна компоновка в различных комбинациях модулей памяти или функциональных схем с большим числом выводов, таких как интегральные схемы логики. Например, в цифровых фотоаппаратах можно будет варьировать конфигурацию памяти в соответствии с разрешением модуля CCD-камеры.

Спецификация:

• Модель: LR38683 / LR38682
• Рабочее напряжение: 3,0 — 3,6 В
• Конфигурация: DSP, флэш-память 32 Мб, SDRAM 256 Мб- x 2 / DSP, флэш-память 32 Мб, SDRAM 256 Мб- x 1
• DSP Количество пикселов: 3 — 10 млн.
• Время обращения флэш-памяти: 100 нс
• Синхронизация SDRAM: 100 МГц
• Размер корпуса: 14 x 14 x 1,7 мм

Образцы обеих System-LSI-схем LR38683 и LR38682 уже сейчас доступны в продаже у Sharp и партнеров-дистрибьюторов.

Серийное производства начато в июле 2005 года.

На сайтах VR-Zone и HKE PC появилась серия снимков видеокарты, построенной на базе графического процессора нового поколения ATI R520, который после многочисленных задержек, похоже, еще в этом месяце будет представлен официально.

На верхнем снимке новинка расположена рядом с Radeon X850XT PE и GeForce 7800GTX.

В изделии использован процессор R520 Rev 02. Это сравнительно старая версия чипа, поскольку последние тестовые образцы, по некоторым данным, носят маркировку Rev 05. В свою очередь, окончательный дизайн карты может отличаться от того, который вы видите на снимках. В частности, нет окончательного ответа на вопрос, сколько слотов в задней стенке корпуса будет занимать карта. С одной стороны, мощный процессор требует соответствующего кулера, "выхлоп" которого может занять второй слот, с другой стороны — R520 выпускается по нормам 90 нм, что помогает снизить рассеиваемую мощность по сравнению с предыдущим поколением процессоров.

Очевидно, что переход на новые технологические нормы, особенно на начальном этапе, отрицательно влияет на процент выхода годных кристаллов. Вероятно, что у ядер R520 с незначительными дефектами будут заблокирована часть конвейеров, что приведет к появлению модификаций с 32, 24 и 16 конвейерами. Напомним, подобная практика используется при производстве кристаллов памяти и процессоров.

На тестовой плате установлена память Samsung GDDR3 с временем доступа 1,26 нс. Напомним, ядро процессора имеет 512-разрядную внутреннюю шину, а внешний интерфейс памяти — 256-разрядный. Как видно на снимке, организация памяти следующая: 8 чипов по 2 миллиона 32-разрядных слов.

Подобно GeForce 7800GTX, новая карта ATI оснащена двумя выходами Dual Link DVI. Выходной сигнал формируется двойным преобразователем (RAMDAC), работающим на частоте 400 МГц Mhz. Максимальное разрешение адаптера — 2560x1600 при 32-разрядном представлении цвета и частоте кадровой синхронизации 60 Гц.

Источники: VR-Zone, HKEPC