SHARP: технология для 3D-Systems-in-Package (3D-SiP)

ПредыдущаяСледующая

Компания Sharp Corporation разработала технологию упаковки выводов (Ball-Pitch) с шагом 0,5-мм для трехмерных Systems-in-Package (3D-SiP). То, что было трудно реализовать обычными SiP-технологиями, стало теперь возможным благодаря этой инновации: укладка DSP, флэш-памяти и SDRAM в одном пакете с длиной контура 14 мм и высотой 1,7 мм. Нижний модуль содержит DSP на подложке высотой 0,25 мм и точно помещается в промежутке 0,5 мм. На нем располагается второй модуль, содержащий 32 Мбит флэш-память или на выбор одну-две 256-Мбит SDRAM. Интегральным схемам логики и памяти требуется 58% монтажной площади по сравнению с распространенными технологиями, при которых DSP и память (флэш и SDRAM) размещаются в двух отдельных стапелях корпусов.

Сначала Sharp выпустит на рынок две LSI-схемы (LR38683 и LR38682), которые разработаны специально для цифровых камер с сенсором 3÷10-Мп. Производители таких устройств, как мобильные телефоны и PDA будут в выигрыше от применения новой технологии, поскольку она позволит применение более мощных System-LSI схем на той же площади. Еще одним преимуществом 3D-SiP-технологии является ее достаточная гибкость. В зависимости от требований приложений возможна компоновка в различных комбинациях модулей памяти или функциональных схем с большим числом выводов, таких как интегральные схемы логики. Например, в цифровых фотоаппаратах можно будет варьировать конфигурацию памяти в соответствии с разрешением модуля CCD-камеры.

Спецификация:

  • Модель: LR38683 / LR38682
  • Рабочее напряжение: 3,0 — 3,6 В
  • Конфигурация: DSP, флэш-память 32 Мб, SDRAM 256 Мб- x 2 / DSP, флэш-память 32 Мб, SDRAM 256 Мб- x 1
  • DSP Количество пикселов: 3 — 10 млн.
  • Время обращения флэш-памяти: 100 нс
  • Синхронизация SDRAM: 100 МГц
  • Размер корпуса: 14 x 14 x 1,7 мм

Образцы обеих System-LSI-схем LR38683 и LR38682 уже сейчас доступны в продаже у Sharp и партнеров-дистрибьюторов.

Серийное производства начато в июле 2005 года.

12 сентября 2005 Г.

15:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

AMD представила встраиваемые процессоры Epyc Embedded и Ryzen Embedded: AMD представила CPU Epyc Embedded 3000 и APU Ryzen Embedded V1000

Представлен полнокадровый объектив Samyang XP 50mm F1.2: Продажи Samyang XP 50mm F1.2 должны начаться в марте по цене 949 евро

Смартфон Samsung Galaxy S9 запечатлен на реальных фотографиях: Анонс новинки состоится 25 февраля45

Qualcomm дополнила соглашение с NXP, повысив цену: Покупка NXP упрочит положение Qualcomm в свете возможной сделки с Broadcom

Apple хочет закупать кобальт напрямую у шахтеров : Цены на кобальт резко выросли за последнее время20

Видео дня: человек не может помешать новому «побегу» робота Boston Dynamics из лаборатории: В этом ролике особенно удивляет способность робота моментально адаптироваться под изменяющиеся условия окружающей среды24

Huawei будет активнее использовать собственные SoC в смартфонах, постепенно отказываяcь от услуг Qualcomm и MediaTek: В этом году более половины смартфонов Huawei будут оснащаться SoC HiSilicon5

Samsung второй год подряд получает звание самого популярного бренда в Индии: Samsung второй год подряд стала самым популярным брендом Индии в категории товаров длительного пользования4

Начались продажи внешних SSD Sonnet Fusion объемом 1 ТБ с интерфейсом Thunderbolt 3: Стоит новинка $9995

В первом квартале Samsung выпустит всего 20 млн экранов OLED для iPhone вместо запланированных 45-50 млн : Samsung Electronics оперативно отреагировала на решение Apple снизить объем заказов данном продукции25

Файловая система Apple APFS незаметно теряет данные пользователей: Ошибка проявляется при использовании растущих образов диска71

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля14

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны20

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров2

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров18

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Оборот компании на индийском рынке в прошлом году составил 9 млрд долларов2

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад3

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое5

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро15

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года56

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку31

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything3

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30