Vertical Circuits соединяет чипы по-своему

ПредыдущаяСледующая

Компания Vertical Circuits объявила о готовности к серийному производству разработанной ее специалистами технологии наложения чипов, похожей на технологию с использованием «связей сквозь кремний» (through silicon via, TSV).

Интеграция чипов в разработке Vertical Circuits выполняется при помощи запатентованного технологического процесса VIP (Vertical Interconnect Pillar). Его суть состоит в нанесении тонкого диэлектрического покрытия на кристаллы, которые будут соединены вместе, еще на стадии пластины, и последующего соединения чипов между собой при помощи вертикальных проводников, располагаемых по краям сложенной из них «стопки».

Важным достоинством своей технологии, отличающим ее от TSV, компания считает отсутствие необходимости внесения существенных изменений в компоновку чипа. Технология VIP позволяет компоновать чипы одного и того же размера (в случае производства микросхем памяти) или чипы разного размера, в том числе, разных производителей, в случае производства «однокорпусных систем» (System in Package, SiP). Помимо высокой степени интеграции, нововведение, как полагают в Vertical Circuits, поможет сократить время выхода готовых решений на рынок.

Источник: Vertical Circuits

5 мая 2007 Г.

10:11

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Первыми американскими городами, в которых развернут сети 5G, станут Даллас, Атланта и Уэйко: Не менее 18 компаний объявили о своих намерениях выпустить смартфоны, поддерживающие сети 5G, в 2019 году

По прогнозу DSCC, рынок материалов OLED у 2022 году вырастет до 2,56 млрд долларов: В 2017 году материалов OLED было продано на сумму 869 млн долларов

Рынок принтеров, МФУ и копиров за год сократился на 1%: В четвертом квартале 2017 года было отгружено 28,1 млн устройств

Сервис Uber Express Pool предложит пассажиру немного пройтись перед поездкой и после неё, но это позволит сэкономить: Uber запустила сервис Express Pool 3

Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine — программный ускоритель ИИ, который будет задействовать различные компоненты SoC: Qualcomm представила Artificial Intelligence (AI) Engine

Референсная гарнитура виртуальной реальности Qualcomm, основанная на Snapdragon 845, получила экраны с высоким разрешением: Qualcomm показала новую референсную гарнитуру VR

ARM предлагает интегрировать карты SIM непосредственно в однокристальные системы: ARM представила iSIM — новый формат карт SIM5

Разработки в области ИИ предложили засекретить : Эксперты предупреждают, что злоумышленники могут использовать искусственный интеллект в своих целях11

SmartKem передаст технологию OTFT «ведущему тайваньскому производителю дисплеев»: Сделка открывает путь к коммерциализации технологии OTFT

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс