450-мм производство: чему быть, того не миновать?

ПредыдущаяСледующая

Глядя на споры, происходящие вокруг того, стоит или нет полупроводниковой промышленности переходить на обработку 450-мм пластин, наблюдатели из EE Times решили напомнить, что на заре развития рынка отрасли производители микросхем сами разрабатывали и создавали оборудование для своих нужд. А первые компании, которые начали специализироваться на предоставлении литографического оборудования, производили… щетки из верблюжьей шерсти.

Наблюдатели полагают, что в сложившихся условиях ситуация, когда производители чипов могут вновь начать создавать собственные литографические системы, не так уж невероятна, особенно если они не найдут понимания с компаниями-производителями оборудования по поводу 450-мм технологий. Главный «возмутитель спокойствия», компания Intel, планирует построить первые 450-мм заводы в 2012-2014 годах, но ограниченные в ресурсах производители оборудования совсем не готовы к реализации этих далеко идущих планов.

Главный вопрос, ответ на который хотелось бы получить вендорам оборудования, в большинстве своем небольшим компаниям – когда производство на 450-мм пластинах начнет давать прибыль? Ведь если на 300-мм худо-бедно, но перешли почти все крупные промышленники, то на 450-мм технологии найдется менее десятка покупателей-полупроводниковых гигантов вроде Intel, IBM или Sony.

Подталкиваемый Intel консорциум International Sematech призывает промышленников подумать о переходе на 450-мм пластины. Одновременно с этим, работая над научно-исследовательской программой по улучшению 300-мм производства. В рамках этой научно-исследовательской программы предполагается 25 проектов, результаты которых, впрочем, можно будет использовать и в 450-мм технологиях.

Наблюдатели отмечают, что заявленная Sematech программа, конечно, служит благородным целям, однако, представляет собой пример классической ошибки в бизнесе – небольшая фракция компаний создает «дорожную карту» (роадмэп) для всей индустрии, не прислушиваясь к мнению Европы и Японии. А ведь последние, например, предлагали для пластин нового поколения вместо 450 мм взять за основу диаметр 400 мм.

Программа Sematech, безусловно, хороша для Intel, которая, во-первых, верна закону Мура, а во-вторых, желает быть на шаг впереди других промышленников, в частности, AMD, если уж не по быстродействию чипов, так по их себестоимости. Однако, полагает источник, 450-мм усилия Intel и Sematech обречены на провал, если они не научатся говорить с европейскими и японскими производителями оборудования. «Как бы не пришлось производителям снова начать делать для себя 450-мм щетки из верблюжьей шерсти» - заключает источник.

6 февраля 2006 Г.

17:52

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Представлены смартфоны LG V30S ThinQ и V30S+ ThinkQ : LG V30S ThinQ получил умные системы Vision AI и Voice AI, которые, как видно по названию, опираются в своей работе на систему искусственного интеллекта

Xiaomi и Microsoft договорились о стратегическом партнерстве: Сотрудничество охватит устройства, облачные вычисления и искусственный интеллект

Опубликована первая фотография смартфона Xiaomi Mi 7: Основная камера включает два модуля, расположенные в левой верхней части задней панели друг над другом5

Появились первые изображения объектива Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS: Объектив Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS предназначен для камер системы Micro Four Thirds1

Видео дня: официальная презентация Samsung Galaxy S9 утекла в Сеть до анонса: Остается лишь дождаться подтверждения цены и даты выхода38

Пользователей YouTube начали отписывать от неофициальных музыкальных каналов: И подписывать на официальные каналы исполнителей12

Apple переносит данные китайских пользователей iCloud на территорию КНР: Apple добавила, что подобные перемены вовсе не подразумевают свободный доступ со стороны правительства к пользовательским данным5

Новый флагманский смартфон LG Judy получит громкоговорители Boombox и выйдет только в июне: Что касается названия, то устройство может называться не LG G7, как следовало бы его окрестить по порядку, а LG G91

Смартфон Leagoo Power 5 получит аккумулятор «честной» емкостью 7000 мА•ч : Анонс устройства ожидается 26 февраля2

Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact: официальные изображения и новые подробности: Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact будут полностью рассекречены уже завтра35

iXBT TV

  • ИИ в опасности, 10 000-летние часы, Apple представляет "будущее сегодня"

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс