О том, что Intel ведет исследования или сотрудничает с исследовательскими группами в области широкого спектра технологий для полупроводниковой отрасли, знают все. Однако тот факт, что компания вела разработки микроэлектромеханических систем (MEMS, microelectromechanical systems), ей удавалось скрывать в течение четырех лет до минувшего вторника, когда стало известно, что Intel начала предлагать партнерам радиочастотные front-end модули для интеграции в сотовые телефоны, построенные по технологии MEMS. По словам Сэма Ардити (Sam Arditi), главного управляющего подразделения Intel по сотовой связи и карманным ПК, до недавнего времени в компании просто не знали, куда бы можно было применить MEMS. В общем-то, это и неудивительно – эта технология, несмотря на огромный к ней интерес, является достаточно отвлеченной от промышленности и товаров народного потребления. Так же, как и нанотрубки до недавних пор, правда, в отличие от последних, которые будут использованы для создания элементной базы интегральных схем к 2010 году, MEMS можно использовать уже сейчас.
В представленный на этой неделе модуль интегрировано около 40 пассивных элементов, что позволяет сэкономить до двух третей пространства в сотовом телефоне. Количество и состав модулей зависят от нужд заказчиков, которым предлагается использовать MEMS-модули для миниатюризации пассивных фильтров, резистивных и емкостных цепей. В будущем в аналогичные модули планируется интегрировать low-end коммутаторы, а в перспективе, возможно, high-end коммутаторы передачи/приема и фильтры SAW (ПАВ, поверхностных акустических волн).
Нынешнее поколение MEMS-модулей производится на 200-мм фабрике Intel Fab 8 в Израиле по нормам 0,25 и 0,35-мкм техпроцессов. Кстати, напомним, что Intel также интенсивно работает над тем, чтобы интегрировать как можно больше высокочастотных схем в традиционные КМОП (CMOS) процессы.