Сегодня компания Intel официально объявила о начале реконструкции своей фабрики Fab 12 в Чендлере, Аризона, с целью переоборудования предприятия с выпуска 200 мм пластин на производство современных 300 мм кремниевых пластин в сочетании с применением нового 65 нм техпроцесса.
Согласно предварительным планам компании, весь проект по реконструкции фабрики обойдется примерно в $2 млрд., при этом переоборудование должно быть завершено ближе к концу 2005 года. В настоящее время Intel уже занимается подбором 65 нм литографических инструментов для оборудования Fab 12.
Напомним, что Fab 12 станет пятой фабрикой компании, оборудованной для производства 300 мм пластин и первой – полностью переоборудованной с выпуска 200 мм. В список предприятий Intel, выпускающих 300 мм пластины, также входит Fab 22 в Чендлере, штат Аризона, Fab 24 в Лейкслипе, Ирландия, Fab11/11X в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико и фабрика D1C в Хиллсборо, штат Орегон.