Texas Instruments: 0,09 мкм - к середине 2003 года

ПредыдущаяСледующая

Texas Instruments объявила о планах внедрения в массовое производство нового 0,09 мкм техпроцесса уже к середине 2003 года. Главной технологической подробностью, сообщенной представителями компании, явилось то, что при новом CMOS техпроцессе ширина затворов транзисторов составит около 37 нм (0,037 мкм).

Новый техпроцесс будет применяться в первую очередь для выпуска современных чипов, используемых в мобильных телефонах и различных беспроводных устройствах. Texas Instruments
также намерена использовать этот техпроцесс при выпуске процессоров UltraSparc, изготавливаемых по заказу Sun Microsystems.

По словам представителя TI Питера Рикерта (Peter Rickert), компания намерена представить библиотеки для разработки экономичных ASIC чипов с применением 0,09 мкм техпроцесса (1,8-, 2,5- и 3,3 В I/O интерфейсы, аналого/цифро-аналоговые и RF макросы с использованием оптимизированных аналоговых транзисторов и емкостей на основе high-k диэлектриков) к концу марта, окончание работ над библиотеками намечено на третий квартал 2002 года.

Несколько слов о самом техпроцессе. Новая 0,09 мкм технология сочетает в себе медные соединения с новыми материалами low-k диэлектриков, что позволит, например, довести плотность размещения 6Т SRAM памяти до 700 Кбит на каждый квадратный миллиметр. Новый процесс разрабатывается для применения с линиями по выпуску 300 мм и 200 мм кремниевых пластин. Девятиуровневые медные соединения будут использоваться с органо-силикатным диэлектриком (Organo-Silicate Glass, OSG) с низким показателем k, равным 2.8. Помимо этого, в новом техпроцессе для формирования переходов транзисторов будут применяться разработанные TI материалы с использованием плазменно нитрированных окислов (plasma nitrided oxide, PNO). Две новые 300 мм фабрики TI в Далласе будут оснащены новой технологией уже к середине 2003 года, но массовый выпуск продукции намечен на конец 2003 года. До тех пор заказчики будут заниматься тестированием и моделированием.

Кстати, как только TI подтвердила, что затраты на капстроительство в 2002 году будут снижены до $800 млн. (показатель 2001 года $1,8 млрд.), появились сведения о планах компании по увеличению объемов заказов чипов "на стороне". Средства самой TI пойдут главным образом, на запуск нового 0,09 мкм техпроцесса, а также переоборудование уже действующих линий по выпуску аналоговых чипов с 150 мм на 200 мм пластины, а линий по выпуску стандартной логики - со 125 мм на 150 мм пластины.


Источник: Silicon Strategies

6 февраля 2002 Г.

14:02

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

В сентябре Razer анонсирует новый смартфон и коммерческую версию док-станции Project Linda: Razer Project Linda воплотят в серийный продукт

Переводить Ирландии 13 млрд евро компания Apple будет с марта по сентябрь текущего года: Apple будет переводить Ирландии деньги до сентября 11

В Австралии двое утопающих были спасены посредством дрона: Дроны в Австралии помогут спасать людей7

В прошлом году в мире на мобильные приложения было потрачено 86 млрд долларов: Среднестатистический пользователь проводит в мобильных приложениях 43 дня в году7

Moto Folio — самый доступный модуль для смартфонов Moto Z: Модуль Moto Folio является чехлом-книжкой6

Iiyama XB2779QQS — 27-дюймовый монитор 5K стоимостью 800 евро: Монитор Iiyama XB2779QQS получил 27-дюймовую панель 5K16

Samsung и LG договорились о поставке гораздо большего количества телевизионных ЖК-панелей: LG поставит Samsung 1 млн телевизионных панелей 13

Частота процессора AMD Ryzen 5 2600 будет на 200 МГц выше, чем у Ryzen 5 1600: CPU Ryzen 5 2600 получит небольшую прибавку к частотам 33

Рынок технологий умных городов будет расти на 11% в год: К 2026 году рынок технологий умных городов достигнет 62 млрд долларов2

194
-

iXBT TV

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-