IBM и Xilinx объявили о заключении двухгодичного производственного соглашения, по которому IBM будет изготавливать новые FPGA (field programmable gate array, программируемая вентильная матрица с эксплуатационным программированием) чипы Virtex-II Pro от Xilinx с применением своих самых последних наработок: 0,13 мкм техпроцесса с полностью медными проводниками, современными low-k диэлектриками и т.п.
Как известно, IBM рапортовала о выпуске пробных партий 0,13 мкм продукции на 300 мм кремниевых пластинах в январе 2002 года, а ко второй половине года планируется его полномасштабное использование для производства процессоров Power PC.
До этого Xilinx размещала свои заказы на 300 мм фабрике компании Trescenti, в качестве заказчика тайваньской UMC. Напомним: в феврале UMC приняла решение продать свою долю в Trescenti второму партнеру по совместному предприятию - японской Hitachi.
Новые FPGA чипы будут производиться IBM на ее фабрике в Барлингтоне, Вермонт, США. В следующем году планируется миграция с 0,13 мкм норм техпроцесса на 0,10 мкм.