Столкнувшись с ценовым давлением со стороны заказчиков-компаний разработчиков ИС, Winbond Electronics планирует привлечь к производству чипов по 0,35 и 0,25-мкм техпроцессам сторонние компании, в первую очередь — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). В то же время, отмечая увеличение цен на DRAM, Winbond выделит 8" Fab-4 и Fab-5 под выпуск памяти во втором полугодии. На 6" Fab-2 компания будет выпускать чипы по нормам 0,40-мкм техпроцесса. Со второго квартала Winbond уже привлекла TSMC к производству контроллеров для фотокамер.
Под выпуск чипов специализированной DRAM, выполненные по нормам 0,13-мкм процесса – для цифровых фотокамер и других портативных устройств Winbond зарезервирует 25% мощностей 8" производства. Поставки pseudo DRAM в третьем квартале должны составить около 9000 пластин ежемесячно.
По оценкам специалистов компании, во втором полугодии должен начаться спрос на обычную DRAM, что связано с модернизацией ПК. Исходя из таких прогнозов, Winbond планирует предложить рынку ПК DDR400 по ценам на 15-20% ниже других компаний-поставщиков brandname-памяти.