IDF Fall 2003: Prescott, Dothan, Nocona, Potomac, Bulverde, Lindenhurst, Twin Castle, Tiano

ПредыдущаяСледующая

В преддверии серии форумов Intel для разработчиков — Intel Developer Forum (IDF, первый состоится 16 – 18 сентября в Сан-Хосе, Калиф.), на которых, собственно, официально будут представлены успехи компании и ее дальнейшие планы, в Сети уже появляются некоторые предварительные данные о том, что же услышат участники этих форумов. Так, в североамериканской печати уже появились сообщения со ссылкой на представителей Intel о том, что компания уже начала поставки образцов первых процессоров, выпущенных на линиях с технологическими нормами 90 нм – с ядром Prescott для настольных ПК, и с ядром Dothan, для ноутбуков.

Согласно последним данным, Intel планирует начать массовые коммерческие поставки этих чипов в четвертом квартале 2003 года. По крайней мере, сейчас в компании уже уверенно говорят о том, что по крайней мере, заказы OEM-производителей ПК на этих процессорах к моменту официального анонса чипов будут удовлетворены полностью.

В настоящее время 90 нм техпроцесс освоен на фабрике D1C (Хиллсборо, Орегон), работающей с 300 мм пластинами. На фабрике Fab 11X в Альбукерке, Нью-Мексико, технология будет запущена в четвертом квартале 2003, на фабрике в Лейкслипе, Ирландия, производство с нормами 90 нм начнется в первой половине 2004 года.

Интересно отметить, что первый серверный процессор Intel Xeon, выполненный с нормами 90 нм и носящий рабочее имя Nocona, также появится в четвертом квартале нынешнего года и впервые будет представлен на IDF. Первый 90 нм Xeon MP — Potomac, будет представлен во втором полугодии 2004 года.

Вот еще несколько новинок, которые, по предварительным данным, будут представлены в дни форумов:

  • Следующее поколение чипов Xscale — Bulverde
  • Новые серверные чипсеты с поддержкой DDR2 SDRAM — Lindenhurst для одно- и двухпроцессорных Xeon-систем, и Twin Castle, для чипов Xeon MP
  • Спецификации нового форм-фактора настольных ПК
  • Референс-дизайн приставок на базе процессоров Celeron и чипсетов i815
  • Tiano — новый гибкий интерфейс прошивок для процессоров (Extensible Firmware Interface for processors)

31 августа 2003 Г.

10:10

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Samsung Galaxy S9 запечатлен на реальных фотографиях: Анонс новинки состоится 25 февраля13

Qualcomm дополнила соглашение с NXP, повысив цену: Покупка NXP упрочит положение Qualcomm в свете возможной сделки с Broadcom

Apple хочет закупать кобальт напрямую у шахтеров : Цены на кобальт резко выросли за последнее время9

Видео дня: человек не может помешать новому «побегу» робота Boston Dynamics из лаборатории: В этом ролике особенно удивляет способность робота моментально адаптироваться под изменяющиеся условия окружающей среды20

Huawei будет активнее использовать собственные SoC в смартфонах, постепенно отказываяcь от услуг Qualcomm и MediaTek: В этом году более половины смартфонов Huawei будут оснащаться SoC HiSilicon3

Samsung второй год подряд получает звание самого популярного бренда в Индии: Samsung второй год подряд стала самым популярным брендом Индии в категории товаров длительного пользования3

Начались продажи внешних SSD Sonnet Fusion объемом 1 ТБ с интерфейсом Thunderbolt 3: Стоит новинка $9995

В первом квартале Samsung выпустит всего 20 млн экранов OLED для iPhone вместо запланированных 45-50 млн : Samsung Electronics оперативно отреагировала на решение Apple снизить объем заказов данном продукции23

Файловая система Apple APFS незаметно теряет данные пользователей: Ошибка проявляется при использовании растущих образов диска61

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля13

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны13

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров1

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров18

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Оборот компании на индийском рынке в прошлом году составил 9 млрд долларов1

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад2

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое5

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро14

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года52

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку21

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything3

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс