По данным источника, универсальная версия процессорного кулера Cooler Master Hyper 101 появилась на европейском рынке. Модель Hyper 101 U подходит для совместного использования с процессорами Intel в исполнении LGA 775 и 1156, и AMD в исполнении Socket 939, 940, AM2, AM2+ и AM3, TDP которых не превышает 95 Вт.
Габариты алюминиевого радиатора весом 315 г, пронизанного двумя U-образными медными тепловыми трубками, составляют 83,5 x 68 x 117 мм. Как видно на одном из снимков, трубки непосредственно контактируют с крышкой микропроцессора. В отличие от конструкторов кулера Coolink Corator DS, создатели Hyper 101 U решили не делать теплоотводящую «подошву» из меди.
Штатно кулер укомплектован одним вентилятором размером 80 х 80 х 25 мм. В более простой версии крыльчатка вентилятора вращается с постоянной скоростью 2200 об/мин, создавая шум 22 дБА и перемещая за одну минуту 0,85 кубометра воздуха. Модификация с ШИМ-управлением скоростью вращения может работать со скоростью 800-3000 об/мин. При этом производительность варьируется в пределах 0,3-1,2 кубометра в минуту, а шум — 13-28 дБА соответственно. Предусмотрена установка второго вентилятора.
Цена новинки примерно равна 13 евро.
Источники: Cooler Master, TechConnect Magazine
По словам компании Inphi, ей первой в отрасли удалось начать поставки ознакомительных образцов JEDEC-совместимых буферов памяти, которые открывают возможность создания нового класса модулей памяти — LRDIMM (load-reduced, dual-inline memory modules). Модули LRDIMM позволят многократно увеличить объем памяти и существенно увеличить ее пропускную способность при одновременном снижении общего энергопотребления. По словам разработчиков, буферы упрощают виртуализацию в многоядерных системах, дополнительно изолируя CPU от памяти за счет полной буферизации управляющих сигналов и данных. Соответствие требованиям JEDEC обеспечивает возможность выпуска стандартных модулей.
В отличие от модулей типа RDIMM, ограничивающих объем памяти системы нагрузочной способностью цепей, LRDIMM заменяет регистры изолированным буфером. Он существенно уменьшает нагрузку, за счет чего можно разместить больше рангов памяти на одном модуле, обеспечив доступ к ним со стороны интегрированного в процессор контроллера памяти. В результате, по оценке производителя, объем памяти сервера можно увеличить в четыре раза, а по пропускной способности преимущество над RDIMM может достигать 36%.
Использование в модулях LRDIMM «JEDEC-совместимого» компонента iMB позволило уменьшить энергопотребление, являющееся одним из препятствий на пути наращивания объема памяти до максимального значения в системах с памятью типа DDR3. По словам разработчиков, в большинстве моделей применения, четырехранговые модули памяти типа LRDIMM потребляют в активном режиме и режиме простоя меньше энергии, чем эквивалентные по объему четырехранговые модули памяти типа RDIMM.
Инженерные образцы продукта под названием iMB02-GS01 Isolation Memory Buffer оформленного в виде микросхемы в корпусе типа BGA уже направлены заказчикам. Серийные поставки должны начаться во втором квартале.
Источник: Inphi
Специализирующаяся на выпуске твердотельных накопителей и карт памяти компания Super Talent анонсировала выпуск новой линейки SSD TeraDrive FT2. Новинки ориентированы на применение в серверных приложениях.
Накопители TeraDrive FT2 выполнены в типоразмере 2,5 дюйма и оснащены интерфейсом SATA 3 Гбит/с. В них используется SSD-процессор SandForce SF-1500, обеспечивающий высокое быстродействие. По словам производителя, максимальная скорость последовательного чтения и записи равна 250 МБ/с и не снижается в процессе эксплуатации. Устройства демонстрируют высокое быстродействие — 30000 IOPS, что делает их хорошим выбором, например, для размещения СУБД.
В накопителях TeraDrive FT2 применена технология повышения надежности RAISE и технология DuraWrite, существенно повышающая долговечность за счет выравнивания нагрузки между блоками флэш-памяти, управления поврежденными блоками, контроля и исправления ошибок (ECC обеспечивает исправление до 24 ошибок в секторе размером 512 байт).
Доступны модели, в которых используется память типа MLC NAND, и модели, в которых используется память типа SLC NAND, объемом от 50 до 200 ГБ. Полный список выглядит так: FTM05F225H — 50 ГБ, MLC; FTM10F225H — 100 ГБ, MLC; FTM20F225H — 200 ГБ, MLC; FTD05F225H — 50 ГБ, SLC; FTD10F225H — 100 ГБ, SLC.
Источник: Super Talent
На днях появилось сообщение о том, что компания ZOTAC собирается выпустить компактный ПК на платформе NVIDIA Ion 2.
Как разъяснил сам производитель, на самом деле, речь идет о базовом наборе для сборки ПК, и основан он будет не на NVIDIA Ion 2, а на платформе NVIDIA Ion первого поколения. В частности, в его конфигурацию войдет процессор Intel Atom 330, не имеющий интегрированного графического ядра.
Продукт был показан на выставке CES 2010. Что подтвердилось, так это информация о цене. В момент своего дебюта на рынке (предполагается, что это произойдет в текущем квартале), barebone MAG будет стоить $249.
Источник: TechConnect Magazine
Процессорный кулер с четырьмя тепловыми трубками и вертикальным расположением вентилятора между двумя блоками пластин радиатора, показанный компанией Coolink на выставке Computex 2009, обрел статус серийного продукта.
Новинка получила название Corator DS. Как видно на снимках, контакт с процессором возложен на медное основание, пронизанное медными же тепловыми трубками. Компания называет такое решение Gapless Direct Touch (GDT).
Трубки диаметром 8 мм отводят тепло к алюминиевым пластинам радиатора, которые обдувает 120-милиметровый вентилятор SWiF2. Скорость вращения пропеллера с одиннадцатью лопастями на гидродинамическом подшипнике регулируется с помощью ШИМ. Конструкция радиатора, по словам компании, оптимизирована по критериям эффективности и уровня шума. Общая площадь поверхности 70 пластин радиатора превышает 7500 кв.см.
Кулер комплектуется монтажной системой SecuFirm 2, обеспечивающей совместное использование с процессорами AMD в исполнении AM2, AM2+ и AM3, Intel LGA775, LGA1156 и LGA1366. Кроме того, в комплект входит термопаста Chillaramic. Продажи Corator DS уже начались по цене примерно $60.
Источник: Coolink
Две карты расширения, рассчитанные на установку в слоты PCI Express, представила компания Elitegroup Computer Systems (ECS). Модели U3N2 и S6M2 обеспечивают добавление в конфигурацию системы портов USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с соответственно. Предварительная информация об этих изделиях появилась в ноябре прошлого года.
Основой карты ECS U3N2 стал контроллер NEC µPD720200. На монтажной планке карты находится два разъема USB 3.0. Порты совместимы с USB 2.0 и 1.1.
Основой для второй новинки послужил контроллер 88SE9128 производства компании Marvell. Один из двух разъемов рассчитан на подключение накопителя, расположенного внутри корпуса ПК, второй отведен для внешних накопителей (eSATA). Порты совместимы с оборудованием, оснащенным интерфейсами SATA 3 Гбит/с и 1,5 Гбит/с.
Карты можно устанавливать в слоты PCI-Express x1, x4, x8 и x16. Сами карты низкопрофильные, и в комплект поставки входят соответствующие монтажные планки.
Источник: ECS
Компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) удалось повысить процент выхода годной продукции в 40-нанометровом технологическом процессе до уровня, примерно соответствующего уровню 65-нанометрового техпроцесса, утверждает источник со ссылкой на Марка Лю (Mark Liu), старшего вице-президента TSMC. Выступая перед журналистами, тот сообщил, что проблемы, приводившие в прошлом к уменьшению процента выхода годных чипов, устранены.
Выступление старшего вице-президента TSMC имело место на церемонии по поводу завершения очередной фазы строительства нового производства, которое станет частью фабрики Fab 12, расположенной на Тайване. В третьем квартале текущего года на новых мощностях должен начаться серийный выпуск продукции по 28-нанометровой технологии.
В планах компании значится дальнейшее расширение Fab 12, связанное с освоением 22-нанометрового техпроцесса. В целом компания намерена в текущем году увеличить объем капитальных вложений до 4 млрд. долл. Для сравнения — в прошлом году этот показатель был равен 2,7 млрд. долл. Примерно 850 млн. долл. будет выделено на научно-исследовательские работы, что на четверть превосходит сумму, затраченную на эти цели в 2009 году.
Источник: DigiTimes
