Отсутствие окончательных спецификаций 802.11n не смущает производителей. Так, например, компания Broadcom сегодня выпустила сетевой процессор BCM4705 Wi-Fi Gigabit Ethernet (GbE), полнивший семейство Intensi-fi, в которое входят решения, соответствующие «черновику» 802.11n.
Хотя текущее поколение устройств 802.11n вчетверо превосходит по пропускной способности устройства 802.11g, узким местом остаются коммутаторы и сетевые процессоры. Интегрировав в новинку контроллер GbE, и увеличив тактовую частоту процессора, специалисты Broadcom сделали попытку устранить это узкое место. Тактовая частота ядра MIPS32, использованного в BCM4705, составляет 300 МГц. В результате, как утверждается, достигнут теоретический максимум производительности для беспроводной сети 802.11n - восьмикратное увеличение по сравнению с 802.11g.
Результаты тестов, проведенных Broadcom, подтвержденные независимой стороной, показали, что Broadcom BCM4705 обеспечивает максимальную на данный момент для сетей Wi-Fi скорость обмена данными, превышающую 160 Мбит/с.
По данным производителя, изделия семейства Intensi-fi работают примерно в 70% от общего количества маршрутизаторов и клиентских устройств, соответствующих «черновику» 802.11n. В официальном пресс-релизе подчеркивается, что и новый процессор сохранил совместимость с этими спецификациями.
Источник: Broadcom
Компания Staktek Holdings, специализирующаяся на решениях в области компоновки чипов и модулей, представила новинку, получившую название MobileStak. Речь идет о технологии компоновки, позволяющей уменьшить размеры мобильных устройств за счет объединения практически любого процессора, контроллера и чипа памяти в одном, компактном модуле. С помощью MobileStak можно объединять приборы в разных корпусах и чипы без корпусов.
Коротко говоря, идея MobileStak заключается в монтаже отдельных чипов и микросхем на гибкую печатную плату, которая имеет электромеханический интерфейс в виде шариковых выводов для подключения к основной плате устройства. Гибкая плата MobileStak складывается таким образом, чтобы уменьшить место, занимаемое модулем на основной плате. Результирующий компонент с выводами BGA лишь незначительно больше по площади, чем больший из упакованных в него чипов. Производитель считает, что при условии использования предварительно протестированных компонентов, MobileStak обеспечивает очень высокий процент выхода годных модулей.
Референс-дизайн, в котором реализована новая технология, уже доступен для заинтересованных заказчиков. Он представляет собой модуль, в котором интегрирован процессор FreeScale i.MX31 и 64-Мб чип памяти Micron mobile DRAM (оба прибора - в корпусах BGA). Результирующий модуль также оформлен в корпусе типа BGA (размером 12,3 x 20,3 x 2,34 мм) и имеет 457 контактов.
Источник: Staktek Holdings
Сегодня I-O Data объявила о выпуске пары моделей внешних накопителей серии Relation HD (RHD-UX), это RHD-UX320 и RHD-UX500, которые оснащаются, соответственно, 320 и 500-Гб дисками (либо же могут продаваться просто как контейнеры RHD-EX/UX для сменных НЖМД).
Контейнеры RHD-UX имеют как USB 2.0/1.1 так и External Serial ATA коннекторы для подключения. Внутри же корпуса скрывается 3,5" или 2,5" жесткий диск со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин. Скорость работы этого "считывателя" жестких дисков очень высока - производитель заявляет 75 Мб/с при чтении и 55 Мб/с при записи.
Параметры RHD-UX500:
Цены. Простой "кейс" RHD-EX/UX стоит 78 долл., 320-Гб версия (RHD-UX320) обойдется в 195 долл., а самый дорогой внешний накопитель (RHD-UX500) - 420 долл.
Источник: I-O Data
Сделав еще один шаг на пути повышения рабочих частот модулей памяти DDR2, компания Kingston Technology объявила о доступности новинок серии HyperX, работающих на частотах 1,15 (PC9200) и 1,2 ГГц (PC9600).
Ориентированные, в первую очередь, на энтузиастов компьютерных игр, новые модули Kingston PC9600 HyperX прошли тестирование на системных платах ASUS на базе чипсетов ATI Radeon, NVIDIA nForce 600 и Intel i965 chipsets.
Значения задержек модулей - CL5-5-5-15 (CAS Latency: 5), напряжение питания - 2,3-2,35 В. Доступно две модификации новых модулей HyperX, различающихся объемом - 512 Мб и 1 Гб. Как обычно, высокоскоростная память поставляется не только по одному модулю, но наборами объемом 1 и 2 Гб. Цены, рекомендованные производителем для розничного рынка США, следующие:
Источник: Kingston Technology
В ассортименте интегральных схем для портативной электроники компании Cirrus Logic появился 24-разрядный стереофонический кодек CS42L52 с пониженным энергопотреблением. Он интегрирован с усилителем мощности класса «Д», обеспечивающим мощность до 1 Вт на канал в акустической системе, и до 44 мВт на канал в наушниках. Микросхема рассчитана на питание от одного источника. По мнению производителя, высокий уровень интеграции CS42L52 и возможность непосредственного подключения к батарее положительно скажется на стоимости устройств и позволит сократить количество внешних компонентов.
Среди основных областей применения CS42L52 названы универсальные портативные проигрыватели, игровые консоли, аксессуары для проигрывателей MP3, цифровые диктофоны, фото- и видеокамеры.
Как утверждается, особенности схемотехнических решений, использованных в CS42L52, позволяют улучшить отдачу на низких частотах и отказаться от применения дорогих и имеющих большие размеры разделительных конденсаторов.
Среди особенностей CS42L52 – наличие цифрового процессора сигналов, предварительного усилителя микрофонного входа, средств регулировки громкости и обнаружения наушников и громкоговорителей. Заявленный динамический диапазон сигнала – 98 дБ. В режиме воспроизведения с нагрузкой на головные телефоны и питании от 1,8-В источника потребляемая мощность не превышает 13 мВт.
Микросхема CS42L52 оформлена в 40-контактном корпусе типа QFN. Оптовая цена – 3,95 доллара за штуку.
Источник: Cirrus Logic
Компания Innovative Silicon, разработавшая память Z-RAM, объявила о создании второго поколения этой технологии, которое получило название Z-RAM Gen2. Основные отличия новой памяти – значительный прирост производительности и столь же значительное снижение энергопотребления.
Практически одновременно было объявлено о заключении контракта с компанией AMD, которая заинтересована в получении лицензии на Z-RAM Gen2. Напомним, ранее AMD приобрела у Innovative Silicon лицензию на первое поколение Z-RAM.
Ключевое отличие технологии Z-RAM от используемой сейчас памяти SDRAM состоит в том, что для хранения информации в ней не используются конденсаторы. Запись и хранение данных основано на эффекте «плавающего тела» (floating-body), который имеет место в микросхемах, выполненных по технологии SoI (silicon-on-insulator, «кремний-на-диэлектрике»). Как следствие, Z-RAM можно изготавливать в рамках стандартного техпроцесса SoI CMOS. В то же время, благодаря указанному отличию, размер ячейки Z-RAM в несколько раз меньше, чем размер ячейки SDRAM.
В свою очередь, ячейка Z-RAM Gen2 способна хранить больший заряд, чем это было в ячейке Z-RAM первого поколения. За счет увеличения заряда удалось повысить различимость состояний ячейки (разницу между «нулем» и «единицей») и время хранения информации. В результате, стало возможным значительно повысить скорость чтения и записи, одновременно снизив потребление энергии. Ориентировочно, Z-RAM Gen2 вдвое быстрее, при чтении потребляет на 75% меньше энергии, а при записи - на 90%, по сравнению со своей предшественницей. По оценке разработчика, новая память имеет более широкий круг применений: от приборов, работающих на частотах выше 1 ГГц, до критичных к энергопотреблению приборов для устройств с батарейным питанием.
К настоящему моменту технология Z-RAM Gen2 успешно опробована на 90-нм техпроцессе, идет тестирование применительно к нормам 65 и 45 нм.
Источник: Innovative Silicon
Как отмечает источник, компания Sparkle объявила сегодня о выпуске первого продукта на базе 80-нм чипа (видеопроцессора) - модель Calibre P735+ с 256 Мб памяти GDDR3.
Напомним, что Calibre P735+ производства Sparkle - это видеоадаптер на базе видеочипа NVIDIA G73. Это далеко не самый быстрый чип на сегодня, тем не менее, поддерживается Shader Model 3.0, а максимальное разрешение составляет 2560x1600 точек.
По сравнению с предыдущей моделью на GeForce 7300 GT новинка имеет чип G73-B1 производства TSMC с усовершенствованным техпроцессом и удвоенный объем памяти.
Спецификация:
Вслед за компаниями Toshiba и Elecom, представившими карточки флэш-памяти SD High Capacity (SDHC) Class 4 объемом 8 Гб в ноябре и самом начале декабря, соответственно, компания PNY Technologies на днях представила похожую новинку, но объемом 4 Гб.
Напомним, формат SDHC основан на спецификациях SD Specifications Ver 2.00, принятых в качестве стандарта ассоциацией SD Card Association. Формат SDHC позволяет выпускать карточки объемом до 32 Гб. Карточки, соответствующие требованиям Class 4 должны обеспечивать скорость записи не ниже 4 Мб/с. Высокая скорость работы карточек востребована, прежде всего, в цифровых камерах высокого разрешения и проигрывателях видео высокой четкости. Конечно, работать с карточками SDHC смогут только устройства, удовлетворяющие спецификациям SD Specifications Version 2.00.
Компания PNY Technologies рассчитывает начать поставки новых карточек в первом квартале 2007 года. Данных о цене пока нет.
Источник: PNY Technologies
В ассортименте компании CEIVA Logic появились электронные рамки для фотоснимков, которые, благодаря применению запатентованной технологии, могут не только показывать снимки в режиме слайд-шоу прямо с карточки памяти, но и получать изображения из сети Интернет.
Для работы с глобальной сетью CEIVA предлагает услуги сервиса PicturePlan. С его помощью снимки автоматически доставляются в любую фоторамку CEIVA, имеющую соединение с телефонной или компьютерной беспроводной сетью. Подписчики сервиса могут хранить свои снимки на выделенном им дисковом пространстве сайта ceiva.com («неограниченного» объема), пересылать кадры, сделанные «на ходу» с помощью сотовых телефонов, выбирать и отправлять снимки для автоматической загрузки в рамку CEIVA.
Размер экрана новых рамок по диагонали – 8 и 7 дюймов (соответственно, 20,3 и 17,8 см). Внешнее оформление устройств можно легко изменить, используя входящие в комплект панели: черную и «под дерево». Цена более дешевой модели – 150 долларов. В эту сумму входят три месяца пользования сервисом CEIVA PicturePlan. Каждый следующий месяц обойдется владельцу рамки в 6,95 доллара. Несложно подсчитать, к чему приведет многолетняя эксплуатация рамки.
Напомним, фоторамку с похожими возможностями недавно представила компания eStarling, однако, в том случае, пересылка фотографий и RSS-подписка на фотосайты была возложена на бесплатный сервис eStarling Connect.
Источник: CEIVA Logic
По всей видимости, объединение с AMD негативно повлияло на результаты ATI за последний квартал. Как сообщает аналитический сайт Jon Peddie Research, доля рынка графических адаптеров для ПК сократилась для ATI с 28% во втором квартале 2006 года до 23% в третьем. Доля Intel осталась на прежнем уровне - 40%, а вот доля остальных игроков увеличилась. NVIDIA, VIA и SiS теперь занимают 22%, 10% и 5% рынка соответственно. При этом рост для NVIDIA составил 2%.
В целом за третий квартал производители поставили 76 млн. единиц графических адаптеров, из которых 53 млн. единиц предназначены для настольных ПК, а остальные - для ноутбуков. Из этих 53 млн. устройств 59,5% (31,7 млн. единиц) - графические адаптеры, интегрированные в чипсеты. В мобильном сегменте доля интегрированных адаптеров выше - 75,6%.
Рост рынка графических адаптеров составил 5,2% за третий квартал и 11,2% - за год. При этом продажи устройств для настольных ПК выросли всего на 2% и 4,7% соответственно. Поставки мобильных графических адаптеров выросли на 13,8% за третий квартал и на целых 30,2% - за период с третьего квартала 2005 года по третий квартал 2006 года. При этом рост продаж интегрированных решений увеличился на 15,8%, в то время как отдельных - всего на 7,5%.
Падение доли ATI на 5% - довольно заметная неудача для альянса AMD/ATI. Однако не стоит забывать, что компания работает сейчас на будущее, в частности, над интеграцией CPU и GPU (платформа Fusion).
Как утверждает компания WiLinx, ее специалистам удалось создать первое в мире универсальное решение для сверхширокополосной связи (Ultra-Wideband, UWB), подходящее для компьютеров, потребительской электроники, карманных устройств и терминалов сотовой связи. Экономичная разработка, рассчитанная на производство по технологии CMOS, обеспечивает беспроводную связь со скоростью 480 Мбит/с по 12 каналам WiMedia.
В состав решения входят все необходимые компоненты, включая радиочастотные блоки. Запатентованная компанией технология True UWB позволяет реализовать связь во всех используемых для UWB диапазонах и адаптировать конечные изделия к требованиям национальных и международных организаций, регулирующих использование радиочастот.
Кроме того, если верить WiLinx, по сравнению со стандартом, новинка имеет вдвое большую дальность связи (без снижения скорости обмена). Если не увеличивать дальность связи, можно в три раза повысить скорость.
Напомним, в конце сентября чипсет для UWB, удовлетворяющий спецификациям Certified Wireless USB, и соответствующий референс-дизайн представила компания Intel.
Источник: WiLinx
Пожалуй, в Сети не осталось ни одного интересующегося предметом человека, который бы не знал, что дебют первых 45-нм микропроцессоров Intel (известных под кодовым названием Penryn) состоится во второй половине будущего года. Однако, микропроцессорный гигант, а вместе с ним – и тайваньская «кузница чипов» TSMC, уже вовсю смотрят вперед, на 32-нм технологические нормы.
Как сообщает источник со ссылкой на директора технологической стратегии Intel Паоло Гаргини (Paolo Gargini), разработка 32-нм технологий компании находится «в хорошей форме». Кроме того, в ходе конференции ITRS, проводимой в эти дни на Тайване, Гаргини выразил уверенность, что закон Мура продолжит свое действие еще ближайшие 10-15 лет, из чего можно оценить момент выхода первых 32-нм процессоров Intel – 2009-2010 год. Этап, на котором, по словам представителя Intel, закону Мура предстоит столкнуться с трудностями, наступит позже – с началом внедрения норм 22 нм. По мнению ITRS, производимые по 22-нм нормам микросхемы могут появиться на рынке не ранее 2015 года.
Тем временем, в гонке за уменьшение размеров элементов на пятки Intel вовсю наступает TSMC, также рапортуя о значительном успехе и первых тестах обработки подложек. Это и не удивительно – занимающая лидирующие позиции на рынке контрактного производства TSMC собрала под свои знамена неплохую научно-исследовательскую группу и планирует начать 45-нм производство практически одновременно с Intel – во второй половине 2007 года.
В то же время, до сих пор нет ясности, какую именно технологию предпочтут производители для норм 32 нм – EUV (с использованием источников света, излучающих в жестком ультрафиолетовом диапазоне), или 193-нм иммерсионную литографию с двойной экспозицией.
Компания Apogee Photonics, производящая лазерные источники для линий пропускной способностью 10 и 40 Гбит/с, объявила о выпуске новых моделей, ориентированных на линии нового поколения. Особенностью этих линий будет одновременная передача данных Internet, VOIP и интерактивного видео, что вызывает потребность в увеличении пропускной способности до 100 Гбит/с.
Семейство лазеров Apogee Photonics ориентировано на стандарты, разрабатываемые группой IEEE 802.3 Higher Speed Study Group. В настоящее время на рассмотрение группы представлено два варианта изделий: это 1310-нм неохлаждаемые лазеры для скоростей 20-Гбит/с, используемые в пятиканальной конфигурации CWDM) и 25 Гбит/с (для четырехканальной конфигурации). Основой для лазеров нового поколения послужили хорошо зарекомендовавшие себя 1310-нм приборы, работающие на скорости 10 Гбит/с.
Ознакомительные образцы указанных лазеров появятся на рынке в начале 2007 года. Серийный выпуск начнется после принятия нового стандарта IEEE – ориентировочно, это произойдет во второй половине будущего года.
Источник: Apogee Photonics
Компания Elecom сообщила о скором выходе USB-брелока CR-FP3M512 со встроенным биометрическим сканером, а также биометрического сканера CR-FP2. Главным достоинством новинок, по заявлению производителя, является высокая надёжность датчика отпечатков пальцев - вероятность распознания "чужого" как "своего" составляет всего 1/1000000. В одном случае из тысячи сканер может дать сбой при авторизации "правильного" пользователя. Разрешение датчика составляет 508 dpi.
Сообщается, что проверка отпечатка пальца является единственным методом авторизации пользователя USB-накопителя CR-FP3M512, поэтому потеря пальца равносильна потере всех хранящихся в зашифрованном виде данных. Ёмкость CR-FP3M512 - 512 Мб, габариты - 20 x 60 x 11 мм, вес составляет 19 г. В комплект входит чехол, ремешок и CD-ROM с драйверами.
Сканер CR-FP2 предназначен для авторизации пользователей в среде ОС Windows 98/Me/2000/XP. С помощью ПО, идущего в комплекте, пользователь может сохранить пароли, используемые в среде Интернет-браузера, а также любимые ссылки. В памяти устройства они хранятся в закодированном виде. Габариты CR-FP2 - 17 x 46,8 x 8 мм, вес - 11 г. В комплекте с устройством поставляются ремешок и диск с ПО и драйверами.
Вчера, как и ожидалось, AMD, наконец, официально представила свои новые процессоры, изготовленные с применением 65-нм технологических норм на ядре Brisbane.
Это событие знаменует собой начало перевода производства AMD с 90-нм техпроцесса на более тонкий. Перевод всей продуктовой линейки на 65-нм нормы компания планирует завершить в середине 2007 года.
Первыми же такими процессорами производителя стали четыре модели линейки Athlon 64 X2:
| Характеристики AMD Athlon 64 X2 (65-нм ядро Brisbane) | |||
| Модель | Частота ядра | Объем L2-кэша | TDP |
| 5000+ | 2,6 ГГц | 2x512 Кбайт | 65 Вт |
| 4800+ | 2,5 ГГц | 2x512 Кбайт | 65 Вт |
| 4400+ | 2,3 ГГц | 2x512 Кбайт | 65 Вт |
| 4000+ | 2,1 ГГц | 2x512 Кбайт | 65 Вт |
С выходом Brisbane окончательно уходят в историю модели серии Athlon 64 X2, оснащённые двухмегабайтным кэшем L2 - все вновь выпускаемые модели будут иметь 512 Кб кэш-памяти второго уровня на каждое из двух ядер.
В ближайшее время новые процессоры будут поставляться в весьма ограниченных количествах, массовая доступность ожидается в первом квартале следующего года.
Официально объявленные цены на обновленные Athlon 64 X2 составляют 169, 214, 271, 301 доллар за штуку в партиях от тысячи штук.
Источник: AMD
Сразу рядом новинок порадовала компания Qualcomm. Среди них - чипсет беспроводной связи Wi-Fi AGN400, соответствующий, как утверждает сам производитель, второй редакции черновой спецификации стандарта IEEE 802.11n (Draft 2.0).
Любопытно в этом заявлении то, что эта редакция в настоящий момент еще не утверждена и в настоящий момент существует 370(!) несогласованностей и предложений, рассматриваемых в текущий момент IEEE. Рассмотрение, и, возможно, утверждение Draft 2.0 должно состояться лишь в марте следующего года. Объяснение ситуации весьма простое - Qualcomm сообщила, что продукт соответствует той редакции стандарта, которую, по мнению компании, и утвердит IEEE.
В целом, объявление производителя видится несколько преждевременным. Отметим, что с момента утверждения первого черновика 802.11n в январе текущего года было внесено 12 тысяч предложений, часть из которых была принята, поэтому предсказать, какой будет следующая редакция документа, сейчас вряд ли возможно.
Помимо новых решений для сетей Wi-Fi, Qualcomm представила и два новых решения с поддержкой Bluetooth - чипсеты BTS4020 и BTR1722. Первая из новинок представляет собою "систему на чипе", предназначенную для мобильных телефонов и включающую в себя полный набор интегрированных профилей. BTS4020 поддерживает версию Bluetooth 2.0+ с EDR и, по обещаниям производителя, даже будущую 2.1.
BTR1722 - это трансивер для мобильных терминалов, объёдиняющий приёмник и передатчик сигнала в одном чипсете. Qualcomm говорит о том, что это решение разработано с учётом минимизации интерференций с сигналами мобильной связи.
Источник: Qualcomm
Компания Apricorn представила линейку миниатюрных внешних накопителей Aegis Mini, выполненных на базе 1,8-дюймовых винчестеров. Изделия доступны в шести вариантах, различающихся объемом (30, 60 и 80 Гб) и интерфейсом (USB 2.0 или FireWire).
Накопители совместимы с компьютерами, работающими под управлением Windows или MacOS. Они не нуждаются во внешних источниках питания, получая необходимое напряжение от интерфейсной шины.
Вес устройств – около 100 граммов. Удобной конструктивной особенностью является размещение соединительного кабеля по периметру накопителя. Помимо кабеля, в комплект поставки входит защитный чехол и программное обеспечение, в том числе, программа для резервного копирования EZ Gig II, программа для синхронизации данных Second Copy и программа для шифрования Cryptainer Encryption.
Цены на накопители Apricorn Aegis Mini, указанные на сайте компании, составляют 149 долларов за модель объемом 30 Гб с интерфейсом USB 2.0, 199 долларов – за такую же модель объемом 60 Гб и 249 долларов за USB-накопитель объемом 80 Гб. Устройства, оснащенные интерфейсом FireWire, не несколько дороже: 159, 209 и 259 долларов за варианты объемом 30, 60 и 80 Гб, соответственно.
Источник: Apricorn
Kontron представила новую серию промышленных панельных компьютеров, основанных на технологии COM Express. В серию V Panel Express вошли три модели с разным размером экрана. Все они поддерживают процессор Intel Core Duo, которым могут быть укомплектованы опционально.
Производитель заявляет об инновационности термодизайна серии, позволившего использовать пассивное охлаждение. Кроме того, благодаря тому, что новинки основаны на COM (computer-on-module, компьютер-на-модуле), они легко модернизируются.
Сообщается, что V Panel Express поддерживают ОС Windows XP/XPe и Linux. Данных о цене пока нет.
Технические характеристики:
Корпорация Qualcomm, недавно сообщавшая об интеграции базовой логики WCDMA и HSDPA в одночиповые решения, планирует значительно расширить сферу своих интересов, в частности, выйти на рынки адаптеров беспроводной сети для персональных компьютеров и ноутбуков. Иначе говоря, выйти за пределы рыночной ниши телефонов/смартфонов/коммуникаторов. В этом Qualcomm поможет её недавнее приобретение, компания Airgo Networks.
Наблюдатели отмечают, что таким образом Qualcomm вступит в противостояние с Intel (которая является поставщиком встраиваемых Wi-Fi-адаптеров и намерена интегрировать HSDPA-модули Nokia в будущие поколения платформы Centrino), более того, в Qualcomm намекают, что готовы противопоставить свой 1-ГГц микропроцессор Snapdragon не только XScale (Marvell) и S3C (Samsung) в нише решений для КПК, но и низковольтным встраиваемым вариантам Pentium-M/Core Duo для субноутбуков. Если дословно процитировать слова Луиса Пинеды (Luis Pineda), старшего вице-президента и менеджера CDMA-продуктов Qualcomm, то звучало это так: «Мы не рассматриваем портативные ПК как нашу нишу. Это большая и растущая область. Мы присматриваемся не только к рынку ноутбуков, но и к рынкам суб-ноутбуков, UMPC, смартфонов и коммуникаторов – весь диапазон устройств, в которых используются процессоры Intel, представляет собой интерес и для нас». Об этом г-н Пинеда сообщил вчера в ходе конференции Telecom World 2006, проводимой Международным Телекоммуникационным Союзом (ITU) раз в четыре года. А о том, что Qualcomm приобретает Airgo, являющуюся производителем широкого спектра беспроводных адаптеров и владеющую патентами на технологии MIMO, компания сообщила в понедельник. В понедельник компания также сообщила, что планирует интегрировать разработки Airgo для стандартов 802.11a/b/g и 802.11n в будущие MSM (наборы базовой логики для мобильных телефонов) и в платформу Snapdragon. Qualcomm также планирует развить успех Airgo в области узлов доступа для сетей стандарта 802.11n (Draft 2.0) и представить на рынке несколько дискретных (в данном случае – без поддержки сетей сотовой связи) чипсетов специально для этой цели.
Напомним вкратце, что Snapdragon является открытой платформой для создания коммуникаторов, работающих в стандартах WCDMA/CDMA2000+НSDPA/HSUPA. В состав платформы входит 1-ГГц процессор Scorpion и 600-МГц цифровой сигнальный процессор.
Любопытно, что в Qualcomm также сочли необходимым высказаться по поводу перспектив технологии WiMAX (см. сравнение этой технологии с HSDPA), сообщив, что в будущем, возможно, Qualcomm и рассмотрит вопрос об интеграции WiMAX в растущее портфолио своих решений – либо посредством приобретения компании – специалиста в этой области, либо посредство партнерского соглашения, либо после собственных разработок. Однако, сейчас компания не рассматривает направление WiMAX как приоритетное, более того, готовится выйти на рынок с технологией Ultra Mobile Broadband, обладающей лучшей пропускной способностью и большей дальностью связи.
Что ж, будет весьма любопытно посмотреть, как сложатся дела у Qualcomm. Позволю себе напомнить, что двадцать лет назад, на заре развития сетей сотовой связи стандарты CDMA и GSM были (с некоторыми оговорками) в практически равных условиях. Однако, сейчас из двух с половиной миллиардов абонентов сотовой связи в мире насчитывается более двух миллиардов абонентов GSM, и лишь около 320 миллионов – абонентов CDMA. Одной (но, возможно, не главной) из причин такой ситуации стало то, что Qualcomm попросту «пожадничала», не став открывать технологии CDMA и сохранив свою монополию на патенты. Сегодня компания берет на вооружение диаметрально противоположную стратегию – открытая платформа Snapdragon, общедоступный стандарт 802.11. Что из этого выйдет – покажет время.
Как известно, компания iRobot занимается не только производством роботов для министерства обороны США, то также выпускает роботы-пылесосы Roomba и Scooba. Многие покупают Roomba скорее для забавы, чем для уборки квартиры. А некоторые задаются целью раскрыть возможности робота "на всю катушку". Тод Курт (Tod E. Kurt), наверное, первый человек, который всерьёз занялся хакингом пылесоса, да ещё и написал книгу рецептов, которая поможет раскрыть таланты Roomba всем желающим.
iRobot устанавливает в Roomba проприетарную операционную систему с открытым API ROI (Robotic Operating Interface). Книга "Hacking Roomba" описывает, как использовать ROI для выполнения различных "трюков". Более того, Курт рассказывает, как можно использовать беспроводной маршрутизатор под управлением Roomba (например, производства LinkSys) для управления пылесосом. В другой главе рассматривается… инсталляция Linux непосредственно в "мозг" Roomba.
Вот короткий список проектов, описанных в книге:
Как видите, при наличии свободного времени и умелых рук даже из пылесоса можно сделать что угодно. И всего за 20 долларов - именно столько стоит книга "Hacking Roomba". Сам же подопытный пылесос - примерно 300 долларов.
Компания Iomega увеличила вдвое объем производимого ею внешнего жесткого диска MiniMax Desktop Hard Drive, предложив версию с объемом 500 ГБ (ранее старшая модель устройства имела объем 250 ГБ).
Новая модель, как и ее предшественники, имеет по три порта FireWire и USB 2.0 и заключена в корпус, габариты которого аналогичны самому миниатюрному компьютеру Apple, Mac mini, что позволяет устанавливать оба эти устройства стопкой.
MiniMax Desktop Hard Drive обладает «умным» выключателем, который отключает питание внутреннего жесткого диска при выключении компьютера. Несмотря на внешнее сходство с Mac mini, новинка совместима и с другими машинами Apple, например, iMac или PowerMac. Для его работы требуется Mac OS X 10.2.8 и выше. Внутренний жесткий диск обладает кэш-памятью 8 МБ и скоростью вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту.
В комплект поставки входит ПО для резервирования данных Dantz/EMC Retrospect.
Стоимость MiniMax Desktop Hard Drive 500 ГБ — $280.
Ещё один ноутбук, предназначенный для тех, чья "служба и опасна и трудна", представила компания NEC. Защищённый планшетный ПК ShieldPRO не относится к числу самых стильных ноутбуков, но у него другая основная цель - оставаться работоспособным в любых условиях.
ShieldPRO соответствует стандарту IP54 и гарантированно выдерживает падения с высоты 90 см, способен работать при температуре окружающей среды от - 20 °С до +50 °С, надёжно защищён от пыли, песка и водяных брызг. Корпус из магниевого сплава скрывает низковольтный процессор Intel Core Solo U1400, до 2 Гб памяти и 60-Гб HDD. При желании ShieldPRO может быть укомплектован 8-Гб твёрдотельным накопителем (SSD) на основе флэш-памяти.
12,1" сенсорный дисплей устройства имеет разрешение 1024 x 768 пикселей. Заявленный срок "жизни" батареи - 8 часов. Устройство может поставляться как с предустановленной ОС Windows XP, так и Linux. При габаритах 286 x 256 x 48 мм новинка весит 2,5 кг.
Начало продаж "крепкого орешка" в Японии запланировано на январь 2007 года, цена описанной конфигурации составит примерно 2600 долларов.
Спустя почти три месяца после предыдущего сообщения на эту тему, ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) вновь вернулась к обсуждению перспектив производства на 450-мм подложках в ходе форума, проходящего в эти дни на Тайване. Впрочем, особых подвижек в миграции полупроводниковой промышленности на новую технологию производства, несмотря на противодействие большинства не самых крупных производителей, включенную в планы ITRS, не наблюдается: консервативные позиции промышленников по-прежнему неизменны.
Говоря о том, что 450-мм производство включено в планы ITRS, стоит оговориться: IRC (ITRS's International Roadmap Committee) сообщает, что первые 450-мм заводы могут появиться не ранее 2012 года. При этом в IRC предполагают, что раз переход с производства на 200-мм пластинах на 300-мм пластины продлится примерно 10 лет, а начали они появляться в 2002 году, то и на 450-мм производство первые энтузиасты (в данном случае – наиболее крупные производители) начнут переходить где-то 10 лет спустя этого момента.
А до тех пор у 300-мм заводов есть огромный потенциал для усовершенствований. На усовершенствование технологий обработки 300-мм подложек направлена специальная стратегия 300 Prime. В то же время, в IRC дают понять, что рассматривают переход на 450-мм производство как неизбежный, отдавая, впрочем, полный отчет в том, что для этого потребуется колоссальный объем инвестиций.
Некоторые промышленники отмечают, что сегодня доля 300-мм заводов составляет всего лишь 25% от общего количества производственных мощностей в мире. 200-мм и 150-мм производство остается выгодным для огромного количества рыночных сегментов. По мнению этих промышленников, разговор о 450-мм производстве следует поднимать только тогда, когда доля 300-мм заводов в общей структуре производства достигнет 80%. А этого момента, возможно, придется ждать и дольше десяти лет.
В начале года мы сообщали о беспроводной гибкой клавиатуре ElekTex Smart Fabric Portable, предназначенной для совместной работы с КПК. Компания Eleksen пошла ещё дальше и совместила в одном устройстве клавиатуру и чехол для КПК и UMPC.
Прототип новинки попал в руки энтузиастов сайта CarryPad Journal. После проведённых тестов ими было заявлено о том, что скорость набора на такой клавиатуре примерно вдвое меньше, чем на полноразмерной клавиатуре, но вдвое больше, чем при использовании виртуальной клавиатуры ультрапортативного ПК TabletKiosk eo i7200, взятого для тестов. Весит клавиатура всего 89 г при габаритах примерно в 80% от настольной.
В отличие от ElekTex Smart Fabric Portable, прототип использует для подключения к UMPC не беспроводной интерфейс, а USB. Но вполне вероятно, что серийно будет выпускаться и беспроводная версия. Впрочем, дойдёт ли дело до серийного выпуска, пока неизвестно. Напомним также, что фирменную "умную ткань", используемую Eleksen для своих изделий (в том числе деловых костюмов), можно стирать в стиральной машине и даже отдавать в химчистку.
Casio Computer объявила о разработке прототипа топливного элемента на метаноле, который может питать пользовательскую портативную электронику. Планируется, что массовое распространение подобных элементов питания полностью устранит необходимость использования батарей и перезаряжаемых аккумуляторов в переносной электронике.
Новомодный источник питания уже хорошо проявил себя при работе с цифровой фотокамерой, о чем сообщила Photo Marketing Association, он может быть использован также и для питания портативных компьютеров, которые, как мы недавно сообщали, уже встречаются с питанием от ТЭ (например, вариант от LG - "E-BOOK" - ноутбук LG FUEL-CELL).
По сведениям Methanol Institute, топливо метанол находится в разработке уже около трех лет, топливные элементы с его применением разрабатываются многими фирмами.
Casio продемонстрировала свой прототип топливного элемента с микронасосом на Fuel Cell Seminar в Гонолулу в прошлом месяце. Он является усовершенствованной версией такого же по внешнему виду, но чуть больше по размерам (27,2 x 46 x 2,8 мм) продукта компании, показанного еще в мае этого года.
Производитель планирует вывести на рынок свою разработку уже в следующем году.
Источник: Casio
В опубликованном iSuppli перечне 25 крупнейших компаний полупроводниковой индустрии произошли существенные изменения в сравнении с прошлогодним рейтингом.
Самым весомым событием, безусловно, стал скачок AMD на восемь позиций вверх, с пятнадцатого места на седьмое. Это обусловлено почти двукратным ростом доходов компании в текущем году и, конечно же, покупкой ATI.
Также впечатляющего прогресса добилась Hynix, переместившаяся с одиннадцатой позиции на восьмую, также впервые войдя в "топ 10" индустрии. В целом, полупроводниковая промышленность также заметно выросла за год в объёмах, на 9%, с 237,3 млрд. до 258,5 млрд. долларов.
Выделение из состава Infineon Technologies AG подразделения по производству памяти Qimonda AG привело к тому, что вместо одной компании, занимавшей шестое место в списке мы имеем две: четырнадцатую и двенадцатую. Если быразделения не произошло, то Infineon бы поднялась до четвертого места.
Среди компаний в перечне, чьи доходы за год снизились, Intel, Renesas Technology и NEC. Причина видится в том, что пока рынок памяти рос, доходы производителей микропроцессоров падали из-за вынужденно агрессивной ценовой политики, в итоге снизившись на 6,6%. Исключение составили DSP, которых было продано больше на 6,6% в сравнении с прошлым годом.
Источник: DailyTech
