Мы привыкли к тому, что современные чипы становятся всё "горячей". Несмотря на совершенствование технологий производства, растёт и сложность самих чипов, а, соответственно, и количество транзисторов. Пока с охлаждением справляются воздушные и (там где этого мало) водяные системы охлаждения. Но что будет через 10 лет?
Казалось бы, нелепая идея об охлаждении интегральных схем (ИС) изнутри, была реализована инженерами университета Пэрдью (Purdue University). Им удалось "имплантировать" в интегральную схему микронасос, который обеспечивает циркуляцию хладагента по микроканалам, созданным внутри чипа. Таким образом, для MEMS (MicroElectroMechanical Systems, микроэлектромеханические системы) нашлось ещё одно весьма перспективное применение.
Профессор Суреш Гаримелла (Suresh Garimella), директор исследовательского центра технологий охлаждения университета (Cooling Technologies Research Center), сказал, что MEMS-насос является наиболее инновационной разработкой в их технологии. Всю систему охлаждения удалось интегрировать в чип размером порядка 1 см².
Прототип содержит множество микроканалов диаметром порядка 100 мкм, заполненных водой. Каналы покрыты сотнями электродов, на которые волнообразно подаётся наряжение. Создаваемое электрическое поле заряжает молекулы воды, которые затем движутся месте с плавающим полем, создавая течение хладагента.
Дополнительно ускорить поток разработчики смогли, добавив тонкий слой из пьезоэлектрика к "потолку" каналов. Пьезоэлектрик работает, как диафрагма, сжимаясь и расширяясь при подаче напряжения, создавая дополнительный поток хладагента. В прототипе это помогло увеличить КПД насоса на 13%, но математическая модель, созданная учёными, говорит о теоретической возможности прибавки в 100% и больше.
"Электрогидродинамика - достаточно старая наука, но только с помощью MEMS удалось создать систему охлаждения подобных размеров", - заявил Гаримелла. Конечно же, всё далеко не гладко. Есть масса вопросов, которые необходимо решить, чтобы технология стала массовой. В частности, математические модели весьма сложных физических процессов, происходящих в подобных микросистемах, требуют дальнейшей доработки. Другим моментом является проблема герметизации каналов, являющаяся одним из препятствий для серийного производства. Умолчали инженеры и о том, как охлаждается сам хладагент...
Дождёмся мы "микроводянок" или же дружно перейдём на азот - покажет время. А времени разработчикам понадобится много...
Источник: SuvalleyNews
Компания Seagate решила не останавливаться на достигнутом явном технологическом лидерстве на рынке НЖМД для настольных ПК, которое с момента представления семейства дисков Barracuda 7200.10 вряд ли является оспоримым.
Технология перпендикулярной записи в текущем месяце появится и во внешних жёстких дисках компании - к выходу на рынок готовится Pushbutton Back-up Hard Drive объёмом в 750 Гб.
Он оснащён интерфейсами USB 2.0 и FireWire, его дизайн предусматривает возможность размещения нескольких подобных дисков одного на другом с целью создания дисковых хранилищ объёмом в несколько терабайт при минимальном занимаемом пространстве на рабочем месте - примерно 18 см в длину и ширину.
Программное обеспечение, поставляемое в комплекте с Seagate Pushbutton Back-up Hard Drive позволяет комфортно управлять большими объёмами медиаданных и помогает максимально просто создавать резервные копии информации с других жёстких дисков.
Что же до чисто технических параметров Pushbutton Back-up Hard Drive, то они целиком и полностью соответствуют флагманской модели семейства Barracuda 7200.10 - используется тот же жёсткий диск с четырьмя 188-Гб пластинами.
В продаже Pushbutton Back-up Hard Drive должен появиться в мае, его рекомендованная цена составляет 559 долларов.
Источник: Seagate
27 апреля прошло ежегодное мероприятие Intel Spring Analyst meeting, проводимое Intel для своих инвесторов. Помимо сугубо финансовой информации компания представила на нём сроки выхода своих новых процессоров архитектуры Core.
Итак, мобильный Merom появится в августе текущего года и будет обладать производительностью на ватт потребляемой энергии большей в 2,5 раза, нежели Pentium M 1,6 ГГц. Conroe будет доступен в продаже уже в июле. Его превосходство над Pentium D 960 в показателе производительность/энергопотребление будет трёхкратным.
Наконец, серверные Woodcrest ждут нас уже в следующем месяце, с таким же превосходством над Xeon 2,8 ГГц в показателях энергетической эффективности.
Таким образом, для всех сегментов процессоров сроки установлены самой Intel и вряд ли они теперь изменятся. Процессоры выйдут раньше, чем планировалось ранее, а к осени, когда рынок обычно оживляется, наверняка, объёмы поставок уже будут весьма значительны.
Источники: Intel, DarkVision Hardware
