Компания Akita Elpida, образованная в прошлом году одним из ведущих игроков рынка оперативной памяти, сообщила об успехе в совершенствовании технологии MCP (Multi Chip Package).
Напомним, технология MCP позволяет объединить в своеобразной «этажерке» несколько полупроводниковых чипов, повысив, таким образом степень микроминиатюризации электронных устройств. Поскольку в современной портативной электронике отчетливо прослеживается тенденция уменьшения габаритов при одновременном наращивании функциональных возможностей, спрос на элементную базу высокой степени интеграции чрезвычайно велик. Цифровые камеры, КПК, сотовые телефоны содержат «многоэтажные» микросхемы, в которых объединена оперативная память, микроконтроллеры, флэш-память и другие блоки. Как правило, речь идет о 2-3 «этажах», но увеличивается интерес производителей к конструкциям, содержащим 5-7 кремниевых пластин.
Новая разработка Akita Elpida радикально поднимает планку – впервые в мире, в одном изделии объединено 20 чипов. Чтобы достичь такого высокого показателя, разработчикам пришлось научиться работать с очень тонкими пластинами – 30 мкм в толщину. Для этого были созданы специальные технологии для шлифовки и других манипуляций с чипами малой толщины, а также техника соединения слоев с помощью микроскопических металлических проводников.
Результаты проекта найдут применение в серийно выпускаемых коммерческих продуктах, состоящих из 5-7 «этажей» кремниевых чипов.
Источник: Elpida Memory