Spansion: перевод японской фабрики на 300-мм подложки

Руководители Spansion LLC, совместного предприятия AMD и Fujitsu, сообщили о планах перепрофилирования к 2007 году 200-мм фабрики в Японии под выпуск микросхем на 300-мм подложках. В настоящее время компания имеет 200-мм фабрики в Остине (Fab 25) и Айзу-Вакамасу (Япония). На первой фабрике уже внедрен 110-нм техпроцесс, в то время как на японской фабрике он появится только во второй половине текущего года.

На встрече с аналитиками в AMD, вице-президент Spansion LLC сообщил, что часть производственных линий японской фабрики будет использовать 65-нм техпроцесс (примерно в том же 2007 году); помимо всего прочего, на компании планируется «обкатывать» 45 и 30-нм техпроцессы, и, вероятно, 22-нм техпроцесса.

Судя по всему, AMD «разживается» второй 300-мм фабрикой; в настоящее время компания строит 300-мм фабрику, на которой будут выпускаться процессоры – речь о фабрике в Дрездене, Fab 36.

15 ноября 2004 в 14:17

Автор:

| Источник: PC Watch

Все новости за сегодня

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс