Несмотря на то, что переход на выпуск полупроводниковых схем на 300-мм пластинах с соблюдением норм 90-нм технологического процесса еще не завершен, тайваньская «кузница чипов» UMC «тихой сапой» начала предлагать своим клиентам уже и 65-нм процессы.
Однако, на прошедшем в среду Foundry Suppliers Forum, представители UMC отказались сообщить подробности своих 65-нм технологий. Наблюдатели полагают, что в 65-нм чипах производства компании, если таковым суждено вскоре появиться, будут использовать внутренние проводники из меди и диэлектрики со сверхмалой проницаемостью (ultra low-k).
Разговоры о том, что выпуск 65-нм чипов может быть освоен UMC, ведут к предположению о скором их внедрении в массовое производство. Если верить слухам, пробные экземпляры 65-нм чипов крупных клиентов UMC (если, конечно, с их стороны будет интерес) могут появиться в первой половине 2005 года, однако массовое производство начнется не ранее 2006 года.
Аналогичной схемы придерживается и TSMC, также «закидывающая удочки» в переговорах со своими партнерами относительно своих 65-нм техпроцессов. Вряд ли TSMC сможет значительно опередить UMC с выпуском пробных экземпляров 65-нм микросхем до начала 2005 года, да и начало массового производства также назначено на 2006.
Что касается 300-мм 90-нм заводов, упомянутых в самом начале, UMC планирует увеличить свои производственные мощности в полтора раза – с 20 до 30 тысяч пластин ежемесячно. Сейчас в распоряжении компании два 300-мм завода, на Тайване и в Сингапуре.