Итак, Intel выпустила официальный пресс-релиз о новых Xeon и представила чипсет E7525 (который до вчерашнего дня существовал под кодовым названием Tumwater). Как отмечается в пресс-релизе компании, производительность новой платформы на 30% выше по сравнению с платформами предыдущего поколения (по результатам SPECfp_rate_base2000 для платформы с двумя Intel Xeon 3.60 GHz (800 MHz FSB, чипсет Intel E7525) и результатам теста для платформы c двумя Intel Xeon 3.20 GHz с 1MB L3 (533 MHz FSB, чипсет Intel E7505))
Решения на базе анонсированных Xeon планируют представить Asus, Compusys, Dell, IBM, HP, Egenera, Foxconn, FSC, Fujitsu, Gigabyte, HCL, Iwill, Kraftway, Maxdata, MPC, NEC, Optimus и Tyan, причем, ряд плат был анонсирован нами досрочно.
Таким образом, линейка Intel Xeon представлена моделями с тактовыми частотами от 2,80 до 3,60 ГГц, причем, последние модели доступны в ограниченных количествах – серийно они будут выпускаться только с третьего квартала (по крайней мере, такие данные на текущий момент). Цена процессоров в партиях 1000 шт: 3.60 GHz $851; 3.40 GHz $690; 3.20 GHz $455; 3 GHz $316; 2.80 GHz $209. Цена E7525 в таких же партиях – $100.
О процессорах мы рассказывали уже предостаточно, стоит еще раз упомянуть реализованные технологии Demand Based Switching (DBS) и Enhanced Intel SpeedStep – динамической регулировки и снижения потребляемой мощности процессора, а также технологии адресации памяти «для увеличения гибкости приложений» Extended Memory 64 Technology (EM64T). Расширения Hyper-Threading предназначены для увеличения производительности платформы при работе с многопоточными приложениями.
Что касается чипсета, то в нем реализованы технологии «балансировки производительности» системы по трем параметрам – процессор, шина ввода/вывода и память. 800 МГц системная шина по сравнению с предыдущими поколениями обладает увеличенной на 50% пропускной способностью; PCI Express, во-первых, увеличивает пропускную способность графической шины (по сравнению с AGP8x), позволяет увеличить скорость работы с сетью и т.п., во-вторых, она поддерживает технологию DDR2, что позволяет снизить энергопотребление на 40% по сравнению с DDR333.
Intel Xeon, как отмечено в пресс-релизе, будет использоваться и в новых поколениях двухпроцессорных серверных платформ, которые будут представлены в ближайшие месяцы. Платформы планируется выполнить на чипсетах Intel E7520 и Intel E7320 (Lindenhurst и Lindenhurst-VS), а также процессоре ввода/вывода IOP332 (Dobson)