Пока Intel проводит свой форум для разработчиков в Сан-Хосе, вчера стало известно о том, кого выберет AMD себе в союзники для производства логических чипов и чипов флэш-памяти следующего поколения. Этим союзником оказалась корпорация Lam Research с ее процессом Lam 2300.
Диэлектрическая пленка Lam 2300 Exelan и система разметки 2300 Versys будут применены также и в нынешних разработках AMD, так как имеется возможность применять ее как для 200 мм, так и для 300 мм пластин. В настоящее время идет установка оборудования Lam в исследовательский центр AMD Submicron Development Center (SDC), который является поставщиком технологий для всех заводов компании.
В первую очередь, сообщили в AMD, процессы Lamбудут использованы для изготовления HARC-контактов (high-aspect-ratio contact или контакт высокой контрастности) и в low-k (с невысокой диэлектрической проницаемостью) процессах.